金刚石刀头及基板切断方法技术

本发明专利技术提供一种能够稳定地抑制交点缺损的大小和交点跳过的产生频率的金刚石刀头及基板切断方法。金刚石刀头(51)具有160°以上且172°以下的顶面棱线间角度。顶面棱线间角度是在顶点(PP)周围由顶面(SD1)及棱线(PS)构成的角的角度。

Cutting Method of Diamond Tool Head and Substrate

The invention provides a diamond cutter head and a substrate cutting method which can stably suppress the size of the intersection defect and the frequency of the intersection skip. The diamond cutter head (51) has an angle between the top edges above 160 degrees and below 172 degrees. The angle between the top edges is the angle formed by the top surface (SD1) and the edges (PS) around the vertex (PP).

【技术实现步骤摘要】
金刚石刀头及基板切断方法
本专利技术涉及金刚石刀头及基板切断方法。
技术介绍
在平板显示器面板或太阳能电池面板等电气设备的制造中，经常需要将脆性基板切断。在典型的切断方法中，首先，在脆性基板上形成裂纹线。在本说明书中，“裂纹线”是指在脆性基板的厚度方向上局部地展开的裂纹在脆性基板的表面上呈线状地延伸而成的线。接下来，进行所谓的断开工序。具体而言，通过对脆性基板施加应力，从而使裂纹线的裂纹在厚度方向上完全展开。由此，沿着裂纹线将脆性基板切断。根据专利文献1，在刻划时会产生位于玻璃板的上表面的凹痕。在该专利文献1中，将该凹痕称为“刻划线”。另外，在刻设该刻划线的同时，会产生从刻划线向正下方延伸的裂纹。由该专利文献1的技术可见，在以往的典型的技术中，在形成刻划线的同时形成裂纹线。根据专利文献2，提出了一种与上述典型的切断技术显著不同的切断技术。根据该技术，首先，通过利用刀头在脆性基板上的滑动而产生塑性变形，从而形成在该专利文献2中被称为“刻划线”的槽形状。在本说明书中，以后将该槽形状称为“沟槽线”。在形成沟槽线的时刻，在沟槽线的下方并未形成裂纹。之后，通过沿着沟槽线使裂纹伸展，从而形成裂纹线。即，与典型的技术不同，暂时形成不伴随着裂纹的产生的沟槽线，之后，沿着沟槽线形成裂纹线。之后，沿着裂纹线进行通常的断开工序。在以往典型的技术中，在刻划时未形成裂纹的情况意味着刻划的失败。然而，在上述专利文献2的切断技术中，通过刻划而有意地形成不伴随有裂纹的沟槽线。并且，之后，产生沿着沟槽线的裂纹线。对于在上述专利文献2的技术中使用的不伴随有裂纹的沟槽线而言，与伴随有裂纹的同时形成的典型的刻划线相比，能够通过在更低的载荷下的刀头的滑动来形成。由于载荷较小，所以施加于刀头的损伤变小。因而，根据该切断技术，能够延长刀头的寿命。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开平9-188534号公报专利文献2：国际公开第2015/151755号
技术实现思路
专利技术要解决的课题在形成沟槽线后，为了沿着沟槽线形成裂纹线，需要向脆性基板提供释放由于沟槽线的形成而在脆性基板中产生的内部应力的契机。作为提供该契机的方法之一，本专利技术人研究了使为了形成沟槽线而进行滑动的刀头与预先形成的第一裂纹线交又的方法。在该方法的情况下，以刀头在交叉部位与第一裂纹线交叉的情况为契机，从交又部位沿着沟槽线伸展出第二裂纹线。根据该方法，能够得到彼此交叉的第一及第二裂纹线。根据本专利技术人的研究，在应用上述方法的情况下，有时会产生以下问题。第一，在沿着第一裂纹线及第二裂纹线被切断的脆性基板的与上述交叉部位对应的部位会产生缺损(以下，也称为“交点缺损”)，该交点缺损的大小有时会大到超过允许限度。在沿着彼此交叉的线切断脆性基板的情况下，虽然在交叉部位产生较小的缺损通常是无法避免而被允许的，但必须要避免过大的缺损。第二，虽然设想从上述交叉部位伸展出第二裂纹线，但有时不产生该伸展的现象(以下，也称为“交点跳过”)的产生概率高到无法忽视的程度。本专利技术是为了解决如上所述的课题而完成的，其目的在于提供一种能够稳定地抑制交点缺损的大小和交点跳过的产生频率的金刚石刀头及基板切断方法。用于解决课题的方案本专利技术的金刚石刀头具有160°以上且172°以下的顶面棱线间角度。专利技术效果根据本专利技术，能够稳定地抑制交点缺损的大小和交点跳过的产生频率。附图说明图1是简要地示出本专利技术的实施方式1的基板切断方法的流程图。