一种用于片式元器件的陶瓷片磁控溅射镀膜的夹具制造技术

一种用于片式元器件的陶瓷片磁控溅射镀膜的夹具，包括公转转盘、放置于公转转盘上表面的若干样品盘、连接公转转盘并可带动公转转盘随其同转的转动轴及用于连接并驱动转动轴转动的驱动装置，样品盘与公转转盘之间通过定位组件相对定位，样品盘上表面形成用于放置待镀膜陶瓷片的容置槽。本实用新型专利技术采用样品盘作为放置镀膜陶瓷片的工位夹具，并将样品盘直接放置于公转转盘上，采用垂直溅射方式，镀膜陶瓷片直接放入样品盘内，无需对镀膜陶瓷片进行固定，可以提高镀膜片的均匀性，保证镀膜片的完整性，样品盘上设置有分类标识，镀膜后可进行分类识别，能大大提高镀膜的生产效率，操作简便，可靠性高，使用灵活，适用范围广。

A Fixture for Magnetron Sputtering Coating of Ceramic Sheets for Chip Components

A clamp for magnetron sputtering coating of ceramic sheets for chip components includes a rotary disc, several sample discs placed on the surface of the rotary disc, a rotating shaft connecting the rotary disc and driving the rotary disc to rotate with it, and a driving device for connecting and driving the rotating shaft. The sample disc and the rotary disc are positioned relative to each other by positioning components, and the surface of the sample disc is shaped. A holding groove for placing a ceramic sheet to be coated is formed. The utility model uses a sample plate as a working position fixture for placing coated ceramic sheets, and places the sample plate directly on the rotary table, adopts vertical sputtering method, and the coated ceramic sheets are directly placed into the sample plate, without fixing the coated ceramic sheets, which can improve the uniformity of the coated film, ensure the integrity of the coated film, and the sample plate is provided with classification marks, which can be improved after coating. Classification and recognition can greatly improve the production efficiency of coating, simple operation, high reliability, flexible use and wide application range.

