【技术实现步骤摘要】
基于红光芯片直封补偿的高显色LED光源
本专利技术涉及一种LED光源，尤其是基于红光芯片直封补偿的高显色LED光源。
技术介绍
目前实现大功率平面白光光源的主要方法是蓝光或近紫外芯片激发黄色荧光粉来实现的，尤其是多芯片基础光源基板的封装，这种封装的光源仍然存在几个不足，一是光源的显色性不是很好，尤其是照明产品用在人群较集中的地方，会带来光源的使用缺陷，虽然有不少企业试图通过混合红色荧光粉的方法来获得高显色性，但是是以牺牲一定的光效为代价的；二是集成芯片光源的光效不够高、光衰现象较严重，会给照明产品带来使用缺陷，不利于广泛应用。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种基于红光芯片直封补偿的高显色LED光源，采用红光芯片直封补偿的方法来获得高光效和高显色性的光源，同时，整体封装结构还可以根据用户的需求进行阶梯式封装，从而容易达到用户对光性能的要求。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：基于红光芯片直封补偿的高显色LED光源，包括光源基板和排布在所述光源基板上的蓝光芯片，所述蓝光芯片表面上封装有黄色荧光粉，所述光源基板上还包括红光芯片，所述红光芯片与...
【技术保护点】
1.基于红光芯片直封补偿的高显色LED光源，包括光源基板(1)和排布在所述光源基板(1)上的蓝光芯片(2)，所述蓝光芯片(2)表面上封装有黄色荧光粉(3)，其特征在于：所述光源基板(1)上还包括红光芯片(4)，所述红光芯片(4)与蓝光芯片(2)通过区域分割形式排布在光源基板(1)上，红光芯片(4)区域发出的红光与蓝光芯片(2)区域所激发黄色荧光粉(3)产生的色光进行互补，形成白光。
【技术特征摘要】
1.基于红光芯片直封补偿的高显色LED光源，包括光源基板(1)和排布在所述光源基板(1)上的蓝光芯片(2)，所述蓝光芯片(2)表面上封装有黄色荧光粉(3)，其特征在于：所述光源基板(1)上还包括红光芯片(4)，所述红光芯片(4)与蓝光芯片(2)通过区域分割形式排布在光源基板(1)上，红光芯片(4)区域发出的红光与蓝光芯片(2)区域所激发黄色荧光粉(3)产生的色光进行互补，形成白光。2.根据权利要求1所述的基于红光芯片直封补偿的高显色LED光源，其特征在于：所述红光芯片(4)区域表面上覆盖有高透明封装层(5)。3.根据权利要求1所述的基于红光芯片直封补偿的高显色LED光源，其特征在于：所述红光芯片(4)区域与蓝光芯片(2)区域分割的形状是方形、圆形或长方形。4.根据权利要求3所述的基于红光芯片直封补偿的高显色LED光源，其特征在于：所述红光芯片(4)区域与蓝光芯片...
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