芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备制造技术

一种芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备，芯片传送点焊机构，包括：芯片焊接定位装置、焊接件上料装置及芯片焊接装置，焊接件上料装置安装在芯片焊接定位装置的一侧，芯片焊接装置安装在芯片焊接定位装置上，芯片焊接定位装置用于对芯片进行焊接定位及传送，焊接件上料装置用于将焊接件上料至芯片焊接定位装置上。本实用新型专利技术的芯片传送点焊机构通过设置芯片焊接定位装置、焊接件上料装置及芯片焊接装置，从而完成对芯片及焊接件是上料操作，同时，能够通过芯片焊接装置能够对芯片进行精确焊接操作，由此，不但能够提高焊接加工的效率，且能够提高焊接加工的精度，防止芯片由于焊接温度过高被损坏。

【技术实现步骤摘要】
芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备
本技术涉及热敏电阻生产加工
，特别是涉及一种芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备。
技术介绍
热敏电阻是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。热敏电阻在生产制作过程中，需要对热敏电阻的芯片进行焊接操作，传统的焊接方式是采用人工进行焊接，工人通过焊枪首先在热敏电阻芯片的正面进行焊接，然后再通过焊枪在在热敏电阻芯片的反面进行焊接，同时，需要采用人工将焊接件放置在芯片对应的焊接位置上，这样，使得每个芯片焊接后的位置具有一定的偏差，而且人工焊接时的焊接温度不易控制，容易对芯片造成损坏，从而影响芯片生产的效率。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够对热敏电阻芯片的正反面进行焊接操作，且能够对焊接温度进行实时监控的芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种芯片传送点焊机构，其特征在于，包括：芯片焊接定位装置、焊接件上料装置及芯片焊接装置，所述焊接件上料装置安装在所述芯片焊接定位装置的一侧，所述芯片焊接装置安装在所述芯片焊接定位装置上，所述芯片焊接定位装置用于对芯片进行焊接定位及传送，所述焊接件上料装置用于将焊接件上料至所述芯片焊接定位装置上，所述芯片焊接装置用于对所述芯片焊接定位装置上的芯片进行焊接操作；所述芯片焊接定位装置包括焊接定位台、第一焊接定位块、第二焊接定位块、焊接定位驱动件及焊接传送组件，所述第一焊接定位块固定安装在所述焊接定位台上，所述第二焊接定位块滑动安装在所述焊接定位台上，所述第二焊接定位块与所述焊接定位驱动件连接，所述焊接定位驱动件用于带动所述第二焊接定位块在所述焊接定位台上进行靠近或远离所述第一焊接定位块的往复式运动，所述焊接传送组件设置在所述第一焊接定位块与所述第二焊接定位块之间，所述焊接传送组件用于对所述焊接定位台上的芯片进行传送操作；所述第一焊接定位块的侧面开设有第一限位半槽，所述第二焊接定位块的侧面开设有第二限位半槽，所述第一限位半槽与所述第二限位半槽相互对应设置；所述焊接传送组件包括焊接传送安装板、焊接传送滑块、焊接传送升降块、焊接传送驱动件、焊接传送升降件及多个焊接传送吸附杆，所述焊接传送滑块滑动安装在所述焊接传送安装板上，所述焊接传送安装板安装在所述焊接传送升降块上，所述焊接传送驱动件与所述焊接传送滑块连接，所述焊接传送驱动件用于带动所述焊接传送滑块在所述焊接传送安装板上进行往复式运动，所述焊接传送升降件与所述焊接传送升降块连接，所述焊接传送升降件用于带动所述焊接传送升降块进行靠近或远离所述焊接定位台的运动，各所述焊接传送吸附杆间隔设置在所述焊接传送滑块上