下载双芯片TO-252引线框架及半导体封装器件的技术资料

文档序号:20244971

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本发明公开一种双芯片TO‑252引线框架,其引线单元包括第一基岛、第二基岛以及四只引线脚,其中,位于引线单元最左侧或最右侧的第一引线脚与第一基岛相连;第二基岛位于与第一引线脚相邻的第二引线脚的末端;第二、第三、第四引线脚之间的间距为TO‑2...
该专利属于北京模电半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京模电半导体有限公司授权不得商用。

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