【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种锁附导正结构，特别是关于一种可配置于半导体载具门体内部的锁附(latch)导正结构。
技术介绍
1、在半导体领域中，会使用到各种薄板状的基板材料。具体来说，晶圆便是相当常见的一种基板材料。而晶圆于制程中须被运送至不同工作站进行处理。为了避免晶圆在运送过程中受到污染或碰撞，承载该些晶圆的容器显得格外重要。由于该些晶圆在运送或保存期间，都必须保持在一个高洁净度、气密性佳、抗静电防护的载具内，该些半导体载具的机构如何设计将能决定该些晶圆的生产良率。
2、目前产业应用上最常见的半导体载具种类多半为前开式晶圆传送盒(foup)，或是先进制程中会使用到的极紫外光光罩盒等。当开启、关闭该盒体时，势必会让外界环境影响其内所承载的基板。是以，半导体载具的门体如何同时达到有效的气密性与门体操作的精准性，门闩机构的设计须具备巧思。
3、如以现存之前开式晶圆传送盒为例，其门体的门闩结构多藏设于门体内，能减少开启或关闭门体时直接触及其内晶圆导致机械碰撞的机率。然而，纵使先前技术已揭露多种设置于前开式晶圆传送盒(foup...
【技术保护点】
1.一种锁附导正结构，适用于一半导体载具门，其特征在于，该锁附导正结构包括：
2.根据权利要求1所述的锁附导正结构，其特征在于，该第一导正部具有一第一止挡部，该第二导正部具有一第二止挡部，该第一止挡部与该第二止挡部位于该容置空间的两端，且该至少一弹性组件的两端分别抵靠该第一止挡部与该第二止挡部。
3.根据权利要求2所述的锁附导正结构，其特征在于，该第二导正部具有一定位孔，该定位孔与该第一止挡部彼此对应装设固定。
4.根据权利要求1所述的锁附导正结构，其特征在于，该下连动件与该上连动件的配置位置在对角侧。
5.根据权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种锁附导正结构，适用于一半导体载具门，其特征在于，该锁附导正结构包括：
2.根据权利要求1所述的锁附导正结构，其特征在于，该第一导正部具有一第一止挡部，该第二导正部具有一第二止挡部，该第一止挡部与该第二止挡部位于该容置空间的两端，且该至少一弹性组件的两端分别抵靠该第一止挡部与该第二止挡部。
3.根据权利要求2所述的锁附导正结构，其特征在于，该第二导正部具有一定位孔，该定位孔与该第一止挡部彼此对应装设固定。
4.根据权利要求1所述的锁附导正结构，其特征在于，该下连动件与该上连动件的配置位置在对角侧。
5.根据权利要求1所述的锁附导正结构，其特征在于，该第一导正部，包括一第一容置部与一第一引导部，该第一引导部与该上连动件分别位于该第一容置部的两侧；
6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱铭乾，林志铭，周政翰，李柏廷，
申请(专利权)人：家登精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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