一种感光芯片封装结构及其封装方法技术

本申请提供一种感光芯片封装结构及其封装方法，其中，感光芯片封装结构包括至少覆盖基板上通孔侧壁的塑封层，塑封层的侧面相对于通孔的侧壁倾斜，且，塑封层的侧面在沿远离感光芯片的垂直方向上，逐渐靠近所述感光区，由于增加设置了塑封层，且塑封层的侧面能够改变基板通孔的侧壁反射的光的方向，将基板通孔侧壁反射至感光芯片感光区的光反射至感光芯片感光区之外的方向，从而降低感光区接收的光出现异常亮度，造成感光芯片输出的图像出现耀斑的概率，进而能够提升感光芯片的成像质量。

【技术实现步骤摘要】
一种感光芯片封装结构及其封装方法
本专利技术涉及图像采集
，尤其涉及一种感光芯片封装结构及其封装方法。
技术介绍
感光芯片是一种能够感受外部光线并将其转换为电信号的电子器件。感光芯片通常采用半导体制造工艺进行芯片制作。在感光芯片制作完成后，再通过对感光芯片进行一系列封装工艺从而形成封装好的封装结构，以用于诸如数码相机、数码摄像机等的电子设备中。现有技术中的感光芯片的封装结构主要包括扇出(Fanout)基板和透明盖板等，其中，扇出基板包括一开口，感光芯片的感光朝向该开口设置，以使得光线能够通过该开口照射在感光区上，该开口背离感光芯片一侧设置有透明盖板，该透明盖板用于实现对感光芯片的保护。但在现有的感光芯片具体使用过程中，感光芯片输出的图像中常常出现耀斑(Flare)，降低了感光芯片成像质量。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种感光芯片封装结构及其封装方法，以降低现有技术中感光芯片输出的图像中出现耀斑的概率，进而提高感光芯片的成像质量。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种感光芯片封装结构，包括：基板，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述基板具有贯穿所述基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述基板具有贯穿所述基板的通孔；倒装在所述基板的第一表面的感光芯片，所述感光芯片包括感光区和非感光区，所述通孔暴露所述感光区；至少覆盖所述通孔侧壁的塑封层，所述塑封层的侧面相对于所述通孔的侧壁倾斜，且所述塑封层在所述感光芯片上的投影位于所述非感光区；其中，所述塑封层的侧面在沿远离所述感光芯片的垂直方向上，逐渐靠近所述感光区。

【技术特征摘要】
1.一种感光芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述基板具有贯穿所述基板的通孔；倒装在所述基板的第一表面的感光芯片，所述感光芯片包括感光区和非感光区，所述通孔暴露所述感光区；至少覆盖所述通孔侧壁的塑封层，所述塑封层的侧面相对于所述通孔的侧壁倾斜，且所述塑封层在所述感光芯片上的投影位于所述非感光区；其中，所述塑封层的侧面在沿远离所述感光芯片的垂直方向上，逐渐靠近所述感光区。2.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述感光区和所述非感光区之间具有第一边界线；所述塑封层在所述感光芯片上的投影朝向所述感光区的边缘距离所述第一边界线之间的距离为20nm-80nm，包括端点值。3.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述塑封层还覆盖所述基板的全部第二表面或部分第二表面。4.根据权利要求3所述的感光芯片封装结构，其特征在于，位于所述基板第二表面上的塑封层的厚度范围为5nm～300nm，包括端点值。5.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述塑封层的材质为环氧树脂模塑料。6.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述塑封层为黑色塑封层。7.根据权利要求1-6任一项所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述塑封层侧面表面为粗糙表面或涂覆有漫反射涂层。8.根据权利要求1-6任一项所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述塑封层侧面表面涂覆有吸光涂层。9.根据权利要求2所述的感光芯片封装结构，其特征在于，还包括：位于所述塑封层背离所述基板一侧的透明盖板，所述透明盖板覆盖所述通孔。10.根据权利要求9所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述透明盖板位于所述塑封层背离所述基板的表面。11.根据权利要求9所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述透明盖板内嵌在所述塑封层内。12.根据权利要求9-11任意一项所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述透明盖板为钢化玻璃盖板或亚克力盖板。13.根据权利要求9-11任意一项所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述透明盖板为光学玻璃盖板；所述光学玻璃盖板对于至少一个范围的光波长是光学透明的。14.根据权利要求13所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述光学玻璃盖板表面还设置有光学涂层；所述光学涂层至少具有减反射、增透、红外截止和过滤可见光中的一种功能。15.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述基板上设置有布线线路以及与所述布线线路连接的接触端，所述布线线路用于与外部电路电连接；所述感光芯片的感光区具有多个用于采集图像信息的像素点以及多个与所述像素点连接的第一焊垫，所述第一焊垫与所述接触端电连接。16.根据权利要求15所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述第一焊垫通过导电胶或焊接结构与所述接触端电连接。17.根据权利要求16所述的感光芯片封装结构，其特征在于，还包括：位于所述第一焊垫及所述布线线路朝向所述开口侧面的密封树脂。18.根据权利要求17所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述基板的第一表面还设置有与所述布线线路电连接的外接端子，所述外接端子用于与所述外部电路电连接。19.根据权利要求18所述的感光芯片封装结构，其特征在于，还包括：覆盖所述布线线路裸露表面的绝缘薄膜。20.根据权利要求15所述的感光芯片封装结构，其特征在于，还...

【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32