【技术实现步骤摘要】
芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备
本技术涉及热敏电阻生产加工
，特别是涉及一种芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备。
技术介绍
热敏电阻是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。热敏电阻在生产制作过程中，需要对热敏电阻的芯片进行焊接操作，传统的焊接方式是采用人工进行焊接，工人通过焊枪首先在热敏电阻芯片的正面进行焊接，然后再通过焊枪在在热敏电阻芯片的反面进行焊接，同时，需要采用人工将焊接件放置在芯片对应的焊接位置上，这样，使得每个芯片焊接后的位置具有一定的偏差，而且人工焊接时的焊接温度不易控制，容易对芯片造成损坏，从而影响芯片生产的效率。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够对热敏电阻芯片的正反面进行焊接操作，且能够对焊接温度进行实时监控的芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一...
【技术保护点】
1.一种芯片传送点焊机构，其特征在于，包括：芯片焊接定位装置、焊接件上料装置及芯片焊接装置，所述焊接件上料装置安装在所述芯片焊接定位装置的一侧，所述芯片焊接装置安装在所述芯片焊接定位装置上，所述芯片焊接定位装置用于对芯片进行焊接定位及传送，所述焊接件上料装置用于将焊接件上料至所述芯片焊接定位装置上，所述芯片焊接装置用于对所述芯片焊接定位装置上的芯片进行焊接操作；所述芯片焊接定位装置包括焊接定位台、第一焊接定位块、第二焊接定位块、焊接定位驱动件及焊接传送组件，所述第一焊接定位块固定安装在所述焊接定位台上，所述第二焊接定位块滑动安装在所述焊接定位台上，所述第二焊接定位块与所述焊...
【技术特征摘要】
1.一种芯片传送点焊机构，其特征在于，包括：芯片焊接定位装置、焊接件上料装置及芯片焊接装置，所述焊接件上料装置安装在所述芯片焊接定位装置的一侧，所述芯片焊接装置安装在所述芯片焊接定位装置上，所述芯片焊接定位装置用于对芯片进行焊接定位及传送，所述焊接件上料装置用于将焊接件上料至所述芯片焊接定位装置上，所述芯片焊接装置用于对所述芯片焊接定位装置上的芯片进行焊接操作；所述芯片焊接定位装置包括焊接定位台、第一焊接定位块、第二焊接定位块、焊接定位驱动件及焊接传送组件，所述第一焊接定位块固定安装在所述焊接定位台上，所述第二焊接定位块滑动安装在所述焊接定位台上，所述第二焊接定位块与所述焊接定位驱动件连接，所述焊接定位驱动件用于带动所述第二焊接定位块在所述焊接定位台上进行靠近或远离所述第一焊接定位块的往复式运动，所述焊接传送组件设置在所述第一焊接定位块与所述第二焊接定位块之间，所述焊接传送组件用于对所述焊接定位台上的芯片进行传送操作；所述第一焊接定位块的侧面开设有第一限位半槽，所述第二焊接定位块的侧面开设有第二限位半槽，所述第一限位半槽与所述第二限位半槽相互对应设置；所述焊接传送组件包括焊接传送安装板、焊接传送滑块、焊接传送升降块、焊接传送驱动件、焊接传送升降件及多个焊接传送吸附杆，所述焊接传送滑块滑动安装在所述焊接传送安装板上，所述焊接传送安装板安装在所述焊接传送升降块上，所述焊接传送驱动件与所述焊接传送滑块连接，所述焊接传送驱动件用于带动所述焊接传送滑块在所述焊接传送安装板上进行往复式运动，所述焊接传送升降件与所述焊接传送升降块连接，所述焊接传送升降件用于带动所述焊接传送升降块进行靠近或远离所述焊接定位台的运动，各所述焊接传送吸附杆间隔设置在所述焊接传送滑块上，各所述焊接传送吸附杆的一端位于所述第一焊接定位块与所述第二焊接定位块之间；所述焊接传送吸附杆上开设有吸附安装孔，所述吸附安装孔内安装有吸附气嘴；所述焊接件上料装置包括焊接件上料斗、焊接件传送轨道、焊接件限位组件及焊接件搬运组件，所述焊接件上料斗用于将焊接件挨个上料至焊接件传送轨道上，所述焊接件传送轨道与所述焊接件上料斗的出料端衔接，所述焊接件限位组件用于对所述焊接件传送轨道上的焊接件进行位置限定，所述焊接件限位组件位于所述焊接件传送轨道的一端，所述焊接件搬运组件用于将所述焊接件传送轨道上的焊接件搬运至所述芯片焊接定位装置上；所述焊接件搬运组件包括搬运支撑台、搬运...
【专利技术属性】
技术研发人员：周大卫，张少钰，李鲲鹏，
申请(专利权)人：惠州嘉科实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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