，各所述焊接传送吸附杆的一端位于所述第一焊接定位块与所述第二焊接定位块之间；所述焊接传送吸附杆上开设有有吸附安装孔，所述吸附安装孔内安装有吸附气嘴；所述焊接件上料装置包括焊接件上料斗、焊接件传送轨道、焊接件限位组件及焊接件搬运组件，所述焊接件上料斗用于将焊接件挨个上料至焊接件传送轨道上，所述焊接件传送轨道与所述焊接件上料斗的出料端衔接，所述焊接件限位组件用于对所述焊接件传送轨道上的焊接件进行位置限定，所述焊接件限位组件位于所述焊接件传送轨道的一端，所述焊接件搬运组件用于将所述焊接件传送轨道上的焊接件搬运至所述芯片焊接定位装置上；所述焊接件搬运组件包括搬运支撑台、搬运转动盘、搬运驱动件、第一搬运转杆、第二搬运转杆及第三搬运转杆，所述搬运转动盘转动安装在所述搬运支撑台上，所述搬运驱动件与所述搬运转动盘连接，所述搬运驱动件用于驱动所述搬运转动盘相对所述搬运支撑台进行旋转运动，所述第一搬运转杆、所述第二搬运转杆及所述第三搬运转杆分别设置在所述搬运转动盘上，所述搬运驱动件用于驱动所述搬运转动盘相对所述搬运支撑台进行旋转运动，使得所述第一搬运转杆、所述第二搬运转杆及所述第三搬运转杆分别经过所述焊接件传送轨道与所述焊接定位台；所述第一搬运转杆、所述第二搬运转杆及所述第三搬运转杆上均安装有搬运吸附气嘴，所述搬运吸附气嘴用于将所述所述焊接件传送轨道上的焊接件进行吸附固定；所述芯片焊接装置包括焊接支承座、焊接升降滑块、焊接升降驱动件、焊接控制板、第一温度传导块、第二温度传导块、焊接头及温度感应器，所述焊接升降滑块安装在所述焊接支承座上，所述焊接升降驱动件与所述焊接升降滑块连接，所述焊接升降驱动件用于带动所述焊接升降滑块在所述焊接支承座上进行靠近或远离所述焊接定位台的运动，所述焊接控制板安装在所述焊接升降滑块上，所述第一温度传导块与所述第二温度传导块分别安装在所述焊接控制板上，所述焊接头安装在所述第一温度传导块与所述第二温度传导块之间，所述温度感应器分别与所述第一温度传导块及所述第二温度传导块连接，所述焊接控制板与所述温度感应器连接。在其中一个实施例中，所述第一限位半槽设置有多个。在其中一个实施例中，所述第二限位半槽设置有多个。在其中一个实施例中，所述焊接传送驱动件为焊接传送气缸。在其中一个实施例中，所述焊接传送升降件为升降气缸。在其中一个实施例中，所述焊接件上料斗为振动盘。在其中一个实施例中，所述搬运驱动件为电机。在其中一个实施例中，所述焊接升降驱动件为气缸。在其中一个实施例中，所述温度感应器为温度传感器。一种热敏电阻芯片焊接设备包括上述的芯片传送点焊机构，还包括：焊接机台、芯片上料机构及芯片翻转机构，所述芯片上料机构、所述芯片传送点焊机构及所述芯片翻转机构分别设置在所述焊接机台上。与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：本技术的芯片传送点焊机构通过设置芯片焊接定位装置、焊接件上料装置及芯片焊接装置，从而完成对芯片及焊接件是上料操作，同时，能够通过芯片焊接装置能够对芯片进行精确焊接操作，由此，不但能够提高焊接加工的效率，且能够提高焊接加工的精度，防止芯片由于焊接温度过高被损坏。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术一实施例的热敏电阻芯片焊接设备的结构示意图；图2为图1中的热敏电阻芯片焊接设备的芯片上料机构的结构示意图；图3为图1中的热敏电阻芯片焊接设备的芯片焊接定位装置的结构示意图；图4为图3中的芯片焊接定位装置的焊接传送组件的的结构示意图；图5为图1中的热敏电阻芯片焊接设备的焊接件上料装置的焊接件限位组件的结构示意图；图6为图1中的热敏电阻芯片焊接设备的焊接件上料装置的焊接件搬运组件的结构示意图；图7为图1中的热敏电阻芯片焊接设备的芯片焊接装置的结构示意图；图8为图1中的热敏电阻芯片焊接设备的芯片翻转机构的