一种电子设备散热模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备散热模块，包括单板、发热芯片、导冷散热装置、制冷片及常规界面导热材料。同时制冷片通过第一发热芯片对单板的底面与第一发热芯片贴合位置吸热，并且在该吸热的位置相对侧，导热件能够将第二发热芯片的热量传导在该相对侧的相对位置，从而通过导热件能够也将第二发热芯片的热量吸收至制冷片的热面并通过外壳将热量散发，这样即实现对第一发热芯片和第二发热芯片的同时散热，解决了恶劣工况下散热难题。本实用新型专利技术所述的电子设备散热模块能应对高温工况下设备散热难题，能保证电子元器件的安全、稳定、高效工作。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备散热模块
本技术属于电子设备温控领域。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，电子设备系统的功率越来越大，但物理尺寸却越来越小，热流密度也随之急剧增加，散热风险加大。尤其在高温严酷环境下，良好的散热才能保证设备可靠性。对于一类户外设备，由于可靠性要求，通常设计成无风扇运转部件的自然散热设备。但该类设备通常应用于各种恶劣高温工况，因此高温下散热能力受到极大挑战。针对该类自然散热设备，通常将设备中发热器件或者模块通过贴在设备内壳上散热，由于壳体是一个散热器，因此在一定功率密度下，能起到较好的散热效果。由于发热芯片位于单板正反两侧，当一面发热芯片贴壳散热时，另一面上发热芯片由于技术、布局等原因，则无法贴壳散热。如图1所示，为一种现有的具有自然散热能力的设备，该设备包括设备外壳1’，单板4’、第一发热芯片2’、第二发热芯片3’。其中第一发热芯片2’位于单板4’底面并通过导热材料层8’(如导热凝胶、导热衬垫)与外壳1’向内突出的凸台7’连接。而第二发热芯片3’直接安装于单板4’顶面。其中外壳通常材料为压铸铝，外壳可以长翅片以强化散热。第一发热芯片2’可以通过凸台7’热传导到外壳，从而使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备散热模块，包括外壳、位于外壳内的第一发热芯片、第二发热芯片，其特征在于：所述外壳内还设有单板、制冷片、导热件；制冷片与外壳内壁面贴合；所述第一发热芯片安装于单板的底面，所述第二发热芯片安装于单板的顶面，制冷片的热面与外壳内壁面贴合，制冷片的冷面与第一发热芯片贴合；所述导热件的一端与第二发热芯片贴合，导热件的另一端直接与单板的顶面贴合，且导热件和单板顶面贴合的位置与第一发热芯片与单板贴合的位置相对。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备散热模块，包括外壳、位于外壳内的第一发热芯片、第二发热芯片，其特征在于：所述外壳内还设有单板、制冷片、导热件；制冷片与外壳内壁面贴合；所述第一发热芯片安装于单板的底面，所述第二发热芯片安装于单板的顶面，制冷片的热面与外壳内壁面贴合，制冷片的冷面与第一发热芯片贴合；所述导热件的一端与第二发热芯片贴合，导热件的另一端直接与单板的顶面贴合，且导热件和单板顶面贴合的位置与第一发热芯片与单板贴合的位置相对。2.根据权利要求1所述的电子设备散热模块，其特征在于：制冷片的冷面与第一发热芯片之间夹有导热界面材料层；导热件与第二发热芯片直接夹有导热界面材料层；导热件间接与单板的顶面贴合时，导热件与单板之间夹有导热界面材料层；制冷片与外壳内壁面之间夹有导热界面材料层。3.根据权利要求1所述的电子设备散热模块，其特征在于：所述外壳向内突出有凸台，制冷片与该凸台的表面贴合。4.根据权利要求3所述的电子设备散热模块，其特征在于：所述外壳为金属件，且外壳上设有散热翅片。5.根据权利要求1至4中任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱旺法，胡海聿，仝雷，
申请(专利权)人：南京中新赛克科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32