【技术实现步骤摘要】
一种12吋晶圆用平整固定装置
本专利技术涉及一种固定装置。
技术介绍
FanOutWLP(Fan-OutWaferLevelPackaging；FOWLP)扇出型晶圆级封装是一种高端封装技术，采用焊锡球代替传统的DIP引脚，可以在单芯片的封装中实现更高的集成度，拥有更好的电气属性，并且能够降低封装成本，提高计算速度，减少功耗。但是，扇出型晶圆级封装在一些工艺步骤中，如压模沉积、粘片等，由于受到的压力不均匀使得硅片的平整度和裸片上的压力受到影响，从而导致晶圆发生翘曲，并且重新建构的晶圆含有塑胶、硅及金属材料，其硅与胶体的比例在X、Y、Z三方向不同，铸模在加热及冷却时的热涨冷缩会导致晶圆的翘曲。晶圆发发生翘曲所导致的晶圆表面不平整对现有的封装工艺设备是一个重大挑战。晶圆进行植球工艺时，需要将晶圆使用真空吸附固定后进行印刷植球工艺，由于晶圆的翘曲，晶圆难以被完全吸附固定住，使得待印刷植球的表面平整度低，从而导致植球的精确度和牢固性下降。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述在晶圆翘曲无法平整固定影响后道工序的问题，目的在于提出一种12吋晶圆用平整固定装置。本专利技术提供的...
【技术保护点】
1.一种12吋晶圆用平整固定装置，用于封装设备中12吋翘曲晶圆的平整固定，其特征在于，包括：承载台，安装在所述封装设备中；吸附固定部，安装在所述承载台上，用于吸附固定所述12吋翘曲晶圆，具有可相对于所述承载台上下移动的预固定单元和装载固定单元以及用于为所述预固定单元和所述装载固定单元分别提供真空负压的负压单元；压边固定部，安装在所述封装设备中，位于所述吸附固定部的正上方，用于对吸附固定在所述吸附固定部上的所述12吋翘曲晶圆的边缘区域进行平整固定；以及检测部，用于检测所述12吋翘曲晶圆的平整度，包括安装在所述吸附固定部上的负压检测单元和安装在所述压边固定部上的平整度检测单元，...
【技术特征摘要】
1.一种12吋晶圆用平整固定装置，用于封装设备中12吋翘曲晶圆的平整固定，其特征在于，包括：承载台，安装在所述封装设备中；吸附固定部，安装在所述承载台上，用于吸附固定所述12吋翘曲晶圆，具有可相对于所述承载台上下移动的预固定单元和装载固定单元以及用于为所述预固定单元和所述装载固定单元分别提供真空负压的负压单元；压边固定部，安装在所述封装设备中，位于所述吸附固定部的正上方，用于对吸附固定在所述吸附固定部上的所述12吋翘曲晶圆的边缘区域进行平整固定；以及检测部，用于检测所述12吋翘曲晶圆的平整度，包括安装在所述吸附固定部上的负压检测单元和安装在所述压边固定部上的平整度检测单元，其中，所述压边固定部具有：支架，固定在所述封装设备上；压边单元，安装在所述支架上，可相对于所述吸附固定部上下移动，用于压平所述边缘区域，具有压盘和安装在所述压盘上的多个压边头；喷气单元，安装在所述压边单元上，可相对于所述吸附固定部上下移动，用于喷射垂直向下的气流；以及压边电机，固定在所述支架上，用于驱动所述压边单元和所述喷气单元移动，所述12吋翘曲晶圆预固定并装载至所述装载固定单元上，所述喷气单元向所述12吋翘曲晶圆喷射气体，同时所述压边单元向下运动将预固定后的所述12吋翘曲晶圆的所述边缘区域压平，所述装载固定单元对压平后的所述12吋翘曲晶圆进行吸附固定。2.根据权利要求1所述的12吋晶圆用平整固定装置，其特征在于：其中，压盘具有圆形的中心件和八根条状件，八根所述条状件呈中心放射状均匀排布，所述条状件的一端固定在所述中心件上，所述中心件的圆心到八根所述条状件最远端的距离均为220mm。3.根据权利要求2所述的12吋晶圆用平整固定装置，其特征在于：其中，所述压边头安装在所述条状件上，位于所述条状件的另一端，每根所述条状件上安装有一个所述压边头，每两个所述压边头相互对称设置在所述中心件的一条直径的延伸线上。4....
【专利技术属性】
技术研发人员：刘劲松，于大泳，时威，谢旭波，付忠良，
申请(专利权)人：上海理工大学，上海微松工业自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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