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片传送点焊机构，其特征在于，包括：芯片焊接定位装置、焊接件上料装置及芯片焊接装置，所述焊接件上料装置安装在所述芯片焊接定位装置的一侧，所述芯片焊接装置安装在所述芯片焊接定位装置上，所述芯片焊接定位装置用于对芯片进行焊接定位及传送，所述焊接件上料装置用于将焊接件上料至所述芯片焊接定位装置上，所述芯片焊接装置用于对所述芯片焊接定位装置上的芯片进行焊接操作；所述芯片焊接定位装置包括焊接定位台、第一焊接定位块、第二焊接定位块、焊接定位驱动件及焊接传送组件，所述第一焊接定位块固定安装在所述焊接定位台上，所述第二焊接定位块滑动安装在所述焊接定位台上，所述第二焊接定位块与所述焊接定位驱动件连接，所述焊接定位驱动件用于带动所述第二焊接定位块在所述焊接定位台上进行靠近或远离所述第一焊接定位块的往复式运动，所述焊接传送组件设置在所述第一焊接定位块与所述第二焊接定位块之间，所述焊接传送组件用于对所述焊接定位台上的芯片进行传送操作；所述第一焊接定位块的侧面开设有第一限位半槽，所述第二焊接定位块的侧面开设有第二限位半槽，所述第一限位半槽与所述第二限位半槽相互对应设置；所述焊接传送组件包括焊接传送安装板、焊接传送滑块、焊接传送升降块、焊接传送驱动件、焊接传送升降件及多个焊接传送吸附杆，所述焊接传送滑块滑动安装在所述焊接传送安装板上，所述焊接传送安装板安装在所述焊接传送升降块上，所述焊接传送驱动件与所述焊接传送滑块连接，所述焊接传送驱动件用于带动所述焊接传送滑块在所述焊接传送安装板上进行往复式运动，所述焊接传送升降件与所述焊接传送升降块连接，所述焊接传送升降件用于带动所述焊接传送升降块进行靠近或远离所述焊接定位台的运动，各所述焊接传送吸附杆间隔设置在所述焊接传送滑块上，各所述焊接传送吸附杆的一端位于所述第一焊接定位块与所述第二焊接定位块之间；所述焊接传送吸附杆上开设有吸附安装孔，所述吸附安装孔内安装有吸附气嘴；所述焊接件上料装置包括焊接件上料斗、焊接件传送轨道、焊接件限位组件及焊接件搬运组件，所述焊接件上料斗用于将焊接件挨个上料至焊接件传送轨道上，所述焊接件传送轨道与所述焊接件上料斗的出料端衔接，所述焊接件限位组件用于对所述焊接件传送轨道上的焊接件进行位置限定，所述焊接件限位组件位于所述焊接件传送轨道的一端，所述焊接件搬运组件用于将所述焊接件传送轨道上的焊接件搬运至所述芯片焊接定位装置上；所述焊接件搬运组件包括搬运支撑台、搬运转动盘、搬运驱动件、第一搬运转杆、第二搬运转杆及第三搬运转杆，所述搬运转动盘转动安装在所述搬运支撑台上，所述搬运驱动件与所述搬运转动盘连接，所述搬运驱动件用于驱动所述搬运转动盘相对所述搬运支撑台进行旋转运动，所述第一搬运转杆、所述第二搬运转杆及所述第三搬运转杆分别设置在所述搬运转动盘上，所述搬运驱动件用于驱动所述搬运转动盘相对所述搬运支撑台进行旋转运动，使得所述第一搬运转杆、所述第二搬运转杆及所述第三搬运转杆分别经过所述焊接件传送轨道与所述焊接定位台；所述第一搬运转杆、所述第二搬运转杆及所述第三搬运转杆上均安装有搬运吸附气嘴，所述搬运吸附气嘴用于将所述焊接件传送轨道上的焊接件进行吸附固定；所述芯片焊接装置包括焊接支承座、焊接升降滑块、焊接升降驱动件、焊接控制板、第一温度传导块、第二温度传导块、焊接头及温度感应器，所述焊接升降滑块安装在所述焊接支承座上，所述焊接升降驱动件与所述焊接升降滑块连接，所述焊接升降驱动件用于带动所述焊接升降滑块在所述焊接支承座上进行靠近或远离所述焊接定位台的运动，所述焊接控制板安装在所述焊接升降滑块上，所述第一温度传导块与所述第二温度传导块分别安装在所述焊接控制板上，所述焊接头安装在所述第一温度传导块与所述第二温度传导块之间，所述温度感应器分别与所述第一温度传导块及所述第二温度传导块连接，所述焊接控制板与所述温度感应器连接。...

