【技术实现步骤摘要】
中空微胶囊及其制法和应用
本专利技术属于复合材料
，具体涉及一种中空微胶囊及其制法和应用。
技术介绍
微胶囊主要有囊壳和囊芯组成。囊壳通常由薄膜材料组成，一般比较坚固，而囊芯可以是固体颗粒也可以是液体，微胶囊的直径一般为5～200μm，囊壁厚度一般为0.2微米到几微米之间。微胶囊可呈球型、谷粒型、肾型、条形等各种形状，囊壁可以是单层结构，也可以是多层结构，而囊芯可以是一种或多种形状。微胶囊具有方便运输的优点，当微胶囊芯材为液体时，由囊材将其包裹而形成微胶囊固体形式，这对储存、运输产生了极大的便利，微胶囊的技术主要可以应用于印刷、制药、化妆、食品、纺织，以及农业等领域。目前，制备微胶囊主要包括复合凝聚法、乳化法、层层自组装技术、溶剂挥发法、喷雾干燥法，其中层层组装技术具有可控膜厚、渗透性等优点。在20世纪90年代，有研究提出了基于聚合物阴阳离子静电作用的层层自组装技术。随后逐渐将层层组装技术技术发展到以胶体粒子为模板组装成具有核-壳结构的粒子，通过溶解或熔融等方法去除模板，从而制备中空微胶囊。
技术实现思路
现有技术中，制备出的中空微胶囊存在形貌和粒径不均、机械强...
【技术保护点】
1.一种中空微胶囊，其特征在于，所述中空微胶囊是通过以表面带有正电荷的介孔二氧化硅为模版，交替包覆羧甲基纤维素和表面带有正电荷的壳聚糖进行层层自组装，最后去除模板后得到。
【技术特征摘要】
1.一种中空微胶囊，其特征在于，所述中空微胶囊是通过以表面带有正电荷的介孔二氧化硅为模版，交替包覆羧甲基纤维素和表面带有正电荷的壳聚糖进行层层自组装，最后去除模板后得到。2.根据权利要求1所述中空微胶囊，其中，所述介孔二氧化硅的孔径为3-5nm。3.根据权利要求1或2所述中空微胶囊，其中，所述介孔二氧化硅的孔容为0.3-1cm3/g。4.根据权利要求1-3任一项所述中空微胶囊，其中，所述介孔二氧化硅的孔容为0.5-0.9cm3/g。5.权利要求1-4任一项所述的中空微胶囊的制备方法，其中，该方法包括下述步骤：1)将表面带有正电荷的介孔二氧化硅溶于水中，得到模板液；2)将羧甲基纤维素加入步骤1)的模板液中，得到组装羧甲基纤维素层的模板液；3)将表面带有正电荷的壳聚糖加入步骤2)的模板液中，得到于羧甲基纤维素层上组装壳聚糖层的模板液；4)以步骤3)的模板液，重复交替进行步骤2)和步骤3)进行层层自组装，直至达到目标微胶囊层数，得到微胶囊液；5)将步骤4)的微胶囊液烘干后加入氢氟酸或氢氧化钠水溶液...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐智军，廖振利，肖建辉，黄宝安，方长青，程有亮，
申请(专利权)人：北京尚唐印刷包装有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11
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