具有散热结构的PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有散热结构的PCB板，包括：绝缘板；散热组件，散热组件与绝缘板连接；散热组件包括分别对应设置在绝缘板两侧的散热顶板与散热底板；散热顶板上设置有第一通风槽；散热底板上设置有第二通风槽；导电板组件，导电板组件与散热组件连接；导电板组件包括与散热顶板连接的导电顶板、及与散热底板连接的导电底板。上述具有散热结构的PCB板，通过在绝缘板与导电板组件之间设置散热组件，有效的对导电板组件在工作时所散出的热量进行传导；通过在散热组件的散热顶板与散热底板上分别设置第一通风槽与第二通风槽，有效将散热组件上的热量传递到外界，进而提高对导电板组件的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
具有散热结构的PCB板
本技术涉及PCB板
，特别是涉及一种具有散热结构的PCB板。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。随着现在电路的功率越来越大，PCB板在工作的过程中会产生大量的热量，不能及时散热的话，会造成PCB板过热进而损坏PCB板及与PCB板连接的电子元件，传统的PCB板通常本身不能进行散热处理，所以使PCB板常常出现由于长时间使用而导致PCB板损坏，或者出现PCB板上的电子元件工作效率变低的情况。
技术实现思路
基于此，有必要针对PCB板本身不能进行散热处理的问题，提供一种具有散热结构的PCB板。一种具有散热结构的PCB板，包括：绝缘板；散热组件，所述散热组件与所述绝缘板连接；所述散热组件包括分别对应设置在所述绝缘板两侧的散热顶板与散热底板；所述散热顶板上设置有第一通风槽；所述散热底板上设置有第二通风槽；导电板组件，所述导电板组件与所述散热组件连接；所述导电板组件包括与所述散热顶板连接的导电顶板、及与所述散热底板连接的导电底板。上述具有散热结构的PCB板，通过在绝缘板与导电板组件之间设置散热组件，有效的对导电板组件在工作时所散出的热量进行传导；通过在散热组件的散热顶板与散热底板上分别设置第一通风槽与第二通风槽，有效将散热组件上的热量传递到外界，进而提高对导电板组件的散热效果。在其中一个实施例中，所述第一通风槽设置在所述散热顶板与导电顶板之间；所述第二通风槽设置在所述散热底板与导电底板之间。在其中一个实施例中，所述第一通风槽呈m状结构沿散热顶板方向延伸设置，所述第一通风槽呈迂回弯折状结构设置，所述第一通风槽穿透所述散热顶板的一侧。在其中一个实施例中，所述第二通风槽与所述第一通风槽的结构形状相同。在其中一个实施例中，所述第一通风槽内设置有至少一个第一循环孔；所述第二通风槽内设置有至少一个第二循环孔；所述绝缘板上设置有至少一个连通孔。在其中一个实施例中，所述第一循环孔、连通孔及第二循环孔呈通孔状分别一一对应设置，使所述第一通风槽与第二通风槽相连通。在其中一个实施例中，所述散热组件还包括驱风元件；所述驱风元件设置在所述散热底板设置有第二通风槽的一侧，所述驱风元件对应盖设在所述第二通风槽上。在其中一个实施例中，所述导电底板上设置有开口；所述驱风元件自所述散热底板向所述导电底板方向延伸设置，并对应穿设所述开口。在其中一个实施例中，所述第一通风槽与第二通风槽内分别设置有至少一个肋条。在其中一个实施例中，各所述肋条呈长条状沿所述导电板组件方向延伸设置，各所述肋条分别对应设置在所述第一通风槽与第二通风槽背向所述绝缘板的一侧。附图说明图1为本技术第一实施方式的具有散热结构的PCB板的结构示意图；图2为图1所述的具有散热结构的PCB板的爆炸示意图；图3为图1所述的具有散热结构的PCB板的另一角度的爆炸示意图；图4为图1所述的散热顶板的结构示意图；图5为本技术第二实施方式的具有散热结构的PCB板的爆炸示意图；图6为图5所述的散热顶板的结构示意图。附图中标号的含义为：100-具有散热结构的PCB板；10-绝缘板、15-连通孔；20-散热组件、21-散热顶板、30-第一通风槽、35-第一循环孔、25-散热底板、40-第二通风槽、45-第二循环孔、50-驱风元件；60-导电板组件、61-导电顶板、65-导电底板、70-开口；90-电子元件；200-具有散热结构的PCB板；10a-绝缘板、21a-散热顶板、30a-第一通风槽、35a-第一循环孔、40a-第二通风槽、60a-导电板组件、80-肋条。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将对本技术进行更全面的描述。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。