一种高可靠性设计的新型多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种高可靠性设计的新型多层线路板，从上往下至少包括第一导电铜箔层、第二导电铜箔层、第三导电铜箔层和第四导电铜箔层，相邻两导电铜箔层之间设有绝缘介质层，且该若干层导电铜箔层贯穿有一金属化孔，金属化孔的内壁形成孔壁铜箔层，第一导电铜箔层、第三导电铜箔层、第四导电铜箔层分别与孔壁铜箔层联接导通，第二导电铜箔层与孔壁铜箔层之间设有第一镂空部，第一镂空部的内侧设有与孔壁铜箔层联接的第一横向加固铜盘。本实用新型专利技术结构简单、易于实现，实用性强，通过在金属化孔壁四周每层设有加固铜横向嵌入介质层，形成“彐”型稳固结构，在喷锡，SMT加工和后期使用经受持续高温，低温环境时，具有更高可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性设计的新型多层线路板
本技术涉及多层线路板设计、制造领域，具体涉及一种高可靠性设计的新型多层线路板。
技术介绍
图1为现有一种多层线路板的结构设计，其包括多层导电铜箔层10，多层绝缘介质层20，金属化孔30经过化学沉铜、电铜加厚在孔内壁形成孔壁铜箔层40，厚度为20至25微米，实现孔壁铜箔层40与导电铜箔层10之间的电路联接关系，其中，金属化孔30与第一层导线铜箔层、第五层导线铜箔层和第六层导线铜箔层联接导通，金属化孔30与第二层导线铜箔层、第三层导线铜箔层和第四层导线铜箔层不导通，金属化孔30从第一层导线铜箔层到第五层导线铜箔层的铜层只附着在绝缘介质层20上，第一层导线铜箔层到第五层导线铜箔层形成“］”型三方铜结构，同样的第五层导线铜箔层到第六层导线铜箔层形成“］”型三方铜结构，由于金属化孔30从第一层导线铜箔层到第五层导线铜箔层孔壁的铜层长度是第五层导线铜箔层到第六层导线铜箔层的几倍，根据金属热膨胀量公式：膨胀长度=热膨胀系数×全长×温度变化，孔壁铜纵向膨胀长度越长，金属铜热膨胀量越大，而纵向铜的热膨胀系数是介质层的60倍，在金属化孔30壁铜厚、附着力不变的情况下，多本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高可靠性设计的新型多层线路板，其特征在于：从上往下至少包括第一导电铜箔层、第二导电铜箔层、第三导电铜箔层和第四导电铜箔层，相邻两导电铜箔层之间设有绝缘介质层，且该若干层导电铜箔层贯穿有一金属化孔，所述金属化孔的内壁形成孔壁铜箔层，所述第一导电铜箔层、第三导电铜箔层、第四导电铜箔层分别与所述孔壁铜箔层联接导通，所述第二导电铜箔层与所述孔壁铜箔层之间设有第一镂空部，所述第一镂空部的内侧设有与所述孔壁铜箔层联接的第一横向加固铜盘。

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性设计的新型多层线路板，其特征在于：从上往下至少包括第一导电铜箔层、第二导电铜箔层、第三导电铜箔层和第四导电铜箔层，相邻两导电铜箔层之间设有绝缘介质层，且该若干层导电铜箔层贯穿有一金属化孔，所述金属化孔的内壁形成孔壁铜箔层，所述第一导电铜箔层、第三导电铜箔层、第四导电铜箔层分别与所述孔壁铜箔层联接导通，所述第二导电铜箔层与所述孔壁铜箔层之间设有第一镂空部，所述第一镂空部的内侧设有与所述孔壁铜箔层联接的第一横向加固铜盘。2.根据权利要求1所述的一种高可靠性设计的新型多层线路板，其特征在于：所述第二导电铜箔层与所述孔壁铜箔层之间形成0.25~0.35mm的第一镂空部，所述第一横向加固铜盘的直径比所述金属化孔的孔径大0.15~0.25mm。3.根据权利要求2所述的一种高可靠性设计的新型多层线路板，其特征在于：所述第一导电铜箔层、第三导电铜箔层之间还设有与所述第二导电铜箔层平行且长度大小相同的第五导电铜箔层和第六导电铜箔层，所述第五导电铜箔层和第六导电铜箔层与所述孔壁铜箔层之间设有第二镂空部和第三镂空部。4.根据权利要求3所述的一种高可靠性设计的新型多层线路板，其特征在于：所述第二镂...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖云军，
申请(专利权)人：深圳市品保电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44