图2是简要地示出本专利技术的一个实施方式的基板切断方法的一个工序的俯视图。图3是沿着图2的线III-III的简要的局部剖视图。图4是简要地示出本专利技术的一个实施方式的基板切断方法的一个工序的俯视图。图5是沿着图4的线V-V的简要的局部剖视图。图6是简要地示出本专利技术的一个实施方式的基板切断方法的一个工序的俯视图。图7是简要地示出本专利技术的一个实施方式的基板切断方法的一个工序的俯视图。图8是简要地示出本专利技术的一个实施方式的基板切断方法的一个工序的俯视图。图9是简要地示出本专利技术的一个实施方式的基板切断方法的一个工序的俯视图。图10是简要地示出本专利技术的一个实施方式的基板切断方法的一个工序的俯视图。图11是简要地示出本专利技术的一个实施方式的基板切断方法的一个工序的俯视图。图12是简要地示出本专利技术的一个实施方式的基板切断方法的一个工序的俯视图。图13是简要地示出本专利技术的一个实施方式的基板切断方法的一个工序的俯视图。图14是简要地示出本专利技术的一个实施方式的基板切断方法的一个工序的俯视图。图15是示出交点跳过现象的例子的俯视图。图16是示出在切断前的脆性基板上观察到的交点缺损的现象的例子的局部俯视图。图17是示出在切断后的脆性基板的边缘观察到的交点缺损的现象的例子的局部俯视图。图18是简要地示出具有本专利技术的一个实施方式的金刚石刀头的切削器具的结构的侧视图。图19是以箭头XIX的视野简要地示出图18的金刚石刀头的俯视图。图20是说明具有图19的金刚石刀头的顶面角度的定义的俯视图。图21是沿着图20的线XXI-XXI的简要的局部剖视图，是说明具有金刚石刀头的棱线角度的定义的图。图22是沿着图20的线XXII-XXII的简要的局部剖视图，是说明具有金刚石刀头的顶面棱线间角度的定义的图。图23是将取决于棱线角度及顶面棱线间角度而确定的顶面角度与顶面和脆性基板的表面之间的设定角度的例子一并示出的图。图24是示出棱线角度及顶面棱线间角度的条件与交点跳过/交点缺损的评价结果的关系的实验结果的图。图25是示出根据图24的实验结果推测出的、棱线角度及顶面棱线间角度的条件与基板切断的结果的关系的示意图。附图标记说明：GA棱线角度；GB顶面棱线间角度；GC顶面角度；CL1、CL1a～CL1d、CL2、CL2a～CL2d裂纹线；SD1顶面；SD2、SD3侧面；SF1表面；GS设定角度；PP顶点；TL1、TL2、TL2a～TL2d沟槽线；PS棱线；11玻璃基板(脆性基板)；51金刚石刀头。具体实施方式以下，基于附图对本专利技术的实施方式进行说明。(基板切断方法)图1是简要地示出本实施方式的基板切断方法的流程图。图2、图4及图6～图14是简要地示出基板切断方法的俯视图。在这些俯视图中，为了使图易于观察，用虚线表示沟槽线，用实线表示裂纹线，但实际的沟槽线并不为虚线状，而是连续地延伸。图3及图5分别是沿着线III-III(图2)及线V-V(图4)的简要的局部剖视图。在步骤S10(图1)中，准备至少一个金刚石刀头。关于金刚石刀头的结构，随后进行叙述。参照图2，作为步骤S20(图1)，准备玻璃基板11(脆性基板)。玻璃基板11具有表面SF1。在玻璃基板11的表面SF1上，通过使上述至少一个金刚石刀头中的任一方滑动，从而形成沟槽线TL1(第一沟槽线)。在图示的例子中，从离开表面SF1的边缘的表面SF1上的一个位置朝向表面SF1的边缘上的位置N1形成沟槽线TL1。参照图3，沟槽线TL1形成为能够得到在厚度方向DT上的沟槽线TL1的下方，玻璃基板11在与沟槽线TL1的延伸方向(图2的纵向)交叉的方向DC(图3)上连续地连结的状态、即无缝状态。在无缝状态下，虽然形成了由塑性变形产生的沟槽线TL1，但并没有形成沿着沟槽线TL1的裂纹。为了得到无缝状态，将施加于金刚石本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金刚石刀头，其特征在于，具备160°以上且172°以下的顶面棱线间角度。

【技术特征摘要】
2017.07.25 JP 2017-1435371.一种金刚石刀头，其特征在于，具备160°以上且172°以下的顶面棱线间角度。2.根据权利要求1所述的金刚石刀头，其中，所述顶面棱线间角度为165°以上。3.根据权利要求1所述的金刚石刀头，其中，所述顶面棱线间角度为171°以下。4.根据权利要求2所述的金刚石刀头，其中，所述顶面棱线间角度为171°以下。5.根据权利要求1至4中任一项所述的金刚石刀头，其中，所述金刚石刀头具备37.1°以上且79.1°以下的顶面角度。6.根据权利要求5所述的金刚石刀头，其中，所述顶面角度为4...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾山浩，村上久美子，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP