指纹识别模组制造技术

本发明专利技术揭示了一种指纹识别模组，指纹识别模组包括：电学机构和设置在电学机构外围用于分导电学机构所受压力的力学机构；力学机构包括上盖板和中部镂空的力传导部件，上盖板设置于力传导部件顶部与力传导部件共同组成一收容空间；电学机构包括电路板和指纹识别芯片，电路板包括延伸部和连接部，指纹识别芯片设置在收容空间内，并通过导电物与连接部电性连接；指纹识别芯片的顶部端面与上盖板的底部端面固定连接，连接部底部端面的水平高度高于力学机构底部端面的水平高度。相较于现有技术，本发明专利技术的指纹识别模组，使用力学机构分散电学机构所受的压力，可以在使用过程中对电学机构起到保护作用，能够显著提升指纹识别模组的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及指纹识别模组的制造和封装

技术介绍
由于指纹具有终身不变性、唯一性等特性，因此，通过识别指纹可以准确可靠地识别用户身份。指纹识别模组就是使用指纹识别技术，便捷、快速地获取用户的指纹图像，进而对用户的身份进行识别的装置。现有技术所公开的指纹识别模组包括电学机构（电学机构包括指纹识别芯片和电路板），但是未设置独立的力学机构，制造时直接将电学机构固定在上盖板和下盖板之间，由于电学机构的上下端面分别与上下盖板固定接触连接，使用时，用户手指按压指纹识别模组所施加的力全部直接传递到电学机构上，容易导致电学机构的机械损坏，或者造成电学机构的各个部件之间的导电物质松脱，进而导致接触不良，上述故障都会直接影响到指纹识别模组的使用寿命。针对上述问题，指纹识别模组制造厂商也有一些现有的解决方式，例如：苹果公司采用回避做法，不在指纹识别芯片背面做焊锡，而是从芯片侧面接线与电路板连接，这种设计导致指纹识别模组制造成本高，而且良品率低；华为Mate7所采用的指纹模组采用的做法是在指纹识别芯片下方垫一层泡棉和尽量扩大芯片背面的焊锡面积，但这两种做法并未本质改善芯片的耐压力，所以华为将指纹模组置于不常受压的手机背面，同时因为尺寸较大，不适合中小尺寸手机的工业设计。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种体积小且经久耐用的指纹识别模组。为实现上述专利技术目的，本专利技术采用如下技术方案：一种指纹识别模组，所述指纹识别模组包括：电学机构和设置在所述电学机构外围用于分导所述电学机构所受压力的力学机构。所述力学机构包括上盖板和中部镂空的力传导部件，所述上盖板设置于所述力传导部件顶部与所述力传导部件共同组成一收容空间。所述电学机构包括电路板和指纹识别芯片，所述电路板包括延伸部和连接部，所述指纹识别芯片设置在所述收容空间内，并通过导电物与所述连接部电性连接；所述指纹识别芯片的顶部端面与所述上盖板的底部端面固定连接，所述连接部底部端面的水平高度高于所述力学机构底部端面的水平高度。作为本专利技术进一步改进的技术方案：所述力传导部件中部镂空处的内壁上设有支撑臂，所述支撑臂与所述力传导部件的顶部端面形成一台阶，将所述收容空间分为靠近所述力传导部件顶部端面的第一收容部以及靠近所述力传导部件底部端面的第二收容部，所述上盖板设置于所述第一收容部中，所述指纹识别芯片和所述连接部设置在所述第二收容部中，所述上盖板的底部端面与所述支撑臂的上表面固定连接。作为本专利技术进一步改进的技术方案：所述收容空间底部开口，所述力传导部件中部镂空处的内壁上设有支撑臂，所述力学机构还包括下盖板，所述上盖板的底部端面与所述支撑臂的上表面固定连接，所述下盖板的顶部端面与所述支撑臂的下表面固定连接，所述连接部与所述下盖板之间留有空隙。作为本专利技术进一步改进的技术方案：所述支撑臂与所述力传导部件的顶部端面和底部端面分别形成一台阶，将所述收容空间分为相较所述支撑臂更靠近所述力传导部件顶部端面的第一收容部以及相较所述支撑臂更靠近所述力传导部件底部端面的第三收容部，以及位于所述第一收容部和所述第三收容部之间的第二收容部，所述上盖板设置于所述第一收容部中，所述下盖板设置在所述第三收容部中，所述指纹识别芯片和所述连接部设置在所述第二收容部中，且所述上盖板和所述下盖板封闭所述第二收容部。作为本专利技术进一步改进的技术方案：所述上盖板和所述力传导部件为一体式结构。作为本专利技术进一步改进的技术方案：所述力学机构还包括下盖板，所述下盖板的顶部端面与所述力学机构底部端面固定连接，所述下盖板封闭所述收容空间。作为本专利技术进一步改进的技术方案：所述力学机构还包括补强板，所述补强板设置在所述电路板下方且中部镂空，所述镂空的位置与所述指纹识别芯片背面导电物的位置相对应。作为本专利技术进一步改进的技术方案：所述电学机构还包括基板，所述基板设置在所述指纹识别芯片和所述连接部之间。作为本专利技术进一步改进的技术方案：所述基板的边沿延伸至所述力学机构中。作为本专利技术进一步改进的技术方案：所述电路板的连接部的边沿延伸至所述力学机构中。相对于现有技术，本专利技术的技术效果在于：本专利技术的指纹识别模组在电学机构外围设置有力学机构，使用过程中用户手指按压所施加的应力由力学机构分散到指纹识别模组各处，电学机构只承受少量压力，并在电学机构的底部留有空隙，给电学机构提供了弹性形变余量，防止电学机构受压变形后与其他部件碰触，可以在使用过程中对电学机构起到保护作用，能够显著提升指纹识别模组的使用寿命。附图说明图1是本专利技术实施例一所提供的指纹识别模组的剖视结构示意图；图2是本专利技术实施例二所提供的指纹识别模组的剖视结构示意图；图3是本专利技术实施例二所提供的指纹识别模组的爆炸结构示意图；图4是本专利技术实施例三所提供的指纹识别模组的剖视结构示意图；图5是本专利技术实施例四所提供的指纹识别模组的剖视结构示意图；图6是本专利技术实施例五中电学机构和补强板的爆炸结构示意图；图7是本专利技术实施例五中电路板不超出指纹识别芯片所处收容空间情况下的指纹识别模组剖视结构示意图；图8是本专利技术实施例五中电路板超出指纹识别芯片所处收容空间情况下的指纹识别模组剖视结构示意图；图9是本专利技术实施例五中电路板超出指纹识别芯片所处收容空间情况下的指纹识别模组剖视结构示意图；图10是本专利技术实施例六中电路板和基板均不超出指纹识别芯片所处收容空间情况下的指纹识别模组剖视结构示意图；图11是本专利技术实施例六中电路板超出但基板不超出指纹识别芯片所处收容空间情况下的指纹识别模组剖视结构示意图；图12是本专利技术实施例六中电路板不超出但基板超出指纹识别芯片所处收容空间情况下的指纹识别模组剖视结构示意图；图13是本专利技术实施例六中电路板和基板均超出指纹识别芯片所处收容空间情况下的指纹识别模组剖视结构示意图。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本专利技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本专利技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本专利技术的保护范围内。实施例一请参照图1，图1显示的是一种采用TSV（ThroughSiliconVia,穿透硅通孔）封装技术的指纹识别模组，TSV封装技术是现有技术，在此不再赘述。所述指纹识别模组包括：电学机构11和设置在所述电学机构11外围用于分导所述电学机构11所受压力的力学机构12。所述力学机构12包括上盖板121和中部镂空的力传导部件122，所述上盖板121与所述力传导部件122共同组成一收容空间，在本实施方式中，所述收容空间的底部开口，连通所述镂空的中部。所述电学机构11包括电路板111和指纹识别芯片112，指纹识别芯片112用于采集用户的指纹图像信号，所述电路板111包括延伸部（图1中未画出）和设置于所述收容空间内的连接部，所述指纹识别芯片112设置在所述收容空间内，其信号输出焊盘位于背面，并通过焊锡11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别模组，其特征在于，所述指纹识别模组包括：电学机构和设置在所述电学机构外围用于分导所述电学机构所受压力的力学机构；所述力学机构包括上盖板和中部镂空的力传导部件，所述上盖板设置于所述力传导部件顶部与所述力传导部件共同组成一收容空间；所述电学机构包括电路板和指纹识别芯片，所述电路板包括延伸部和连接部，所述指纹识别芯片设置在所述收容空间内，并通过导电物与所述连接部电性连接；所述指纹识别芯片的顶部端面与所述上盖板的底部端面固定连接，所述连接部底部端面的水平高度高于所述力学机构底部端面的水平高度。

