用于半导体工艺的腔体盖与顶板的组件及成膜装置制造方法及图纸

一种用于半导体工艺的腔体盖与顶板的组件及成膜装置，该组件包含一腔体盖、一顶板及一固持机构。该腔体盖包含一可容纳该固持机构的凹部。该顶板包含一平板部及一凸设于该平板部中央的支撑环。该固持机构包含一对臂部、一对分别连接于该对臂部的连接部、一对分别使该对连接部以相反方向移动的连杆及一驱动该对连杆有相对运动的驱动部。当该对连接部以相反方向移动而靠近，从而该对臂部固持该支撑环。

Components and Film Forming Devices for Cavity Cover and Top Plate Used in Semiconductor Technology

A module and a film forming device for the cavity cover and the top plate of a semiconductor process comprise a cavity cover, a top plate and a clamping mechanism. The cavity cover comprises a concave part which can accommodate the clamping mechanism. The roof comprises a flat plate part and a support ring convex in the center of the flat plate part. The clamping mechanism comprises a pair of arms, a pair of connecting parts connected to the pair of arms, a pair of connecting rods which move the pair of connecting parts in opposite directions, and a driving part which drives the pair of connecting rods to move relatively. When the pair of connecting parts moves in opposite directions and approaches, the pair of arms fix the support ring.

【技术实现步骤摘要】
用于半导体工艺的腔体盖与顶板的组件及成膜装置
本专利技术关于一种于半导体基板上形成薄膜的气相成膜装置，详细而言，关于一种用于半导体工艺的腔体盖与顶板的组件。
技术介绍
在半导体基板上形成薄膜过程中，成膜装置容纳基板的反应腔内利用气体喷射器将气体源供应的气体水平(或垂直)喷射至承载盘(susceptor)上的基板上方进行混合，再利用加热所引起的物理或化学反应，从而在基板(例如：晶圆)上沉积薄膜。气体喷射器的设计必须令气源气体水平喷出并达成均匀分布于旋转的基板表面，从而于基板表面产生均匀的边界层，以利沉积薄膜的进行。图1为一现有成膜装置的反应腔的剖视示意图。一成膜装置包含一用于产生气相沉积薄膜的反应腔10，其由腔壁11及腔体盖12围设一接近真空的密闭腔室。该腔室内设有一基板保持构件13，用以承载及固定至少一片基板W。与基板保持构件13相对有一顶板(ceiling；对向板)14，又腔体盖12中央设有一气体喷射器15。该气体喷射器14用于导入及输送用于工艺的气体，例如：H2/N2/V族原料气体、III族原料气体与载送气体(carriergas)的混合及H2/N2/V族原料气体，并水平喷射至基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体工艺的腔体盖与顶板的组件，其特征在于，该组件包含：一腔体盖，包含一凹部；一顶板，包含一平板部及一凸设于该平板部中央的支撑环；以及一容纳于该腔体盖的凹部的固持机构，其包含:一对臂部；一对连接部，分别连接于该对臂部；一对连杆，分别使该对连接部以相反方向移动；及一驱动部，驱动该对连杆有相对运动；其中当该对连接部以相反方向移动而靠近，从而该对臂部固持该支撑环。

【技术特征摘要】
2017.07.25 TW 1061248291.一种用于半导体工艺的腔体盖与顶板的组件，其特征在于，该组件包含：一腔体盖，包含一凹部；一顶板，包含一平板部及一凸设于该平板部中央的支撑环；以及一容纳于该腔体盖的凹部的固持机构，其包含:一对臂部；一对连接部，分别连接于该对臂部；一对连杆，分别使该对连接部以相反方向移动；及一驱动部，驱动该对连杆有相对运动；其中当该对连接部以相反方向移动而靠近，从而该对臂部固持该支撑环。2.根据权利要求1所述的用于半导体工艺的腔体盖与顶板的组件，其特征在于，该固持机构另包含一具有两个导槽的导引部，该对连接部分别沿着该导槽而以相反方向移动。3.根据权利要求2所述的用于半导体工艺的腔体盖与顶板的组件，其特征在于，该支撑环包含一环状体及一设于该环状体的一端的凸缘。4.根据权利要求3所述的用于半导体工艺的腔体盖与顶板的组件，其特征在于，该对臂部嵌入该环状体及该凸缘形成的空间内以固持该支撑环。5.根据权利要求1所述的用于半导体工艺的腔体盖与顶板的组件，其特征在于，各该连杆的一端与该驱动部结合，当该驱动部逆时钟或顺时钟旋转时，则该对连接部以相反方向移动而靠近或远离，从而该对臂部固持或释放该支撑环。6.一种用于半导体工艺的成膜装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志国，
申请(专利权)人：汉民科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71