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本发明提出一种锁附导正结构，适用于半导体载具门。该锁附导正结构包括上闩锁部、下闩锁部、至少一弹性组件以及一驱动组件。上闩锁部的第一导正部与下闩锁部的第二导正部为匹配设置，并界定出用以容置弹性组件的容置空间。驱动组件用以同步驱动第一导正部的上...
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