芯片拆卸方法及装置制造方法及图纸

本申请提供的芯片拆卸方法及装置，通过使用回流焊设备作为拆卸芯片的加热装置和拆卸装置。根据待拆卸芯片的面积大小，计算拆卸所述芯片需要的温度和所述回流焊设备的导轨的移动速度。在所述回流焊设备的传送导轨上放置多个待拆卸的板卡。所述板卡沿着所述传送导轨的进入所述回流焊设备内部。其中所述待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下放置。所述待拆卸芯片在所述回流焊设备中加热一段时间之后，所述待拆卸芯片在重力作用下自然掉落。

【技术实现步骤摘要】
芯片拆卸方法及装置
本申请涉及电子设备维修领域，具体而言，涉及一种芯片拆卸方法及装置。
技术介绍
随着微电子技术的不断发展，高密集成电路的需求越来越多。由于高密度集成电路制造工艺复杂繁琐，有时因为工艺或者器件本身质量问题，需要对集成电路上的损坏的芯片进行替换。目前，对损坏发生故障的芯片进行拆卸，一种是技术人员手动小心翼翼的拆卸。或者使用专门的返修台进行拆卸。其中技术人员拆卸的方式，存在技术人员操作不当，可能对所述承载芯片的板卡造成损坏，尤其是对一些BGA方式封装的芯片。使用专门的返修平台进行拆卸的方式，一来是专门的返修台费用昂贵，对于一些小规模的公司购买一台5～10万的返修台，大大增加了企业成本。同时由于返修台一次只能够拆卸一个芯片，在需要拆卸大量芯片的时候，显得效率低下。
技术实现思路
为了克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种芯片拆卸方法，应用于回流焊设备，所述回流焊设备包括用于传送待拆卸板卡的传送导轨，所述方法的步骤包括；将至少一个待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述传送导轨之上，所述待拆卸板卡下方有用于所述待拆卸掉落的空间；根据所述待拆卸芯片的面积计算获得所述传送导轨的目标移动速度和所述回流焊设备的目标内部温度；将所述回流焊设备的温度配置为所述目标内部温度，并控制所述传送导轨以所述目标移动速度运动，使得所述待拆卸芯片的焊接材料融化后在重力的作用下自动掉落。可选地，所述回流焊设备还包括夹具，所述将至少一个待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述传送导轨之上，所述待拆卸板卡下方有用于所述待拆卸掉落的空间的步骤包括：将所述待拆卸板卡通过所述夹具夹持固定；将夹持以后所述待拆卸板卡的夹具固定到所述传送导轨上。可选地，所述将至少一个待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述传送导轨之上的步骤还包括：在所述待拆卸芯片的表面固定负重件，所述负重件用于增加所述待拆卸芯片的重量；将固定有所述负重件的待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述传送导轨之上。可选地，所述回流焊设备在所述传送导轨的上方和下方设有加热出风口，所述方法的步骤还包括：根据所述加热出风口的位置，调整夹具在所述传送轨道上的位置，使得所述夹具在所述加热出风口的正下方。可选地，所述将所述回流焊设备的温度配置为所述目标内部温度，并控制所述传送导轨以所述目标移动速度运动，使得所述待拆卸芯片的焊接材料融化后在重力的作用下自动掉落的步骤还包括:判断所述待拆卸芯片是否自动掉落，将没有自动掉落待拆卸芯片的待拆卸板卡放置到所述传送导轨的入口处。可选地，所述回流焊设备还包括放置于所述待拆卸板卡下方的托盘，所述托盘同所述待拆卸板卡沿所述传送导轨移动，所述托盘设有重量传感器，所述方法的步骤还包括；将检测到数值超过预设阀值的重量传感器作为目标重量传感器，并将所述目标重量传感器对应的目标托盘和所述目标托盘对应的待拆卸板卡从所述传送导轨上移除。本申请的另一目的在于提供一种芯片拆卸装置，应用于回流焊设备，所述回流焊设备包括用于传送待拆卸板卡的传送导轨，所述芯片拆卸装置包括固定模块、计算模块和传动模块；所述固定模块用于将至少一个待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述传送导轨之上，所述待拆卸板卡下方有用于所述待拆卸掉落的空间；所述计算模块用于根据所述待拆卸芯片的面积计算获得所述传送导轨的目标移动速度和所述回流焊设备的目标内部温度；将所述回流焊设备的温度配置为所述目标内部温度，并控制所述传送导轨以所述目标移动速度运动，使得所述待拆卸芯片的焊接材料融化后在重力的作用下自动掉落。可选地，所述固定模块通过以下方式将所述待拆卸板卡固定到所述传动导轨上：将所述待拆卸板卡通过所述夹具夹持固定；将夹持以后所述待拆卸板卡的夹具固定到所述传送导轨上。可选地，所述还包括位置调整模块：所述位置调整模块用于根据所述加热出风口的位置，调整夹具在所述传送轨道上的位置，使得所述夹具在所述加热出风口的正下方。可选地，所述回流焊设备还包括放置于所述待拆卸板卡下方的托盘，所述托盘同所述待拆卸板卡沿所述传送导轨移动，所述托盘设有重量传感器，所述芯片拆卸装置还包括移除模块：所述移除模块用于将检测到数值超过预设阀值的重量传感器作为目标重量传感器，并将所述目标重量传感器对应的目标托盘和所述目标托盘对应的待拆卸板卡从所述传送导轨上移除。相对于现有技术而言，本申请具有以下有益效果：本申请提供的芯片拆卸方法及装置，通过使用回流焊设备作为拆卸芯片的加热装置和拆卸装置。根据待拆卸芯片的面积大小，计算拆卸所述芯片需要的温度和所述回流焊设备的导轨的移动速度。在所述回流焊设备的传送导轨上放置多个待拆卸的板卡。所述板卡沿着所述传送导轨的进入所述回流焊设备内部。其中所述待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下放置。所述待拆卸芯片在所述回流焊设备中加热一段时间之后，所述待拆卸芯片在重力作用下自然掉落。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本申请实施例提供的回流焊硬件结构图；图2为本申请实施例提供的芯片拆卸方法的步骤流程图；图3为本申请实施例提供的传送导轨的结构图；图4为本申请实施例提供的芯片拆卸装置的结构图。图标：100-回流焊设备；140-拆卸单元；130-处理器；110-芯片拆卸装置；120-存储器；501-上热风出口；502-热风；503-待拆卸板卡；504-待拆卸芯片；505-传送导轨；506-下热风出口；507-夹具；1101-固定模块；1102-计算模块；1103-传动模块。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。为了解决目前拆卸芯片效率低下，以及专有的返修平台费用高昂的问题。本申请提供一种芯片拆卸方法及装置，应用于回流焊设备100，利用现有的回流焊设备100进行改装。请参照图1，图1是本申请提供的回流焊设备100的硬件结构图。所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片拆卸方法，其特征在于，应用于回流焊设备，所述回流焊设备包括用于传送待拆卸板卡的传送导轨，所述方法的步骤包括；将至少一个待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述传送导轨之上，所述待拆卸板卡下方有用于所述待拆卸掉落的空间；根据所述待拆卸芯片的面积计算获得所述传送导轨的目标移动速度和所述回流焊设备的目标内部温度；将所述回流焊设备的温度配置为所述目标内部温度，并控制所述传送导轨以所述目标移动速度运动，使得所述待拆卸芯片的焊接材料融化后在重力的作用下自动掉落。

