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本发明公开了一种双重绝缘的刚性电路板，包括刚性电路板本体，所述刚性电路板本体的表面依次层叠设置有阻焊层、粘接层和PI膜层。本发明在刚性电路板的表面同时设置有阻焊层和PI膜层，所述阻焊层和PI膜层之间通过粘接层进行固定粘接，所述阻焊层和PI膜...
该专利属于鹤山市众一电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹤山市众一电路有限公司授权不得商用。

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