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本发明提供了一种中空微胶囊及其制法和应用，所述中空微胶囊是通过以表面带有正电荷的介孔二氧化硅为模版，交替包覆羧甲基纤维素和表面带有正电荷的壳聚糖进行层层自组装，最后去除模板后得到。本发明的中空微胶囊形貌均一，粒径分布窄，机械强度高不易破裂，...
该专利属于北京尚唐印刷包装有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京尚唐印刷包装有限公司授权不得商用。

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