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别模组，其特征在于，所述指纹识别模组包括：
电学机构和设置在所述电学机构外围用于分导所述电学机构所受压力的力学机构；
所述力学机构包括上盖板和中部镂空的力传导部件，所述上盖板设置于所述力传导部件顶部与所述力传导部件共同组成一收容空间；
所述电学机构包括电路板和指纹识别芯片，所述电路板包括延伸部和连接部，所述指纹识别芯片设置在所述收容空间内，并通过导电物与所述连接部电性连接；所述指纹识别芯片的顶部端面与所述上盖板的底部端面固定连接，所述连接部底部端面的水平高度高于所述力学机构底部端面的水平高度。
2.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述力传导部件中部镂空处的内壁上设有支撑臂，所述支撑臂与所述力传导部件的顶部端面形成一台阶，将所述收容空间分为靠近所述力传导部件顶部端面的第一收容部以及靠近所述力传导部件底部端面的第二收容部，所述上盖板设置于所述第一收容部中，所述指纹识别芯片和所述连接部设置在所述第二收容部中，所述上盖板的底部端面与所述支撑臂的上表面固定连接。
3.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述收容空间底部开口，所述力传导部件中部镂空处的内壁上设有支撑臂，所述力学机构还包括下盖板，所述上盖板的底部端面与所述支撑臂的上表面固定连接，所述下盖板的顶部端面与所述支撑臂的下表面固定连接，所述连接部与所述下盖板之间留有空隙。
4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李扬渊，丁绍波，
申请(专利权)人：苏州迈瑞微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32