The utility model discloses a wafer polishing system for reducing defects in manufacturing semiconductor devices. The structure of the wafer polishing system includes a polishing grinding disc, a preheating device, a hydraulic cylinder and a display screen. A preheating device is arranged above the polishing grinding disc. The preheating device includes a heater, a temperature guide plate, a moving contact, a spring, an iron block, an electromagnet, a liquid guide pipe, a controller, a temperature sensor, and a lower part of the heater. The utility model is provided with a temperature guide plate, which is used for wafer polishing system to reduce defects in manufacturing semiconductor devices. The structure is provided with a preheating device. The expansion rod is driven downward by a hydraulic cylinder, and the temperature guide plate contacts with the wafer. Through the controller, the electromagnet is electrified to move and absorb the iron block to the left, and the moving contact points are moved to the left, and then the heater is connected to heat. Over-temperature sensor induces temperature and adjusts the final temperature of the heater to ensure that the temperature difference between the two sides of the wafer is small, avoiding the situation that the temperature difference between the two sides of the wafer is large and easy to break.
【技术实现步骤摘要】
一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统
本技术是一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统,属于晶片制造
技术介绍
在半导体晶片的生产中,对半导体晶片的加工精度和表面质量要求越来越苛刻,在半导体晶片经过打磨后,其表面会存留磨屑和砂轮脱落的颗粒等微粒,仅通过去离子水冲洗和干燥空气吹干的方法是无法全部去除的,这就会在后续的抛光工序中微粒处形成复映,严重影响到晶片表面质量,在晶片磨削过程中,多孔陶瓷吸盘利用真空吸附晶片,其上表面作为晶片定位面,表面形状直接影响到晶片磨削后的形状。现有技术公开了申请号为:201220564271.6的一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统,包括:能够上下移动的抛光台、抛光垫、能够上下左右移动的抛光头、抛光剂供给部件、半导体晶片清洗装置;抛光垫紧贴于抛光台上表面;抛光头设于抛光垫上方,用以保持抛光目标;抛光剂供给部件设于抛光垫的上方且位于抛光头的一侧;半导体晶片清洗装置设于抛光台的一侧,用于清洗抛光目标;半导体晶片清洗装置包括清洗槽,清洗槽内设有清洗剂喷射部件;半导体晶片清洗装置还包括清洗剂供给部件,清洗剂供给部件与清洗剂喷射部件相通,但是该现有技术晶片进行抛光打磨时容易产生热温,由于晶片双面的温差大,导致晶片容易损坏的情况。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统,以解决现有晶片进行抛光打磨时容易产生热温,由于晶片双面的温差大,导致晶片容易损坏的情况的问题。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛 ...
【技术保护点】
1.一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统,其特征在于:其结构包括抛光磨盘(1)、支撑杆(2)、预热装置(3)、伸缩杆(4)、冷却管(5)、冷却液开关阀(6)、液压缸(7)、显示屏(8)、急停按钮(9)、操作器(10)、支撑架(11)、机箱(12)、检修门(13)、脚架(14),所述抛光磨盘(1)的上方设有预热装置(3),所述伸缩杆(4)的上表面嵌入安装于液压缸(7)的下表面,所述抛光磨盘(1)安装于机箱(12)的上表面,所述冷却液开关阀(6)位于支撑杆(2)的左上方,所述检修门(13)嵌入安装于机箱(12)的前端面,所述机箱(12)的下表面与脚架(14)的上表面相焊接,所述支撑架(11)的嵌入安装于操作器(10)的下表面,所述操作器(10)的前端面设有显示屏(8),所述急停按钮(9)安装于显示屏(8)的右下方,所述预热装置(3)包括起热器(301)、导温板(302)、移动板(303)、移动触点(304)、弹簧(305)、铁块(306)、电磁铁(307)、外壳(308)、导液管(309)、控制器(310)、感温器(311)、微型水泵(312)、液箱(313),所述起热器(301 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统,其特征在于:其结构包括抛光磨盘(1)、支撑杆(2)、预热装置(3)、伸缩杆(4)、冷却管(5)、冷却液开关阀(6)、液压缸(7)、显示屏(8)、急停按钮(9)、操作器(10)、支撑架(11)、机箱(12)、检修门(13)、脚架(14),所述抛光磨盘(1)的上方设有预热装置(3),所述伸缩杆(4)的上表面嵌入安装于液压缸(7)的下表面,所述抛光磨盘(1)安装于机箱(12)的上表面,所述冷却液开关阀(6)位于支撑杆(2)的左上方,所述检修门(13)嵌入安装于机箱(12)的前端面,所述机箱(12)的下表面与脚架(14)的上表面相焊接,所述支撑架(11)的嵌入安装于操作器(10)的下表面,所述操作器(10)的前端面设有显示屏(8),所述急停按钮(9)安装于显示屏(8)的右下方,所述预热装置(3)包括起热器(301)、导温板(302)、移动板(303)、移动触点(304)、弹簧(305)、铁块(306)、电磁铁(307)、外壳(308)、导液管(309)、控制器(310)、感温器(311)、微型水泵(312)、液箱(313),所述起热器(301)的下方设有导温板(302...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈国川,
申请(专利权)人:南京原磊纳米材料有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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