【技术实现步骤摘要】
一种自动整理硅片的装置
本专利技术涉及自动化
，尤其涉及一种自动整理硅片的装置。
技术介绍
科学技术的发展不断推动着半导体的发展，在半导体工业生产过程中，许多步骤中需要用到硅片，使用过后的硅片要经过整理后送去清洗，而由于硅片很脆弱，人员在整理硅片过程中，用手拿取或用镊子夹取硅片都极易造成硅片的破损，因此，解决这一问题就显的十分必要了。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种自动整理硅片的装置，解决了人员在整理硅片过程中极易造成硅片破损的问题，本专利技术为解决技术问题而采用如下技术方案：包括基座，基座左上方设有入料斗，入料斗底部连接有震动电机，基座顶部左端设有旋转台，旋转台上连接有转盘，转盘的左端位于入料斗的正下方，基座顶部中间设有气泵与支撑杆，气泵位于支撑杆左方，支撑杆顶部连接有联轴器，联轴器的另一端连接有伸缩杆，伸缩杆下方设有吸嘴，吸嘴顶部连接有气管，吸嘴通过气管与气泵相连通，支撑杆与伸缩杆上均套有扎带，扎带的长度超过支撑杆高度与伸缩杆长度之和，气管通过扎带绑缚在支撑杆与伸缩杆上，基座顶部右端设有放置区，放置区上放置卡塞。进一步改进在于：所述基座上设有槽体，槽体位于旋转台与放置区之间，气泵与支撑杆的底部均穿过槽体底部，转盘底部与槽体底部均铺设有泡沫垫，当吸嘴吸附的是破碎硅片或吸嘴吸附力不够导致硅片掉落时，硅片掉入槽体内，避免加剧硅片的损坏。进一步改进在于：转盘的圆弧边上设有阻挡环，防止转盘转动时将硅片甩出去。进一步改进在于：所述入料斗的左上方为倾斜设置，震动电机与入料斗的左上方底部相连，将散装的硅片倒入入料斗后，通过震动电机带动入料斗震...
【技术保护点】
1.一种自动整理硅片的装置，包括基座（1），其特征在于：所述基座（1）左上方设有入料斗（2），所述入料斗（2）底部连接有震动电机（3），所述基座（1）顶部左端设有旋转台（4），所述旋转台（4）上连接有转盘（5），所述转盘（5）的左端位于入料斗（2）的正下方，所述基座（1）顶部中间设有气泵（6）与支撑杆（7），所述气泵（6）位于支撑杆（7）左方，所述支撑杆（7）顶部连接有联轴器（8），所述联轴器（8）的另一端连接有伸缩杆（9），所述伸缩杆（9）下方设有吸嘴（10），所述吸嘴（10）顶部连接有气管（11），所述吸嘴（10）通过气管（11）与气泵（6）相连通，所述支撑杆（7）与伸缩杆（9）上均套有扎带（12），所述气管（11）通过扎带（12）绑缚在支撑杆（7）与伸缩杆（9）上，所述基座（1）顶部右端设有放置区（13）。
【技术特征摘要】
1.一种自动整理硅片的装置，包括基座（1），其特征在于：所述基座（1）左上方设有入料斗（2），所述入料斗（2）底部连接有震动电机（3），所述基座（1）顶部左端设有旋转台（4），所述旋转台（4）上连接有转盘（5），所述转盘（5）的左端位于入料斗（2）的正下方，所述基座（1）顶部中间设有气泵（6）与支撑杆（7），所述气泵（6）位于支撑杆（7）左方，所述支撑杆（7）顶部连接有联轴器（8），所述联轴器（8）的另一端连接有伸缩杆（9），所述伸缩杆（9）下方设有吸嘴（10），所述吸嘴（10）顶部连接有气管（11），所述吸嘴（10）通过气管（11）与气泵（6）相连通，所述支撑杆（7）与伸缩杆（9）上均套有扎带（12），所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡世珍，
申请(专利权)人：芜湖源码自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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