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芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备制造技术
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文档序号:20344218
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一种芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备,芯片传送点焊机构,包括:芯片焊接定位装置、焊接件上料装置及芯片焊接装置,焊接件上料装置安装在芯片焊接定位装置的一侧,芯片焊接装置安装在芯片焊接定位装置上,芯片焊接定位装置用于对芯片进行焊接定位及...
该专利属于惠州嘉科实业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州嘉科实业有限公司授权不得商用。
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