一种芯片清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种芯片清洗装置，包括用于放置待清洗芯片的基座，在基座的上表面上设有若干个矩形槽，每个矩形槽被芯片固定凸起划分为多个芯片槽，芯片固定凸起位于同一矩形槽的任意两个芯片槽中间；在矩形槽的下端还设有贯通槽，贯通槽作为洗液的排出管道、及为夹取芯片的夹具提供放置位置。本发明专利技术提供的芯片清洗装置可用于芯片的批量清洗，提高清洗效率，保证工艺稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片清洗装置
本专利技术涉及芯片领域，特别涉及一种芯片清洗装置。
技术介绍
红外焦平面探测技术具有光谱响应波段宽、可获得更多地面目标信息、能昼夜工作等显著优点，广泛应用于预警探测、情报侦察、毁伤效果评估以及农牧业、森林资源的调查、开发和管理、气象预报、地热分布、地震、火山活动，太空天文探测等军事和民事领域。碲镉汞红外探测器芯片制备是红外探测技术的核心。制备芯片的工序主要有光刻、湿化学、离子注入、钝化、电极沉积以及干法刻蚀等半导体器件工艺。湿化学工艺是碲镉汞焦平面探测器制备的关键工序之一，芯片制备过程中存在多步光刻胶去除及金属腐蚀等湿化学工艺。在光刻胶去除过程中，正性光刻胶通常采用丙酮溶液去除，然后采用正胶显影液将芯片表面残留的光刻胶进一步处理，负性光刻胶通常采用负胶去膜剂去除，而正胶显影液及负胶去膜剂都需要使用去离子水冲洗处理，同样，金属腐蚀液也需要使用去离子水冲洗。因此，大批量芯片需要去离子水冲洗。单片冲洗不仅工艺效率低下，而且每一支芯片的冲洗时间很难保证一致，进而影响工艺稳定性。
技术实现思路
为了对芯片进行批量清洗，提供工艺效率，保证工艺稳定性，本专利技术实施例提供了一种芯片清洗装置及清洗方法。本专利技术实施例提供的芯片清洗装置，包括：用于放置待清洗芯片的基座，在所述基座的上表面上设有若干个矩形槽，每个矩形槽被芯片固定凸起划分为多个芯片槽，所述芯片固定凸起位于同一矩形槽的任意两个芯片槽中间；在所述矩形槽的下端还设有贯通槽，所述贯通槽作为洗液的排出管道、及为夹取所述芯片的夹具提供放置位置。可选的，在本专利技术实施例所述的芯片清洗装置中，所述芯片槽的形状为矩形，在每个矩形芯片槽的四个角上均设有倒角通孔。可选的，在本专利技术实施例所述的芯片清洗装置中，所述基座上还包括多个的泄液通孔，所述泄液通孔为所述洗液在所述基座上的排出管道。可选的，在本专利技术实施例所述的芯片清洗装置中，在所述基座下表面上设有第一支撑架，所述第一支撑架用于将所述基座撑起预设高度，以便所述洗液在所述贯通槽、或泄液通孔、或倒角通孔中流出。可选的，在本专利技术实施例所述的芯片清洗装置中，所述基座为圆形。可选的，在本专利技术实施例所述的芯片清洗装置中，在所述基座上还设有提杆，以便通过所述提杆移动所述基座的放置位置。可选的，在本专利技术实施例所述的芯片清洗装置中，还包括喷头。可选的，在本专利技术实施例所述的芯片清洗装置中，所述喷头包括喷板、与所述喷板连接的盖板、及与所述盖板连接的喷头连接螺丝；在所述喷板上设有若干个均匀分布的洗液孔，在所述喷板的边缘设有第二支撑架，当所述盖板盖在所述喷板的第二支撑架一侧时，所述喷板与所述盖板构成洗液容纳腔体；在所述盖板的中央位置设有螺纹连接孔，所述喷头连接螺丝的下半部分与所述螺纹连接孔连接，上半部分与洗液管连接，所述喷头连接螺丝中间开洗液通孔，以使所述洗液通过所述洗液通孔流向所述盖板。本专利技术实施例提供的芯片清洗装置包括用于放置待清洗芯片的基座，在基座上设有多个芯片槽，可同时放置多个的待清洗芯片，因此用于芯片的批量清洗，提高清洗效率，保证工艺稳定性。附图说明图1为本专利技术实施例实例1中基座上表面的俯视图一；图2为本专利技术实施例实例1中基座上表面的俯视图二；图3为本专利技术实施例实例1中基座下表面的结构示意图；图4为本专利技术实施例实例1中提杆的俯视图；图5为本专利技术实施例实例1中提杆的立体图；图6为本专利技术实施例实例1中喷头喷板的结构示意图；图7为本专利技术实施例实例1中喷头盖板的结构示意图；图8为本专利技术实施例实例1中喷头连接螺丝的结构示意图；其中：1、芯片槽；2、倒角通孔；3、贯通槽；4、泄液通孔；5、提杆连接孔；6、芯片固定凸起；7、矩形槽；8、第一支撑架；9、提杆圆柱；10、提杆方台；11、洗液孔；12、螺纹连接孔；13、洗液通孔；14、第二支撑架。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。本专利技术实施例提供的芯片清洗装置，包括：用于放置待清洗芯片的基座，在所述基座的上表面上设有若干个矩形槽，每个矩形槽被芯片固定凸起划分为多个芯片槽，所述芯片固定凸起位于同一矩形槽的任意两个芯片槽中间；在所述矩形槽的下端还设有贯通槽，所述贯通槽作为洗液的排出管道、及为夹取所述芯片的夹具提供放置位置。