光模块制造技术

本发明专利技术揭示了一种光模块，所述光模块包括壳体、设于所述壳体内且与所述壳体导热连接的热沉装置和部分设于所述热沉装置上的印刷电路板，其中，所述光模块还包括均设于所述热沉装置上的第一光电芯片和第二光电芯片，所述第一光电芯片和第二光电芯片均与所述印刷电路板电性连接，所述印刷电路板具有第一表面、与所述第一表面相背对的第二表面和位于所述第一表面的容置部，所述第二光电芯片设于所述容置部中，且所述第二光电芯片与所述第一光电芯片分开设置。该光模块具有高效的散热能力，且减少了第一光电芯片和第二光电芯片之间的信号串扰影响。

Optical module

The invention discloses an optical module, which comprises a shell, a heat sink device arranged in the shell and connected with the heat conduction of the shell and a printed circuit board partially arranged on the heat sink device. The optical module also includes a first photoelectric chip and a second photoelectric chip both arranged on the heat sink device. The first photoelectric chip and the second photoelectric chip are both connected with the heat sink device. The printed circuit board is electrically connected. The printed circuit board has a first surface, a second surface opposite to the first surface and a capacitive part on the first surface. The second photoelectric chip is located in the capacitive part, and the second photoelectric chip is separately arranged from the first photoelectric chip. The optical module has high heat dissipation capability and reduces the signal crosstalk between the first photoelectric chip and the second photoelectric chip.

