一种高导热柔性印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高导热柔性印制电路板，包括中心板，所述中心板包括中心基板，所述中心基板的上端面设有接着剂A，所述接着剂A的上端面设有散热铜箔层A，所述散热铜箔层A的上端设有接着剂B，所述接着剂B的上端面设有图形层A，所述图形层A的上端面设有接着剂C，所述接着剂C的上端面设有保护膜A，所述中心基板的下端面设有接着剂D，所述接着剂D的下端面设有散热铜箔层B，所述散热铜箔层B的下端面设有接着剂E，所述接着剂E的下端面设有图形层B，所述图形层B的下端面设有接着剂F，所述接着剂F的下端面设有保护膜B；本实用新型专利技术具有散热性优异、使用寿命长的优点。使用寿命长的优点。使用寿命长的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热柔性印制电路板


[0001]本技术属于柔性印制电路板
，具体涉及一种高导热柔性印制电路板。

技术介绍

[0002]柔性印制电路板，英文名称FPC（Flexible Printed Circuit的缩写），又称柔性线路板、软性线路板、挠性线路板、软板，是一种特殊的印制电路板，主要用于与其他电路板的连接，特点是重量轻、厚度薄、柔软、可弯曲，广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、液晶显示屏等很多电子产品中。
[0003]现有的柔性印制电路板线路中承载的热量不易散发，散热性能不良，使用时间一长容易造成电子元器件和柔性印制电路板以及与其连接的其他电路板损坏，从而影响电子产品的使用寿命；为解决上述问题，开发一种高导热柔性印制电路板很有必要。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了克服现有技术的不足，而提供一种散热性优异、使用寿命长的高导热柔性印制电路板。
[0005]本技术的目的是这样实现的：一种高导热柔性印制电路板，包括中心板，所述中心板包括中心基板，所述中心基板的上端面设有接着剂A，所述接着剂A的上端面设有散热铜箔层A，所述散热铜箔层A的上端设有接着剂B，所述接着剂B的上端面设有图形层A，所述图形层A的上端面设有接着剂C，所述接着剂C的上端面设有保护膜A，所述中心基板的下端面设有接着剂D，所述接着剂D的下端面设有散热铜箔层B，所述散热铜箔层B的下端面设有接着剂E，所述接着剂E的下端面设有图形层B，所述图形层B的下端面设有接着剂F，所述接着剂F的下端面设有保护膜B。r/>[0006]优选的，还包括侧板A和侧板B，所述侧板A包括侧基板A，所述侧基板A的上端面设有接着剂A，所述接着剂A的上端面设有散热铜箔层A，所述散热铜箔层A的上端面设有接着剂B，所述接着剂B的上端面设有散热铜箔层C，所述散热铜箔层C与所述图形层A的接地铜箔电性连接，所述散热铜箔层C的上端面设有接着剂C，所述接着剂C的上端面设有保护膜A，所述侧基板A的下端面设有接着剂D，所述接着剂D的下端面设有散热铜箔层B，所述散热铜箔层B的下端面设有接着剂E，所述接着剂E的下端面设有散热铜箔层D，所述散热铜箔层D与所述图形层B的接地铜箔电性连接，所述散热铜箔层D的下端面设有接着剂F，所述接着剂F的下端面设有保护膜B，所述侧板B具有与所述侧板A相同的层结构设置。
[0007]进一步优选的，所述侧板A的外端连接有散热铜板A，所述散热铜板A与所述侧板A的所述散热铜箔层A、所述散热铜箔层C、所述散热铜箔层B、所述散热铜箔层D电性连接，所述侧板B的外端连接有散热铜板B，所述散热铜板B具有与所述散热铜板A相同的电性连接设置。
[0008]更进一步优选的，所述散热铜板A上设有两个安装孔A，所述散热铜板B上设有两个
安装孔B。
[0009]进一步优选的，所述侧板A和所述侧板B错开位置连接于所述中心板的两侧后分别靠近所述中心板的两个外端设置。
[0010]由于采用了以上的技术方案，本技术的有益效果是：本技术采用新增散热铜箔层，新增散热铜箔层对称分布，柔性电路板延展性好，有效提高散热性能的同时有效延长使用寿命；本技术采用新增侧板，新增侧板包括四个接地良好的散热铜箔层，新增的两个侧板分别靠近中心板的两端设置，方便中心板及与其连接的其他电路板及电路板的电子元器件就近散热，进一步改善散热效果；本技术采用散热铜板，方便散热铜箔层的热量充分从散热铜板进行散发，更进一步改善柔性电路板的散热性能；总的，本技术具有散热性优异、使用寿命长的优点。
附图说明
[0011]图1是本技术的主视结构示意图。
