手持终端及其指纹识别模组、指纹封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种手持终端及其指纹识别模组、指纹封装结构。指纹封装结构包括基板、指纹传感器、发光件、封装层及导光层。发光件电连接于基板上且与导光层通过光路连通，故经发光面发出的光线可进入导光层并传导至其表面，以实现发光提示。由于发光件封装于指纹封装结构中，故指纹封装结构集成了指纹识别及发光两种功能。因此，在将上述指纹封装结构应用于指纹识别模组的生产时，无需在柔性电路板上额外设置光源，从而可减小柔性电路板的尺寸。进一步的，指纹识别模组的体积也可进一步减小，从而有利于实现手持终端的轻薄化设计。

【技术实现步骤摘要】
手持终端及其指纹识别模组、指纹封装结构
本专利技术涉及指纹识别
，特别涉及一种手持终端及其指纹识别模组、指纹封装结构。
技术介绍
随着各种电子产品的不断发展，其唯一性、安全性、保密性的要求也越来越高。因此，指纹识别技术现已基本普及应用于各种电子产品中。目前，有相当一部分的手持终端都可实现指纹识别模组预设区域的发光。即在对指纹识别模组进行操作时，其边缘可进行发光显示。由于指纹识别模组发光技术具有较好的提示效果，且能提升用户体验。因此，目前越来越多的手持终端都采用了该技术。然而，传统指纹传感器封装结构仅具有指纹识别的功能。因此，要实现指纹识别模组的发光功能，还需要在柔性电路板周围设计LED等光源。但是，重新设计的LED需要占据额外的空间，从而导致指纹识别模组的整体体积变大，不利于手持终端的轻薄化设计。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有的指纹识别模组体积较大的问题，提供一种能减小体积的手持终端及其指纹识别模组、指纹封装结构。一种指纹封装结构，包括：基板；指纹传感器，设置于所述基板一侧并与所述基板电连接；发光件，电连接于所述基板上并与所述指纹传感器位于所述基板的同一侧，所述发光件包括发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹封装结构，其特征在于，包括：基板；指纹传感器，设置于所述基板一侧并与所述基板电连接；发光件，电连接于所述基板上并与所述指纹传感器位于所述基板的同一侧，所述发光件包括发光面；位于所述基板一侧的封装层，所述指纹传感器封装于所述封装层内；及导光层，设置于所述基板的设置有所述封装层的一侧并沿所述封装层的边缘设置；其中，所述发光件封装于所述封装层和/或所述导光层内，且所述发光面与所述导光层通过光路连通。

【技术特征摘要】
1.一种指纹封装结构，其特征在于，包括：基板；指纹传感器，设置于所述基板一侧并与所述基板电连接；发光件，电连接于所述基板上并与所述指纹传感器位于所述基板的同一侧，所述发光件包括发光面；位于所述基板一侧的封装层，所述指纹传感器封装于所述封装层内；及导光层，设置于所述基板的设置有所述封装层的一侧并沿所述封装层的边缘设置；其中，所述发光件封装于所述封装层和/或所述导光层内，且所述发光面与所述导光层通过光路连通。2.根据权利要求1所述的指纹封装结构，其特征在于，所述导光层呈环形，且所述导光层沿所述封装层的周向设置。3.根据权利要求2所述的指纹封装结构，其特征在于，所述发光件为多个，且多个所述发光件沿所述指纹传感器的周向间隔分布。4.根据权利要求1所述的指纹封装结构，其特征在于，所述发光面位于所述发光件背向所述指纹传感器的侧壁上。5.根据权利要求4所述的指纹封装结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱志肖，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36