【技术特征摘要】
1.一种芯片拆卸方法，其特征在于，应用于回流焊设备，所述回流焊设备包括用于传送待拆卸板卡的传送导轨，所述方法的步骤包括；将至少一个待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述传送导轨之上，所述待拆卸板卡下方有用于所述待拆卸掉落的空间；根据所述待拆卸芯片的面积计算获得所述传送导轨的目标移动速度和所述回流焊设备的目标内部温度；将所述回流焊设备的温度配置为所述目标内部温度，并控制所述传送导轨以所述目标移动速度运动，使得所述待拆卸芯片的焊接材料融化后在重力的作用下自动掉落。2.根据权利要求1所述的芯片拆卸方法，其特征在于，所述回流焊设备还包括夹具，所述将至少一个待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述传送导轨之上的步骤包括：将所述待拆卸板卡通过所述夹具夹持固定；将夹持以后所述待拆卸板卡的夹具固定到所述传送导轨上。3.根据权利要求1所述的芯片拆卸方法，其特征在于，所述将至少一个待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述传送导轨之上的步骤还包括：在所述待拆卸芯片的表面固定负重件，所述负重件用于增加所述待拆卸芯片的重量；将固定有所述负重件的待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述传送导轨之上。4.根据权利要求2所述的芯片拆卸方法，其特征在于，所述回流焊设备在所述传送导轨的上方和下方设有加热出风口，所述方法的步骤还包括：根据所述加热出风口的位置，调整夹具在所述传送轨道上的位置，使得所述夹具在所述加热出风口的正下方。5.根据权利要求1所述的芯片拆卸方法，其特征在于，所述将所述回流焊设备的温度配置为所述目标内部温度，并控制所述传送导轨以所述目标移动速度运动，使得所述待拆卸芯片的焊接材料融化后在重力的作用下自动掉落的步骤还包括:判断所述待拆卸芯片是否自动掉落，将没有自动掉落待拆卸芯片的待拆卸板卡放置到所述传送导轨的入口处。6.根据权利要求1所述的芯片拆卸方法，其特征在于，所述回流焊设备还包括放置于所述待拆卸板卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄海兵，
申请(专利权)人：威创集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44