[0012]图2是本技术的中心板的层结构示意图。
[0013]图3是本技术的侧板A和侧板B的层结构示意图。
[0014]图中：1、中心板2、侧板A3、侧板B4、散热铜板A5、安装孔A6、散热铜板B7、安装孔B8、中心基板9、接着剂A10、散热铜箔层A11、接着剂B12、图形层A13、接着剂C14、保护膜A15、接着剂D16、散热铜箔层B17、接着剂E18、图形层B19、接着剂F20、保护膜B21、侧基板A22、散热铜箔层C23、散热铜箔层D。
具体实施方式
[0015]下面结合附图对本技术的技术方案做进一步具体的说明。
[0016]如图1、图2和图3所示，本技术提供了一种高导热柔性印制电路板，包括中心板1，中心板1包括中心基板8，中心基板8的上端面设有接着剂A9，接着剂A9的上端面设有散热铜箔层A10，散热铜箔层A10的上端设有接着剂B11，接着剂B11的上端面设有图形层A12，图形层A12的上端面设有接着剂C13，接着剂C13的上端面设有保护膜A14，中心基板8的下端面设有接着剂D15，接着剂D15的下端面设有散热铜箔层B16，散热铜箔层B16的下端面设有接着剂E17，接着剂E17的下端面设有图形层B18，图形层B18的下端面设有接着剂F19，接着剂F19的下端面设有保护膜B20。
[0017]优选的，还包括侧板A2和侧板B3，侧板A和侧板B3用于加强散热。侧板A2包括侧基板A21，侧基板A21的上端面设有接着剂A9，接着剂A9的上端面设有散热铜箔层A10，散热铜箔层A10的上端面设有接着剂B11，接着剂B11的上端面设有散热铜箔层C22，散热铜箔层C22与图形层A12的接地铜箔电性连接，散热铜箔层C22的上端面设有接着剂C13，接着剂C13的上端面设有保护膜A14，侧基板A21的下端面设有接着剂D15，接着剂D15的下端面设有散热铜箔层B16，散热铜箔层B16的下端面设有接着剂E17，接着剂E17的下端面设有散热铜箔层D23，散热铜箔层D23与图形层B18的接地铜箔电性连接，散热铜箔层D23的下端面设有接着剂F19，接着剂F19的下端面设有保护膜B20，侧板B3具有与侧板A2相同的层结构设置。
[0018]进一步优选的，侧板A2的外端连接有散热铜板A4，散热铜板A4与侧板A2的散热铜箔层A10、散热铜箔层C22、散热铜箔层B17、散热铜箔层D23电性连接，侧板B3的外端连接有
散热铜板B6，散热铜板B6具有与散热铜板A4相同的电性连接设置。
[0019]更进一步优选的，散热铜板A4上设有两个安装孔A5，散热铜板B6上设有两个安装孔B7，安装孔A5和安装孔B7用于安装，进一步方便散热，具体实施时，通过安装孔A5和安装孔B7将侧板A和侧板B根据实际情况进行固定安装和有效接地。
[0020]优选的，侧板A2和侧板B3错开位置连接于中心板1的两侧后分别靠近中心板1的两个外端设置，方便就近散热。
[0021]具体实施时，中心板1和侧板A2、侧板B3具有相同的层分布，方便统一生产，可降低生产成本，且统一生产出的柔性印制电路板相比于只具有中心板1的柔性印制电路板散热性能得到了极大的提高，进而有效延长其自身及相关电路的使用寿命。
[0022]综上，本技术通过新增散热铜箔层，新增散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热柔性印制电路板，包括中心板，其特征在于：所述中心板包括中心基板，所述中心基板的上端面设有接着剂A，所述接着剂A的上端面设有散热铜箔层A，所述散热铜箔层A的上端设有接着剂B，所述接着剂B的上端面设有图形层A，所述图形层A的上端面设有接着剂C，所述接着剂C的上端面设有保护膜A，所述中心基板的下端面设有接着剂D，所述接着剂D的下端面设有散热铜箔层B，所述散热铜箔层B的下端面设有接着剂E，所述接着剂E的下端面设有图形层B，所述图形层B的下端面设有接着剂F，所述接着剂F的下端面设有保护膜B。2.根据权利要求1所述的高导热柔性印制电路板，其特征在于：还包括侧板A和侧板B，所述侧板A包括侧基板A，所述侧基板A的上端面设有接着剂A，所述接着剂A的上端面设有散热铜箔层A，所述散热铜箔层A的上端面设有接着剂B，所述接着剂B的上端面设有散热铜箔层C，所述散热铜箔层C与所述图形层A的接地铜箔电性连接，所述散热铜箔层C的上端面设有接着剂C，所述接着剂C的上端面设有保护膜A，所述侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱景云，赵玉文，刚磊，姜峰，
申请(专利权)人：许昌盛业电器印制板有限公司，
类型：新型
国别省市：