双芯片TO-252引线框架及半导体封装器件制造技术

本发明专利技术公开一种双芯片TO‑252引线框架，其引线单元包括第一基岛、第二基岛以及四只引线脚，其中，位于引线单元最左侧或最右侧的第一引线脚与第一基岛相连；第二基岛位于与第一引线脚相邻的第二引线脚的末端；第二、第三、第四引线脚之间的间距为TO‑252‑5L标准脚距，第一与第二引线脚之间的间距为标准脚距的两倍。本发明专利技术在具有低成本优势的同时，显著提高了封装体的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
双芯片TO-252引线框架及半导体封装器件
本专利技术涉及半导体器件的封装，具体而言，涉及一种双芯片TO-252引线框架，以及采用所述引线框架的半导体封装器件。
技术介绍
作为新一代的照明光源，发光二极管(LED)已经得到广泛应用。在全球照明市场，LED照明预计占了七成以上。从1％到70％的市场占有率，LED照明只用了不到十年的时间。如此快的成长速度，基于两方面原因，一是LED照明确实更节能环保；二是LED照明灯具成本迅速下降，甚至已经低于传统照明灯具的成本。五年前，1瓦LED发光芯片平均价格在1元人民币，而当前同样芯片的价格不超过0.1元人民币，价格下降10倍以上。与之类似，在过去五年间，LED灯具其他所有配件的价格也下降了10倍以上。这当然包括用做LED驱动电源核心器件的恒流驱动集成电路，俗称恒流驱动芯片。五年前，恒流驱动芯片市场价在2元人民币左右，当前最便宜的驱动芯片价格已低于0.15元人民币。价廉的主要原因是，芯片用量实在太大。目前，芯片每个月的用量在5亿只到10亿只之间，比五年前增长50倍以上。可以说，过去五年就是LED恒流驱动芯片飞速发展的五年。本专利技术主要涉及LED恒本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种TO‑252引线框架，包括多个通过连接筋相连的引线单元，所述引线单元包括第一基岛、第二基岛以及四只引线脚，其中，所述第一基岛用于承载第一芯片，相对于第二基岛下沉一预定高度；位于所述引线单元最左侧或最右侧的第一引线脚与第一基岛相连；所述第二基岛用于承载第二芯片，位于与所述第一引线脚相邻的第二引线脚的末端；第二、第三、第四引线脚之间的间距为T0‑252‑5L标准脚距，第一与第二引线脚之间的间距为所述标准脚距的两倍。

【技术特征摘要】
1.一种TO-252引线框架，包括多个通过连接筋相连的引线单元，所述引线单元包括第一基岛、第二基岛以及四只引线脚，其中，所述第一基岛用于承载第一芯片，相对于第二基岛下沉一预定高度；位于所述引线单元最左侧或最右侧的第一引线脚与第一基岛相连；所述第二基岛用于承载第二芯片，位于与所述第一引线脚相邻的第二引线脚的末端；第二、第三、第四引线脚之间的间距为T0-252-5L标准脚距，第一与第二引线脚之间的间距为所述标准脚距的两倍。2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第二基岛的最小宽度为，T0-252-5L标准脚距与标准管脚宽度之和。3.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第一基岛的外形与面积采用T0-252-5L标准。4.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第一芯片为功率芯片，第二芯片为LED恒流控制芯片，所述第一引线脚为功率管高压输入脚。5.一种半导体封装器件，包括塑封体、封装在所述塑封体之内的引线单元...

【专利技术属性】
技术研发人员：许瑞清，刘立国，
申请(专利权)人：北京模电半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11