热敏电阻芯片焊接设备制造技术

一种热敏电阻芯片焊接设备包括：焊接机台、芯片上料机构、芯片传送点焊机构及芯片翻转机构。芯片上料机构用于将芯片上料至芯片传送点焊机构上，芯片传送点焊机构用于对芯片进行焊接操作，芯片传送点焊机构设置有两个，芯片翻转机构位于两个芯片传送点焊机构之间，芯片翻转机构用于将其中一个芯片传送点焊机构上的芯片翻转搬运至另一芯片传送点焊机构上。本实用新型专利技术的热敏电阻芯片焊接设备通过设置焊接机台、芯片上料机构、芯片传送点焊机构及芯片翻转机构，从而能够完成热敏电阻芯片的正反面焊接加工操作，由此代替人工的焊接方式，能够有效提高焊接加工的生产效率以及焊接加工的精度。

【技术实现步骤摘要】
热敏电阻芯片焊接设备
本技术涉及热敏电阻生产加工
，特别是涉及一种热敏电阻芯片焊接设备。
技术介绍
热敏电阻是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。热敏电阻在生产制作过程中，需要对热敏电阻的芯片进行焊接操作，传统的焊接方式是采用人工进行焊接，工人通过焊枪首先在热敏电阻芯片的正面进行焊接，然后再通过焊枪在在热敏电阻芯片的反面进行焊接，从而完成焊接操作。传统的焊接方式不但生产效率不高，而且在焊接过程中由于温度较高容易导致热敏电阻芯片被损坏，从而影响热敏电阻加工生产的整体质量。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够代替人工对热敏电阻芯片进行焊接操作，同时能够提高焊接精度及焊接质量的热敏电阻芯片焊接设备。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种热敏电阻芯片焊接设备，其特征在于，包括：焊接机台、芯片上料机构、芯片传送点焊机构及芯片翻转机构，所述芯片上料机构、所述芯片传送点焊机构及所述芯片翻转机构分别设置在所述焊接机台上；所述芯片上料机构用于将芯片上料至所述芯片传送点焊机构上，所述芯片传送点焊机构用于对芯片进行焊接操作，所述芯片传送点焊机构设置有两个，所述芯片翻转机构位于两个所述芯片传送点焊机构之间，所述芯片翻转机构用于将其中一个所述芯片传送点焊机构上的芯片翻转搬运至另一所述芯片传送点焊机构上；所述芯片上料机构包括芯片传送装置、芯片导向装置及芯片推送装置，所述芯片传送装置包括芯片传送支架、芯片传送带及芯片传送驱动件，所述芯片传送带安装在所述芯片传送支架上，所述芯片传送带与所述芯片传送驱动件连接，所述芯片传送驱动件用于带动所述芯片传送带相对所述芯片传送支架进行运动；所述芯片导向装置包括芯片导向压板、芯片导向转接板、第一限位块及第二限位块，所述芯片导向压板安装在所述芯片传送支架上，所述芯片传送带位于所述芯片导向压板与所述芯片传送支架之间，所述芯片导向压板靠近所述芯片传送带的一侧面上开设有导向限位槽，所述导向限位槽的延伸方向与所述芯片传送带的传送方向相同，所述芯片导向压板上还开设有芯片上料槽，所述芯片上料槽与所述导向限位槽连通，所述芯片上料槽位于所述芯片导向压板靠近所述芯片传送带出料端的一侧面上，所述芯片导向转接板安装在所述芯片导向压板靠近所述芯片上料槽的一侧面上，所述第一限位块及所述第二限位块分别安装在所述芯片导向转接板上，所述第一限位块与所述第二限位块之间形成芯片上料通道，所述芯片上料通道与所述芯片上料槽连通；所述芯片推送装置包括芯片推送驱动件、芯片推动滑块及芯片推动杆，所述芯片推送驱动件安装在所述芯片导向压板远离所述芯片传送带的一侧面上，所述芯片推送驱动件与所述芯片推动滑块连接，所述芯片推送驱动件用于带动所述芯片推动滑块沿着所述芯片上料槽的延伸方向进行往复式运动，所述芯片推动杆与所述芯片推动滑块连接，所述芯片推动杆位于所述芯片上料槽内，所述芯片推动滑块用于带动所述芯片推动杆在所述芯片上料槽内进行往复式运动；所述芯片推动滑块靠近所述芯片上料槽的一侧面上设置有滑动导向柱，所述滑动导向柱滑动卡合安装在所述芯片上料槽内；所述芯片推动杆远离所述芯片推动滑块的一端上开设有推动卡口，所述推动卡口用于对所述芯片上料槽内的芯片进行卡合限位。在其中一个实施例中，所述芯片传送驱动件为电机齿轮传送结构。在其中一个实施例中，所述芯片传送带为防静电传送带。在其中一个实施例中，所述芯片导向压板为长方体结构。在其中一个实施例中，所述芯片导向转接板为长方体结构。在其中一个实施例中，所述芯片推送驱动件为推送气缸。在其中一个实施例中，所述滑动导向柱为圆柱体结构。在其中一个实施例中，所述推动卡口为弧形卡口。在其中一个实施例中，所述推动卡口的表面设置有缓冲凸粒块。在其中一个实施例中，所述缓冲凸粒块为硅胶凸粒块。与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：本技术的热敏电阻芯片焊接设备通过设置焊接机台、芯片上料机构、芯片传送点焊机构及芯片翻转机构，从而能够完成热敏电阻芯片的正反面焊接加工操作，由此代替人工的焊接方式，能够有效提高焊接加工的生产效率以及焊接加工的精度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术一实施例的热敏电阻芯片焊接设备的结构示意图；图2为图1中的热敏电阻芯片焊接设备的芯片上料机构的结构示意图；图3为图1中的热敏电阻芯片焊接设备的芯片焊接定位装置的结构示意图；图4为图3中的芯片焊接定位装置的焊接传送组件的的结构示意图；图5为图1中的热敏电阻芯片焊接设备的焊接件上料装置的焊接件限位组件的结构示意图；图6为图1中的热敏电阻芯片焊接设备的焊接件上料装置的焊接件搬运组件的结构示意图；图7为图1中的热敏电阻芯片焊接设备的芯片焊接装置的结构示意图；图8为图1中的热敏电阻芯片焊接设备的芯片翻转机构的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。一实施方式中，一种热敏电阻芯片焊接设备，包括：焊接机台、芯片上料机构、芯片传送点焊机构及芯片翻转机构，所述芯片上料机构、所述芯片传送点焊机构及所述芯片翻转机构分别设置在所述焊接机台上；所述芯片上料机构用于将芯片上料至所述芯片传送点焊机构上，所述芯片传送点焊机构用于对芯片进行焊接操作，所述芯片传送点焊机构设置有两个，所述芯片翻转机构位于两个所述芯片传送点焊机构之间，所述芯片翻转机构用于将其中一个所述芯片传送点焊机构上的芯片翻转搬运至另一所述芯片传送点焊机构上；所述芯片上料机构包括芯片传送装置、芯片导向装置及芯片推送装置，所述芯片传送装置包括芯片传送支架、芯片传送带及芯片传送驱动件，所述芯片传送带安装在所述芯片传送支架上，所述芯片传送带与所述芯片传送驱动件连接，所述芯片传送驱动件用于带动所述芯片传送带本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热敏电阻芯片焊接设备，其特征在于，包括：焊接机台、芯片上料机构、芯片传送点焊机构及芯片翻转机构，所述芯片上料机构、所述芯片传送点焊机构及所述芯片翻转机构分别设置在所述焊接机台上；所述芯片上料机构用于将芯片上料至所述芯片传送点焊机构上，所述芯片传送点焊机构用于对芯片进行焊接操作，所述芯片传送点焊机构设置有两个，所述芯片翻转机构位于两个所述芯片传送点焊机构之间，所述芯片翻转机构用于将其中一个所述芯片传送点焊机构上的芯片翻转搬运至另一所述芯片传送点焊机构上；所述芯片上料机构包括芯片传送装置、芯片导向装置及芯片推送装置，所述芯片传送装置包括芯片传送支架、芯片传送