【技术实现步骤摘要】
传送盒及使用其的传送方法
本专利技术有关于一种传送盒,尤指一种用于承载光罩盒的传送盒。
技术介绍
在半导体产业中,光刻技术(Lithography)为重要的工艺之一,其原理主要是将默认好的图形制作成对应的光罩,再利用曝光原理,将光源通过光罩而投射于硅晶圆上以曝光显影该默认的图形。随着半导体技术的发展与创新,其不断地朝微细化发展,也因此,任何附着于光罩上的尘埃颗粒都会造成投影成像的质量劣化,因此,光罩必须随时保持洁净并避免污染,因此,一般是在无尘室的环境下操作相关的制备程序。然而,一般在储存光罩时,是将光罩放置于有气密功能的光罩盒中,以避免光罩受到尘埃颗粒的污染,而在搬运光罩盒时,通常是以人力进行搬运以传送至下一阶段的制程,但因现今半导体的制程中,由于晶圆尺寸已达到12吋以上,故光罩的体积及重量亦随着晶圆尺寸增加,若依传统以人力进行搬运,可能会发生掉落的危险,造成搬运人员安全上的疑虑,或因光罩损坏而造成成本的损失。因此,目前常藉由晶圆厂的计算机整合自动化传输运送系统,利用机械手臂来传送光罩盒,以解决人工搬运光罩盒所产生的问题。中国台湾专利号I579215提供了一种垂 ...
【技术保护点】
1.一种传送盒,用于传送一容置盒,该传送盒包括:一前开式盒体,具有一开口、一顶部、相对该顶部的一底部、一右侧部、一左侧部、相对该开口的一后侧部、以及由该顶部、该底部、该右侧部、该左侧部、该后侧部所围绕形成的一内部空间;一门体,用以封闭该开口;一承载底座,设置于该内部空间中,用以承载该容置盒;至少一连杆,设置于该内部空间中;以及至少一感测单元,设置于该顶部、该底部、该右侧部、该左侧部、及该后侧部中的至少一者;其中,当该门体封闭该开口时,该门体抵靠该连杆,使得该连杆提供一下压力于该容置盒上,以抵掣该容置盒;该感测单元侦测该传送盒中是否放置有一容置盒。
【技术特征摘要】
1.一种传送盒,用于传送一容置盒,该传送盒包括:一前开式盒体,具有一开口、一顶部、相对该顶部的一底部、一右侧部、一左侧部、相对该开口的一后侧部、以及由该顶部、该底部、该右侧部、该左侧部、该后侧部所围绕形成的一内部空间;一门体,用以封闭该开口;一承载底座,设置于该内部空间中,用以承载该容置盒;至少一连杆,设置于该内部空间中;以及至少一感测单元,设置于该顶部、该底部、该右侧部、该左侧部、及该后侧部中的至少一者;其中,当该门体封闭该开口时,该门体抵靠该连杆,使得该连杆提供一下压力于该容置盒上,以抵掣该容置盒;该感测单元侦测该传送盒中是否放置有一容置盒。2.如权利要求1所述的传送盒,其中,该连杆包含:一第一悬臂,具有一枢接端,该枢接端枢接于该承载底座或该前开式盒体上;一第二悬臂,与该第一悬臂连接;一弹性件,具有一第一端以及一第二端,其该第一端设置于该前开式盒体上,该第二端设置于该第二悬臂上;一抵靠端,设置于该第一悬臂或该第二悬臂上靠近该开口的一端;以及一下压端,设置于该第二悬臂上远离该开口的一端;其中,当该门体封闭该开口时,该门体抵靠并推动该抵靠端,使得该第一悬臂及该第二悬臂以该枢接端为轴心向该前开式盒体内部转动,而该下压端自上方提供该下压力于该容置盒上,以抵掣该容置盒。3.如权利要求1所述的传送盒,其中,该感测单元设置于该前开式盒体的后侧部。4.如...
【专利技术属性】
技术研发人员:潘咏晋,刘维虔,林志铭,
申请(专利权)人:家登精密工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
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