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本实用新型公开了一种电子设备散热模块，包括单板、发热芯片、导冷散热装置、制冷片及常规界面导热材料。同时制冷片通过第一发热芯片对单板的底面与第一发热芯片贴合位置吸热，并且在该吸热的位置相对侧，导热件能够将第二发热芯片的热量传导在该相对侧的相对...
该专利属于南京中新赛克科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京中新赛克科技有限责任公司授权不得商用。

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