带及芯片传送驱动件，所述芯片传送带安装在所述芯片传送支架上，所述芯片传送带与所述芯片传送驱动件连接，所述芯片传送驱动件用于带动所述芯片传送带相对所述芯片传送支架进行运动；所述芯片导向装置包括芯片导向压板、芯片导向转接板、第一限位块及第二限位块，所述芯片导向压板安装在所述芯片传送支架上，所述芯片传送带位于所述芯片导向压板与所述芯片传送支架之间，所述芯片导向压板靠近所述芯片传送带的一侧面上开设有导向限位槽，所述导向限位槽的延伸方向与所述芯片传送带的传送方向相同，所述芯片导向压板上还开设有芯片上料槽，所述芯片上料槽与所述导向限位槽连通，所述芯片上料槽位于所述芯片导向压板靠近所述芯片传送带出料端的一侧面上，所述芯片导向转接板安装在所述芯片导向压板靠近所述芯片上料槽的一侧面上，所述第一限位块及所述第二限位块分别安装在所述芯片导向转接板上，所述第一限位块与所述第二限位块之间形成芯片上料通道，所述芯片上料通道与所述芯片上料槽连通；所述芯片推送装置包括芯片推送驱动件、芯片推动滑块及芯片推动杆，所述芯片推送驱动件安装在所述芯片导向压板远离所述芯片传送带的一侧面上，所述芯片推送驱动件与所述芯片推动滑块连接，所述芯片推送驱动件用于带动所述芯片推动滑块沿着所述芯片上料槽的延伸方向进行往复式运动，所述芯片推动杆与所述芯片推动滑块连接，所述芯片推动杆位于所述芯片上料槽内，所述芯片推动滑块用于带动所述芯片推动杆在所述芯片上料槽内进行往复式运动；所述芯片推动滑块靠近所述芯片上料槽的一侧面上设置有滑动导向柱，所述滑动导向柱滑动卡合安装在所述芯片上料槽内；所述芯片推动杆远离所述芯片推动滑块的一端上开设有推动卡口，所述推动卡口用于对所述芯片上料槽内的芯片进行卡合限位。...

【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻芯片焊接设备，其特征在于，包括：焊接机台、芯片上料机构、芯片传送点焊机构及芯片翻转机构，所述芯片上料机构、所述芯片传送点焊机构及所述芯片翻转机构分别设置在所述焊接机台上；所述芯片上料机构用于将芯片上料至所述芯片传送点焊机构上，所述芯片传送点焊机构用于对芯片进行焊接操作，所述芯片传送点焊机构设置有两个，所述芯片翻转机构位于两个所述芯片传送点焊机构之间，所述芯片翻转机构用于将其中一个所述芯片传送点焊机构上的芯片翻转搬运至另一所述芯片传送点焊机构上；所述芯片上料机构包括芯片传送装置、芯片导向装置及芯片推送装置，所述芯片传送装置包括芯片传送支架、芯片传送带及芯片传送驱动件，所述芯片传送带安装在所述芯片传送支架上，所述芯片传送带与所述芯片传送驱动件连接，所述芯片传送驱动件用于带动所述芯片传送带相对所述芯片传送支架进行运动；所述芯片导向装置包括芯片导向压板、芯片导向转接板、第一限位块及第二限位块，所述芯片导向压板安装在所述芯片传送支架上，所述芯片传送带位于所述芯片导向压板与所述芯片传送支架之间，所述芯片导向压板靠近所述芯片传送带的一侧面上开设有导向限位槽，所述导向限位槽的延伸方向与所述芯片传送带的传送方向相同，所述芯片导向压板上还开设有芯片上料槽，所述芯片上料槽与所述导向限位槽连通，所述芯片上料槽位于所述芯片导向压板靠近所述芯片传送带出料端的一侧面上，所述芯片导向转接板安装在所述芯片导向压板靠近所述芯片上料槽的一侧面上，所述第一限位块及所述第二限位块分别安装在所述芯片导向转接板上，所述第一限位块与所述第二限位块之间形成芯片上料通道，所述芯片上料通道与所述芯片上料槽连通；所述芯片推送装...

【专利技术属性】
技术研发人员：周大卫，张少钰，李鲲鹏，
申请(专利权)人：惠州嘉科实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44