请参阅图1至图4，为本技术第一实施方式的具有散热结构的PCB板100，包括绝缘板10、与绝缘板10连接的散热组件20、及与散热组件20连接的导电板组件60；该具有散热结构的PCB板100用于承载安装外界的电子元件90以形成不同的电流回路，进而满足预先设定的工作与使用要求。请参阅图1至图3，该绝缘板10呈直板状沿水平方向延伸设置，该绝缘板10为绝缘材料，该绝缘板10用于防止导电板组件60之间的连通，进而保证只在需要导通的位置进行连通。可以理解地，该绝缘板10的形状为预先设定的形状，该绝缘板10的形状可为矩形、圆形、梯形及多边形中的一种；在本实施例中，该绝缘板10呈矩形状结构设置。更进一步地，该绝缘板10上设置有至少一个连通孔15；该连通孔15呈圆形通孔状结构设置，该连通孔15连通绝缘板10的两侧，连通孔15用于气流的导通，进而提高具有散热结构的PCB板100的散热性能。在本实施例中，该连通孔15的设置数量为八个。该散热组件20对应设置在绝缘板10的两侧，该散热组件20对应设置在绝缘板10与导电板组件60之间，该散热组件20用于对导电板组件60在工作中所产生的热量进行传导；该散热组件20包括分别对应设置在绝缘板10两侧的散热顶板21与散热底板25；该散热顶板21呈直板状沿水平方向延伸设置在绝缘板10的顶部，该散热顶板21与绝缘板10的形状相对应；该散热底板25呈直板状沿水平方向延伸设置在绝缘板10背向散热顶板21的一侧，该散热顶板21与散热底板25夹设该绝缘板10。在本实施例中，该散热顶板21与散热底板25呈矩形直板状结构设置。请参阅图2至图4，该散热顶板21上设置有第一通风槽30；该散热底板25上设置有第二通风槽40；该第一通风槽30呈m状结构沿散热顶板21方向延伸设置，该第一通风槽30对应设置在散热顶板21的顶部，该第一通风槽30自散热顶板21的顶部向下沿竖直方向延伸设置，该第一通风槽30呈迂回弯折状结构设置，该第一通风槽30对应穿透散热顶板21的一侧，用于使第一通风槽30与外界相连通进而形成气流提高散热组件20的散热效率；该第二通风槽40与第一通风槽30的结构形状相同，该第二通风槽40呈m状沿水平方向延伸设置在散热底板25的底部，该第一通风槽30与第二通风槽40相对设置在散热组件20的上下两侧，该第二通风槽40穿透散热底板25的一侧，用于使第二通风槽40与外界连通。在本实施例中，该第一通风槽30内设置有至少一个第一循环孔35；该第二通风槽40内设置有至少一个第二循环孔45；该第一循环孔35呈圆形通孔状结构设置，该第一循环孔35用于连通第一通风槽30与散热顶板21的一侧；该第二循环孔45与第一循环孔35相对应，第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热结构的PCB板，其特征在于，包括：绝缘板；散热组件，所述散热组件与所述绝缘板连接；所述散热组件包括分别对应设置在所述绝缘板两侧的散热顶板与散热底板；所述散热顶板上设置有第一通风槽；所述散热底板上设置有第二通风槽；导电板组件，所述导电板组件与所述散热组件连接；所述导电板组件包括与所述散热顶板连接的导电顶板、及与所述散热底板连接的导电底板。

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的PCB板，其特征在于，包括：绝缘板；散热组件，所述散热组件与所述绝缘板连接；所述散热组件包括分别对应设置在所述绝缘板两侧的散热顶板与散热底板；所述散热顶板上设置有第一通风槽；所述散热底板上设置有第二通风槽；导电板组件，所述导电板组件与所述散热组件连接；所述导电板组件包括与所述散热顶板连接的导电顶板、及与所述散热底板连接的导电底板。2.根据权利要求1所述的具有散热结构的PCB板，其特征在于，所述第一通风槽设置在所述散热顶板与导电顶板之间；所述第二通风槽设置在所述散热底板与导电底板之间。3.根据权利要求2所述的具有散热结构的PCB板，其特征在于，所述第一通风槽呈m状结构沿散热顶板方向延伸设置，所述第一通风槽呈迂回弯折状结构设置，所述第一通风槽穿透所述散热顶板的一侧。4.根据权利要求3所述的具有散热结构的PCB板，其特征在于，所述第二通风槽与所述第一通风槽的结构形状相同。5.根据权利要求2所述的具有散热结构的PCB板，其特征在于，所述第一通风槽内设置有至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：林瑞康，刘维，
申请(专利权)人：东莞万钧电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44