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本实用新型公开了一种高导热柔性印制电路板，包括中心板，所述中心板包括中心基板，所述中心基板的上端面设有接着剂A，所述接着剂A的上端面设有散热铜箔层A，所述散热铜箔层A的上端设有接着剂B，所述接着剂B的上端面设有图形层A，所述图形层A的上端面...
该专利属于许昌盛业电器印制板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过许昌盛业电器印制板有限公司授权不得商用。

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