【技术特征摘要】
1.一种芯片传送点焊机构，其特征在于，包括：芯片焊接定位装置、焊接件上料装置及芯片焊接装置，所述焊接件上料装置安装在所述芯片焊接定位装置的一侧，所述芯片焊接装置安装在所述芯片焊接定位装置上，所述芯片焊接定位装置用于对芯片进行焊接定位及传送，所述焊接件上料装置用于将焊接件上料至所述芯片焊接定位装置上，所述芯片焊接装置用于对所述芯片焊接定位装置上的芯片进行焊接操作；所述芯片焊接定位装置包括焊接定位台、第一焊接定位块、第二焊接定位块、焊接定位驱动件及焊接传送组件，所述第一焊接定位块固定安装在所述焊接定位台上，所述第二焊接定位块滑动安装在所述焊接定位台上，所述第二焊接定位块与所述焊接定位驱动件连接，所述焊接定位驱动件用于带动所述第二焊接定位块在所述焊接定位台上进行靠近或远离所述第一焊接定位块的往复式运动，所述焊接传送组件设置在所述第一焊接定位块与所述第二焊接定位块之间，所述焊接传送组件用于对所述焊接定位台上的芯片进行传送操作；所述第一焊接定位块的侧面开设有第一限位半槽，所述第二焊接定位块的侧面开设有第二限位半槽，所述第一限位半槽与所述第二限位半槽相互对应设置；所述焊接传送组件包括焊接传送安装板、焊接传送滑块、焊接传送升降块、焊接传送驱动件、焊接传送升降件及多个焊接传送吸附杆，所述焊接传送滑块滑动安装在所述焊接传送安装板上，所述焊接传送安装板安装在所述焊接传送升降块上，所述焊接传送驱动件与所述焊接传送滑块连接，所述焊接传送驱动件用于带动所述焊接传送滑块在所述焊接传送安装板上进行往复式运动，所述焊接传送升降件与所述焊接传送升降块连接，所述焊接传送升降件用于带动所述焊接传送升降块进行靠近或远离所述焊接定位台的运动，各所述焊接传送吸附杆间隔设置在所述焊接传送滑块上，各所述焊接传送吸附杆的一端位于所述第一焊接定位块与所述第二焊接定位块之间；所述焊接传送吸附杆上开设有吸附安装孔，所述吸附安装孔内安装有吸附气嘴；所述焊接件上料装置包括焊接件上料斗、焊接件传送轨道、焊接件限位组件及焊接件搬运组件，所述焊接件上料斗用于将焊接件挨个上料至焊接件传送轨道上，所述焊接件传送轨道与所述焊接件上料斗的出料端衔接，所述焊接件限位组件用于对所述焊接件传送轨道上的焊接件进行位置限定，所述焊接件限位组件位于所述焊接件传送轨道的一端，所述焊接件搬运组件用于将所述焊接件传送轨道上的焊接件搬运至所述芯片焊接定位装置上；所述焊接件搬运组件包括搬运支撑台、搬运...

【专利技术属性】
技术研发人员：周大卫，张少钰，李鲲鹏，
申请(专利权)人：惠州嘉科实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44