高精密PCB金属化半孔线路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括第一金属板和第二金属板，第一金属板的内侧套接有第一PCB线路板，第二金属板的内侧套接有第二PCB线路板，第一PCB线路板和第二PCB线路板之间固定散热层，第一PCB线路板包括上焊盘和上铜箔薄层，上铜箔薄层紧固压合在上凹槽内，上焊盘的底部与散热层的顶面之间设有第一散热夹层，第二PCB线路板包括下焊盘和下铜箔薄层，下铜箔薄层紧固压合在下凹槽内，下焊盘的顶部与散热层的底面之间设有第二散热夹层，上铜箔薄层的表面开设有穿透至下焊盘上表面的金属半孔，上焊盘的底部开设有连接下焊盘的盲孔。本实用新型专利技术散热性能佳，且层与层之间结合力强，表面的铜箔层可做到更薄化。

【技术实现步骤摘要】
高精密PCB金属化半孔线路板
本技术涉及线路板加工领域，特别涉及一种高精密PCB金属化半孔线路板。
技术介绍
随着电子产品表面贴装技术的广泛应用，以及使用环境的越来越复杂化，人们对于PCB线路板的制作要求越来越趋于多样化、精准化，要求其产品本身不仅性能实现多样化，而且使用寿命最大化。现有的PCB线路板均属于多层焊盘组装形式，这种PCB线路板容纳量大，适合多种电器设备使用，但是，这类PCB线路板散热性差，且层与层之间的结合力也较为薄弱，使得表面的铜箔层无法做到更薄。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高精密PCB金属化半孔线路板，其散热性能佳，层与层之间结合力强，表面的铜箔层可做到更薄化，使得制作的线路精度更高。本技术的技术方案如下：一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括上下相对设置的第一金属板和第二金属板，所述第一金属板的内侧套接有第一PCB线路板，所述第二金属板的内侧套接有第二PCB线路板，所述第一PCB线路板和第二PCB线路板之间固定散热层，所述散热层的两端通过所述第一金属板和第二金属板的间隔与空气接触，所述第一PCB线路板包括上焊盘和覆盖于所述上焊盘顶部的上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于：包括上下相对设置的第一金属板和第二金属板，所述第一金属板的内侧套接有第一PCB线路板，所述第二金属板的内侧套接有第二PCB线路板，所述第一PCB线路板和第二PCB线路板之间固定散热层，所述散热层的两端通过所述第一金属板和第二金属板的间隔与空气接触，所述第一PCB线路板包括上焊盘和覆盖于所述上焊盘顶部的上铜箔薄层，所述上焊盘的顶面与所述第一金属板的内壁之间设有上凹槽，所述上铜箔薄层紧固压合在所述上凹槽内，所述上焊盘的底部与所述散热层的顶面之间设有第一散热夹层，所述第二PCB线路板包括下焊盘和覆盖于所述下焊盘底部的下铜箔薄层，所述下焊盘的底面与所述...

【技术特征摘要】
1.一种高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于：包括上下相对设置的第一金属板和第二金属板，所述第一金属板的内侧套接有第一PCB线路板，所述第二金属板的内侧套接有第二PCB线路板，所述第一PCB线路板和第二PCB线路板之间固定散热层，所述散热层的两端通过所述第一金属板和第二金属板的间隔与空气接触，所述第一PCB线路板包括上焊盘和覆盖于所述上焊盘顶部的上铜箔薄层，所述上焊盘的顶面与所述第一金属板的内壁之间设有上凹槽，所述上铜箔薄层紧固压合在所述上凹槽内，所述上焊盘的底部与所述散热层的顶面之间设有第一散热夹层，所述第二PCB线路板包括下焊盘和覆盖于所述下焊盘底部的下铜箔薄层，所述下焊盘的底面与所述第二金属板的内壁之间设有下凹槽，所述下铜箔薄层紧固压合在所述下凹槽内，所述下焊盘的顶部与所述散热层的底面之间设有第二散热夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖云军，
申请(专利权)人：深圳市品保电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44