基板支撑装置制造方法及图纸

一种基板支撑装置，包含一外壳及多个球状支撑体。该外壳有一上表面，该上表面包含多个开口。该外壳用于将所述多个球状支撑体定位于所述多个开口内，因此所述多个球状支撑体的最上表面被排列于该上表面之上的一平面。所述多个球状支撑体的一球状支撑体可在该外壳内旋转。

【技术实现步骤摘要】
基板支撑装置
本揭示内容是关于一种支撑装置与方法，特别是关于一种基板支撑装置与基板支撑方法。
技术介绍
在集成电路(Integratedcircuit:IC)制造中，单独的集成电路元件使用各种不同的制造仪器去执行多种作业被制造及测试。制造作业通常包含通过对固有的制造作业形成的特征对位而形成新特征。对于一些制造作业，构成集成电路的基板或晶圆被装载至晶圆台上并且通过对基板的下表面实施抽真空固定于定位。
技术实现思路
本揭示内容的实施方式是关于一种基板支撑装置，其包含外壳与多个球状支撑体。外壳的上表面包含多个开口。外壳用以将多个球状支撑体定位至多个开口之内，因此多个球状支撑体的最上表面被排列于位于上表面之上的平面。以及多个球状支撑体的一球状支撑体其可在外壳内旋转。附图说明为了让本揭示内容的上述和其他目的、特征、优点与实施例更明显易懂，所附附图的说明如下：图1A-图1B是依据一些实施例的基板支撑装置图；图2A-图2C是依据一些实施例的基板支撑装置图；图3A-图3C是依据一些实施例的球状支撑体排列方式图；图4A-图4C是依据一些实施例的腔体排列方式图；以及图5是依据一些实施例的基板支撑的方法流程图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板支撑装置，其特征在于，包含：一外壳其拥有一上表面，该上表面包含多个开口；以及多个球状支撑体，其中该外壳用以将所述多个球状支撑体定位至所述多个开口之内，使得所述多个球状支撑体的最上表面被排列于位于该上表面之上的一平面，以及所述多个球状支撑体的一球状支撑体在该外壳内是为可旋转的。

【技术特征摘要】
2017.07.19 US 62/534,290;2017.10.03 US 15/723,5051.一种基板支撑装置，其特征在于，包含：一外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨岳霖，廖啟宏，蔡飞国，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71