可选的，在本专利技术实施例所述的芯片清洗装置中，所述芯片槽的形状为矩形，在每个矩形芯片槽的四个角上均设有倒角通孔。可选的，在本专利技术实施例所述的芯片清洗装置中，所述基座上还包括多个的泄液通孔，所述泄液通孔为所述洗液在所述基座上的排出管道。可选的，在本专利技术实施例所述的芯片清洗装置中，在所述基座下表面上设有第一支撑架，所述第一支撑架用于将所述基座撑起预设高度，以便所述洗液在所述贯通槽、洗液通孔、倒角通孔中流出。可选的，在本专利技术实施例所述的芯片清洗装置中，所述基座和所述喷头均为圆形。可选的，在本专利技术实施例所述的芯片清洗装置中，在所述基座上还设有提杆，以便通过所述提杆移动所述基座的放置位置。可选的，在本专利技术实施例所述的芯片清洗装置中，还包括喷头。可选的，在本专利技术实施例所述的芯片清洗装置中，所述喷头包括喷板、与所述喷板连接的盖板、及与所述盖板连接的喷头连接螺丝；在所述喷板上设有若干个均匀分布的洗液孔，在所述喷板的边缘设有第二支撑架，当所述盖板盖在所述喷板的第二支撑架一侧时，所述喷板与所述盖板构成洗液容纳腔体；在所述盖板的中央位置设有螺纹连接孔，所述喷头连接螺丝的下半部分与所述螺纹连接孔连接，上半部分与洗液管连接，所述喷头连接螺丝中间开洗液通孔，以使所述洗液通过所述洗液通孔流向所述盖板。为了更加详细的说明本专利技术的芯片清洗装置，给出实例1。实例1的芯片清洗装置包括喷头、用于放置待清洗芯片的基座、及固定在所述基座上的提杆。图1为本专利技术实施例实例1中基座上表面的俯视图一；图2为本专利技术实施例实例1中基座上表面的俯视图二。如图1所示，在圆形基座的上表面设有三个平行的矩形槽7。如图2所示，第一排的矩形槽7被芯片固定凸起6划分为3个芯片槽1，其中位于两端的芯片槽1的尺寸规格为26cm×31cm，位于中间的芯片槽1的尺寸规格为21cm×26cm；第二排的矩形槽7被芯片固定凸起6划分为5个芯片槽1，5个芯片槽1的尺寸规格均为26cm×31cm；第三排的矩形槽7与第一排相同，也被芯片固定凸起6划分为3个芯片槽1，其中位于两端的芯片槽1的尺寸规格为26cm×31cm，位于中间的芯片槽1的尺寸规格为21cm×26cm。由此可见，图1和图2所示的基座可盛放4支规格为25cm×30cm和7支规格为20cm×25cm的芯片，芯片槽1较芯片大小分别在长和宽拓展1mm以便更好取放芯片。所述芯片固定凸起6可以起到固定芯片的作用，同时芯片固定凸起6中间可实现溶液的快速流动。在芯片槽1的四个角开倒角通孔2，倒角通孔2的设计一方面可降低开芯片槽时直角加工的工艺难度，另一方面倒角通孔2还可以充当泄液孔。在矩形槽7的下方开4mm宽的贯通槽3，该贯通槽3一方面可解决芯片槽1中芯片的夹取问题，另一方面也可起到泄液的作用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片清洗装置，其特征在于，包括用于放置待清洗芯片的基座；在所述基座的上表面上设有若干个矩形槽(7)，每个矩形槽(7)被芯片固定凸起(6)划分为多个芯片槽(1)，所述芯片固定凸起(6)位于同一矩形槽(7)的任意两个芯片槽(1)中间；在所述矩形槽(7)的下端还设有贯通槽(3)，所述贯通槽(3)作为洗液的排出管道、及为夹取所述芯片的夹具提供放置位置。

【技术特征摘要】
1.一种芯片清洗装置，其特征在于，包括用于放置待清洗芯片的基座；在所述基座的上表面上设有若干个矩形槽(7)，每个矩形槽(7)被芯片固定凸起(6)划分为多个芯片槽(1)，所述芯片固定凸起(6)位于同一矩形槽(7)的任意两个芯片槽(1)中间；在所述矩形槽(7)的下端还设有贯通槽(3)，所述贯通槽(3)作为洗液的排出管道、及为夹取所述芯片的夹具提供放置位置。2.如权利要求1所述的芯片清洗装置，其特征在于，所述芯片槽(1)的形状为矩形，在每个矩形芯片槽(1)的四个角上均设有倒角通孔(2)。3.如权利要求1所述的芯片清洗装置，其特征在于，所述基座上还包括多个的泄液通孔(4)，所述泄液通孔(4)为所述洗液在所述基座上的排出管道。4.如权利要求1或2或3所述的芯片清洗装置，其特征在于，在所述基座下表面上设有第一支撑架(8)，所述第一支撑架(8)用于将所述基座撑起预设高度，以便所述洗液在所述贯通槽(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈慧卿，白雪飞，付志凯，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十一研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11