支撑结构及检测设备与检测设备的校正治具制造技术

本发明专利技术公开了一种支撑结构及检测设备与检测设备的校正治具，支撑结构的龙骨上等间隔设有支持部，支持部间界定有容置槽用于容置支撑件，支持部设有第一限位部，支撑件上对应设有第二限位部，平行键设置于第一与第二限位部间，用于限制支撑件的相对位移，检测设备用于检测支撑结构，依据活动门板推移靠近基板载具的移动程度，检测支撑件不同程度的偏移量，校正治具用于校正前述检测设备，依据活动门板推移靠近校正治具的移动程度，用于检测检测面是否符合校正条件。本发明专利技术利用平行键固定支撑件，解决支撑件倾斜偏移的问题，利用检测设备进行检测，可以判断支撑结构偏移范围是否合标准，利用校正治具进行检测设备的校正，可确认规格、尺寸正确。

【技术实现步骤摘要】

【】本专利技术专利申请主张2023年06月12日提出申请的编号为63/472,429名称是”theadjustment mechanism of the central beam in the substrate carrier and theinspection device thereof”的美国专利临时申请案的国际优先权，前述案件的内容通过引用并入本文，并且成为说明书的一部分。本专利技术涉及一种支撑结构及检测设备与检测设备的校正治具，尤其涉及一种可微调偏移量进行校正的支撑结构及检测设备与检测设备的校正治具。

技术介绍

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技术介绍

1、在现有半导体产业中，有关晶圆、光罩或基板等相关半导体组件的存放与运送扮演了重要的角色。随着半导体基板的尺寸逐渐增加，在储存或运输过程中更需要有良好的支撑机制，避免碰撞损坏的状况。

2、现有基板载具中使用一种中央支撑件机构来支撑半导体基板，然而中央支撑件常因组装方式，导致中央支撑件出现组装误差，进而发生中央支撑件发生偏移或歪斜的现象。再者，在运送半导体基板的过程中容易发生震动，在经过一段时间的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种支撑结构，适用于基板载具，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的支撑结构，其特征在于：所述第一限位部与所述第二限位部相互匹配并构成键槽，所述平行键的结构与所述键槽相配合，所述平行键设置于所述键槽中。

3.如权利要求1所述的支撑结构，其特征在于，包括：紧迫件，设置于所述容置槽与所述支撑件间，所述紧迫件用于调整所述支撑件位于所述容置槽中的第一位移量。

4.如权利要求3所述的支撑结构，其特征在于：所述紧迫件包括楔形本体及凸缘，所述楔形本体具有夹持接面，所述夹持接面用于夹持于所述支撑件的斜面，所述凸缘位于所述夹持接面的边缘，所述紧迫件经由所述夹持接...

【技术特征摘要】

1.一种支撑结构，适用于基板载具，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的支撑结构，其特征在于：所述第一限位部与所述第二限位部相互匹配并构成键槽，所述平行键的结构与所述键槽相配合，所述平行键设置于所述键槽中。

3.如权利要求1所述的支撑结构，其特征在于，包括：紧迫件，设置于所述容置槽与所述支撑件间，所述紧迫件用于调整所述支撑件位于所述容置槽中的第一位移量。

4.如权利要求3所述的支撑结构，其特征在于：所述紧迫件包括楔形本体及凸缘，所述楔形本体具有夹持接面，所述夹持接面用于夹持于所述支撑件的斜面，所述凸缘位于所述夹持接面的边缘，所述紧迫件经由所述夹持接面及所述凸缘固定所述支撑件。

5.如权利要求4所述的支撑结构，其特征在于：所述夹持接面与所述凸缘的连接处具有导角，配合所述支撑件的边角的轮廓，从而使所述紧迫件紧密接合于所述支撑件。

6.如权利要求3所述的支撑结构，其特征在于，包括：第一锁固组件，穿过所述龙骨并锁接于所述紧迫件，依据所述第一锁固组件的锁附程度于所述龙骨的第一水平方向调整所述紧迫件的所述第一位移量。

7.如权利要求1所述的支撑结构，其特征在于，包括：调整块，所述调整块包括梯形本体，所述梯形本体具有上倾面，用于推抵于所述支撑件。

8.如权利要求7所述的支撑结构，其特征在于：所述调整块设置于所述支持部的侧部，所述调整块用于抵接于所述支撑件，并用于调整所述支撑件的第二位移量。

9.如权利要求8所述的支撑结构，其特征在于，包括：第二锁固组件，穿过所述龙骨并锁接于所述调整块，依据所述第二锁固组件的锁附程度于所述龙骨的第二水平方向调整所述调整块的所述第二位移量。

10.如权利要求1所述的支撑结构，其特征在于：所述龙...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱铭干，潘咏晋，黄子宁，
申请(专利权)人：家登精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：