【技术实现步骤摘要】
光模块
本专利技术涉及光通信元件制造
，尤其涉及一种光模块。
技术介绍
随着4G通信的飞速发展和云计算需求的日益旺盛，市场对高速光模块的需求与日俱增。为响应市场对高带宽高速率数据传输的需求，模块设计越来越往小型化高密度的方向发展。虽然高度集成电路在往小型化低功耗方向努力，但随着高速率高带宽模块技术的发展，模块的高热功耗也变成了必须面对的问题，如果不能保证较良好的散热效果，则光模块中对温度敏感的电光/光电转换元器件以及芯片性能会大大降低，甚至导致整个模块无法正常工作或者失效。因此，需要采用更加高效的散热结构，以保证器件的稳定运行。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种光模块，该光模块具有高效的散热能力，且减少了第一光电芯片和第二光电芯片之间的信号串扰影响。为实现上述专利技术目的之一，本专利技术一实施方式提供一种光模块，所述光模块包括壳体、设于所述壳体内且与所述壳体导热连接的热沉装置和部分设于所述热沉装置上的印刷电路板，其中，所述光模块还包括均设于所述热沉装置上的第一光电芯片和第二光电芯片，所述第一光电芯片和第二光电芯片均与所述印刷电路板电性连接，所述印刷电路板具有第一表面、与所述第一表面相背对的第二表面和位于所述第一表面上的容置部，所述第二光电芯片设于所述容置部中，且所述第二光电芯片与所述第一光电芯片分开设置。作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述热沉装置包括第一热沉和与所述第一热沉导热连接的第二热沉，所述第一光电芯片设于所述第一热沉上，所述第二热沉至少部分位于所述容置部中，所述第二光电芯片导热连接所述第二热沉。作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述第一热沉和第二热沉为一体成型结构。作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述光模块包括光接口和电接口，所述第一光电芯片位于所述印刷电路板靠近所述光接口的端部。作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述第一光电芯片和所述第二光电芯片在光接口和电接口连线方向上的位置相互错开。作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述第一热沉具有第一凸台，所述第一光电芯片设于所述第一凸台上，所述第二热沉具有第二凸台，所述第二凸台部分位于所述容置部中。作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述容置部为容置槽。作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述第一光电芯片为发射端芯片组，所述第二光电芯片为接收端芯片组。作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述容置部在平行于所述第一表面的方向上的截面呈封闭状或开放状。作为本专利技术实施方式的进一步改进，光模块包括光接口和电接口，所述印刷电路板靠近所述光接口的端部连接有柔性电路板，所述柔性电路板和所述印刷电路板的端部形成容置所述第二光电芯片的容置部。作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述光模块包括光接口和电接口，所述印刷电路板靠近所述光接口的端部形成台阶电路板，所述台阶电路板的台阶形成容置所述第二光电芯片的容置部作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述印刷电路板粘结在所述热沉装置上。作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述第一光电芯片和第二光电芯片位于所述热沉装置的同一侧或不同侧。作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述第一光电芯片与热沉装置之间设有第一电隔离垫，所述第一电隔离垫与所述热沉装置导热连接且电隔离。作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述第二光电芯片与热沉装置之间设有第二电隔离垫，所述第二电隔离垫与所述热沉装置导热连接且电隔离。作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述印刷电路板远离所述第一光电芯片的一端设有金手指。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供的技术方案，印刷电路板上设有容置部，第二光电芯片设于容置部中，且第一光电芯片和第二光电芯片均设于热沉装置，因此，第一光电芯片和第二光电芯片产生的热量通过热沉装置往壳体上散热，具有高效的散热能力。同时，第二光电芯片远离第一光电芯片，从而拉大了两光电芯片的距离，进而大大减少了第一光电芯片和第二光电芯片之间的信号串扰影响。附图说明图1是本专利技术第一实施方式中光模块的立体示意图；图2是本专利技术第一实施方式中光模块的爆炸示意图；图3是图2中光模块的印刷电路板的立体示意图；图4是本专利技术第一实施方式中光模块的印刷电路板和热沉装置及光电芯片处的立体示意图；图5是图4中光模块的另一方向立体示意图；图6是图4中光模块的主视图；图7是本专利技术第二实施方式中光模块的立体示意图；图8是本专利技术第二实施方式中光模块的爆炸示意图；图9是图8中光模块的印刷电路板的立体示意图；图10是本专利技术第二实施方式中光模块的印刷电路板和热沉装置及光电芯片处的立体示意图；图11是图10中光模块的另一方向立体示意图；图12是图10中光模块的主视图；图13是本专利技术第三实施方式中光模块的爆炸示意图；图14是图13中光模块的印刷电路板的立体示意图。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。另外，本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向（旋转90度或其他朝向），并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。再者，应当理解的是尽管术语第一、第二等在本文中可以被用于描述各种元件或结构，但是这些被描述对象不应受到上述术语的限制。上述术语仅用于将这些描述对象彼此区分开。例如，第一表面可以被称作第二表面，同样，第二表面也可以被称作第一表面，这并不背离该申请的保护范围。如图1至图6所示，本专利技术的第一实施例公开了一种光模块。请参考图1和图2，该光模块包括壳体20、设于壳体20内的光接口系统36、固定于壳体20上的接插件38、设于壳体20用于光模块解锁的拉环40，接插件38与光接口系统36之间设有弹簧42。该光模块还包括热沉装置22和印刷电路板24。其中热沉装置22设于壳体20内且与壳体20导热连接，印刷电路板24部分设于热沉装置22上。本实施例中，印刷电路板24卡合固定于壳体20，热沉装置22胶粘固定于壳体20。当然，印刷电路板24也可以采用其它连接方式设于壳体20内，同样，热沉装置22也可采用其它连接方式设于壳体20内。具体的，光模块还包括均设于热沉装置22的第一光电芯片26和第二光电芯片28。第一光电芯片26和第二光电芯片28可以均为光电芯片阵列，也可以是单一的芯片或者是多个单一芯片排布在一起。此处，第一光电芯片26为激光器阵列，第二光电芯片28为光电探测器阵列。第一光电芯片26和第二光电芯片28通过打金线或者其它高速信号电连接的方式与印刷电路板24电性连接。请参考图3，印刷电路板24具有第一表面30、与第一表面30相背对的第二表面32和从第一表面30贯通至第二表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块，所述光模块包括壳体、设于所述壳体内且与所述壳体导热连接的热沉装置和部分设于所述热沉装置上的印刷电路板，其特征在于，所述光模块还包括均设于所述热沉装置上的第一光电芯片和第二光电芯片，所述第一光电芯片和第二光电芯片均与所述印刷电路板电性连接，所述印刷电路板具有第一表面、与所述第一表面相背对的第二表面和位于所述第一表面上的容置部，所述第二光电芯片设于所述容置部中，且所述第二光电芯片与所述第一光电芯片分开设置。

【技术特征摘要】
1.一种光模块，所述光模块包括壳体、设于所述壳体内且与所述壳体导热连接的热沉装置和部分设于所述热沉装置上的印刷电路板，其特征在于，所述光模块还包括均设于所述热沉装置上的第一光电芯片和第二光电芯片，所述第一光电芯片和第二光电芯片均与所述印刷电路板电性连接，所述印刷电路板具有第一表面、与所述第一表面相背对的第二表面和位于所述第一表面上的容置部，所述第二光电芯片设于所述容置部中，且所述第二光电芯片与所述第一光电芯片分开设置。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述热沉装置包括第一热沉和与所述第一热沉导热连接的第二热沉，所述第一光电芯片设于所述第一热沉上，所述第二热沉至少部分位于所述容置部中，所述第二光电芯片导热连接所述第二热沉。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一热沉和第二热沉为一体成型结构。4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的光模块，其特征在于，所述光模块包括光接口和电接口，所述第一光电芯片位于所述印刷电路板靠近...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈龙，孙雨舟，于登群，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32