一种带有散热结构的印制电路板制造技术

本实用新型专利技术属于印制电路板技术领域，尤其是一种带有散热结构的印制电路板，针对了对电路板连接方式影响电路板本身散热，而且易干扰正常使用情况的问题，现提出如下方案，其包括电路板本体，电路板本体还包括安装基座，安装基座设置在电路板本体底端，安装基座内侧侧壁固定有两个呈对称对称分布的导热条，两个导热条顶面与电路板本体底面相贴合，两个导热条相邻的一侧侧壁固定有多个呈对称分布的散热片，安装基座底端内侧壁固定有散热风扇；本实用新型专利技术中利用弹簧c的弹力作用，能够使得对连接杆与限位板的复位作用，实现快速且稳定的对电路板本体安装作业，并且在对电路板本体拆卸也十分简单。分简单。分简单。

【技术实现步骤摘要】
一种带有散热结构的印制电路板


[0001]本技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种带有散热结构的印制电路板。

技术介绍

[0002]印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。
[0003]现有的印制电路板固定方式，多数位于胶水点胶粘合的方式，此种方式虽然在安装时十分便捷、成本低，在需要对电路板检测或者更换时，拆卸十分不便，不仅影响工作效率，而且由于点胶粘合的方式，一定因素影响到了电路板的散热效果，从而使得散热效果达不到最佳。
[0004]因此，需要一种带有散热结构的印制电路板，用以解决对电路板连接方式影响电路板本身散热，而且易干扰正常使用情况的问题。

技术实现思路

[0005]本技术提出的一种带有散热结构的印制电路板，解决了对电路板连接方式影响电路板本身散热，而且易干扰正常本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有散热结构的印制电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于，所述电路板本体(1)还包括安装基座(2)，所述安装基座(2)设置在电路板本体(1)底端，所述安装基座(2)内侧侧壁固定有两个呈对称对称分布的导热条(3)，两个所述导热条(3)顶面与所述电路板本体(1)底面相贴合，两个所述导热条(3)相邻的一侧侧壁固定有多个呈对称分布的散热片(4)，所述安装基座(2)底端内侧壁固定有散热风扇(5)；连接柱(6)，所述连接柱(6)设置有两个，两个所述连接柱(6)均与所述安装基座(2)一侧侧壁滑动贯穿设置，两个所述连接柱(6)相邻的一侧侧壁均与所述电路板本体(1)相接触，所述连接柱(6)位于所述安装基座(2)内部的一端固定有连接块(7)，所述连接块(7)远离连接柱(6)的一侧侧壁固定有弹簧a(8)，所述弹簧a(8)另一端与所述安装基座(2)内侧侧壁固定，所述连接柱(6)一侧侧壁设置有与所述电路板本体(1)相适配的卡接组件(9)。2.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的印制电路板，其特征在于，所述卡接组件(9)包括加装套(91)，所述加装套(91)设置有多个，多个所述加装套(91)均固定于所述安装基座(2)内侧侧壁，所述加装套(91)内部转动连接有转动杆(92)，所述转动杆(92)外表面紧固套接有卡接把手(93)，所述卡接把手(93)与安装基座(2)内侧侧壁相邻的一侧侧壁固定有弹簧b(94)，所述弹簧b(94)另一端与所述安装基座(2)内侧侧壁固定，所述安装基座(2)一侧侧壁开设有两个呈对称分布的活动槽(95)，所述活动槽(95)与所述安装基座(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：李劲松，
申请(专利权)人：深圳市品保电子有限公司，
类型：新型
国别省市：