【技术实现步骤摘要】
封装结构
本专利技术实施例是有关于一种封装结构及其制造方法。
技术介绍
通常可以在整片半导体晶片上制造半导体装置和集成电路。在晶片层级工艺中，针对晶片中的管芯进行加工处理，并且可以将管芯与其他的半导体元件(例如，天线)一起封装。目前各方正努力开发适用于晶片级封装的不同技术。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种封装结构包括至少一个管芯、天线元件以及至少一个层间穿孔。所述天线元件位于所述至少一个管芯上。所述至少一个层间穿孔位于所述天线元件与所述至少一个管芯之间，其中所述天线元件经由所述至少一个层间穿孔电连接到所述至少一个管芯。附图说明结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本专利技术实施例的各个方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。图1A至图1H是根据一些本专利技术实施例的封装结构的制造方法中的各阶段的示意性剖视图。图2A至图2N是根据一些本专利技术实施例的封装结构的制造方法中的各阶段的示意性剖视图。图3是说明图2B所绘示层间穿孔壁与第二重布线层之间的相对位置的示意性俯视图。图4是说明图2M...
【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：模制化合物；天线元件，模制在所述模制化合物中；至少一个管芯，位于所述模制化合物上；以及重布线层，位于所述至少一个管芯与所述模制化合物之间，其中所述重布线层包括接地平面部分，且在垂直投影中，所述天线元件的位置与所述接地平面部分的位置重叠。
【技术特征摘要】
2017.07.18 US 15/652,2491.一种封装结构，其特征在于，包括：模制化合物；天线元件，模制在所述模制化合物中；至少一...
【专利技术属性】
技术研发人员：万厚德，史朝文，张守仁，庄南卿，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71
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