【技术实现步骤摘要】
一种用于片式元器件的陶瓷片磁控溅射镀膜的夹具
本技术涉及一种微波陶瓷材料金属化磁控镀膜夹具，特别是一种用于片式元器件的陶瓷片磁控溅射镀膜的夹具。
技术介绍
随着微波通信的不断发展，越来越多的金属化薄膜产品被广泛的应用，而与之相应的真空镀膜设备以及相应专用夹具的制造也在镀膜技术的提升中变得愈加重要。磁控溅射镀膜就是其中一种被广泛应用的镀膜技术，其原理是利用电子在电场的作用下加速飞向基材的过程中与溅射气体氩气碰撞，电离出大量的氩离子并产生电子，电子飞向基材薄膜，在此过程中不断地与氩原子碰撞，产生更多的氩离子和电子。氩离子在电场的作用下加速轰击金属靶材，衍射出大量的靶材原子，呈中性的靶材原子(或分子)沉积在基材表面的镀膜技术。片式元器件的陶瓷片，如微波单层芯片电容器，在生产过程中需要对陶瓷基片进行薄膜金属化，在薄膜金属化的过程中需要保证陶瓷片镀膜的完整性、均匀性和识别性。传统的磁控溅射镀膜夹具一般可分为立式、悬挂式等几种方式，并使用螺杆方式固定陶瓷片，而微波单层芯片电容陶瓷基片厚度只有0.15mm，传统方式装片容易导致基片损坏，且在溅射镀膜过程中难以保证溅射镀膜的完整性以及均匀性，在后续切割成品时，会出现芯片表面电极不完整的现象，导致产品最终焊接不良，从而出现焊接失效。所以，对于制备微波单层芯片电容器金属化薄膜，传统夹具存在极大的缺陷。其它片式元器件的陶瓷片金属化镀膜过程中也大多存在上述问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是克服现有技术的缺点，提供一种可在磁控溅射镀膜过程中，保证镀膜陶瓷片的完整性、均匀性，大大提高镀膜的生产效率，操作简便、使用灵活、适用范围广的用于片式元器件的陶瓷片磁控溅射镀膜的夹具。本技术采用如下技术方案：一种用于片式元器件的陶瓷片磁控溅射镀膜的夹具，包括有公转转盘、放置于公转转盘上表面的若干样品盘、连接公转转盘并可带动公转转盘随其同转的转动轴及用于连接并驱动转动轴转动的驱动装置，所述样品盘与公转转盘之间通过定位组件相对定位，样品盘上表面形成用于放置待镀膜陶瓷片的容置槽。进一步地，所述公转转盘可拆卸套设于转动轴上，且转动轴上固定有用于固定公转转盘的固定底板，公转转盘通过紧固件与固定底板固定连接。进一步地，所述公转转盘中心开设有用于穿设转动轴的通孔，通孔由圆形通孔及由圆形通孔沿径向向外延伸形成的定位卡口构成，所述转动轴上凸出设置有与公转转盘的定位卡口相配合的定位卡条，公转转盘套设于转动轴上并通过定位卡口与定位卡条的配合实现水平向定位。进一步地，所述公转转盘与固定底板上对应开设有定位螺纹孔，公转转盘和固定底板通过穿设于定位螺纹孔内的螺栓螺母组件固定连接。进一步地，所述定位组件包括设置于公转转盘上的定位凸起及设置于样品盘底部与定位凸起相配合的定位槽。进一步地，所述若干样品盘沿公转转盘周向均匀布置。进一步地，所述样品盘上表面的容置槽为圆形凹槽。进一步地，所述样品盘上设置有分类标识。进一步地，所述分类标识为具有不同标记性形状的表面涂层或凹痕。进一步地，所述驱动装置为用于连接并驱动转动轴转动的电机。由上述对本技术的描述可知，与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：第一，采用样品盘作为放置镀膜陶瓷片的工位夹具，并将样品盘直接放置于公转转盘上，采用垂直溅射方式，镀膜陶瓷片直接放入样品盘内，无需对镀膜陶瓷片进行固定，不会对厚度薄、易碎的镀膜片产生损伤，简化了操作，且可以提高镀膜片的均匀性，保证镀膜片的完整性，同时，夹具安装简单，操作简便，可以长时间重复使用；第二，样品盘通过定位组件设置于公转转盘上，且样品盘上表面形成容置槽，可保证样品盘平稳运行，防止镀膜陶瓷片在公转时滑出，增加了夹具的可靠性；第三，通过在样品盘上设置分类标识，可一次性对多个种类的微波陶瓷片进行金属化镀膜，镀膜后陶瓷片可分类识别，可提高生产效率，解决了陶瓷片种类繁多、镀膜后无法简便的从外观上区分的问题；第四，不仅适用于片式元器件的陶瓷片镀膜，针对所有的垂直溅射方式，均可采用本技术的夹具，适用范围广；总之，与现有技术的磁控镀膜夹具相比较，本技术可在磁控溅射镀膜过程中，保证镀膜陶瓷片的完整性、均匀性以及识别性，同时也大大提高了镀膜的生产效率，且操作简便，可一次性对多个种类的微波陶瓷片进行镀膜金属化，工位也可以根据需求进行调整，使用灵活，适用范围广。附图说明图1是本技术具体实施方式的整体结构俯视图；图2是本技术具体实施方式的整体结构仰视图；图3是本技术具体实施方式的公转转盘与固定底板的安装结构剖视图；图4是本技术具体实施方式的样品盘的剖视图；图5是本技术具体实施方式的样品盘的俯视图；图6是本技术具体实施方式的公转转盘与样品盘配合定位结构剖视图。图中：1.公转转盘，2.样品盘，20.容置槽，21.定位槽，3.转动轴，30.定位卡条，4.通孔，40.圆形通孔，41.定位卡口，5.固定底板，6.定位螺纹孔，7.定位凸起，8.分类标识。具体实施方式以下通过具体实施方式对本技术作进一步的描述。参照图1至图6，本技术的一种用于片式元器件的陶瓷片磁控溅射镀膜的夹具，包括有公转转盘1、沿公转转盘1周向均匀布置于公转转盘1上表面的八个样品盘2、连接公转转盘1并可带动公转转盘1随其同转的转动轴3及用于连接并驱动转动轴3转动的电机，样品盘2与公转转盘1之间通过定位组件相对定位，样品盘2上表面形成用于放置待镀膜陶瓷片的容置槽20，容置槽20为圆形凹槽。转动轴3设置于设备腔体内部，公转转盘1中心开设有用于穿设转动轴3的通孔5，通孔4由圆形通孔40及由圆形通孔40沿径向向外延伸形成的定位卡口41构成，转动轴3上凸出设置有与公转转盘1的定位卡口41相配合的定位卡条30，公转转盘1可拆卸套设于转动轴3上并通过定位卡口41与定位卡条30的配合实现水平向定位。转动轴3下端连接有用于固定公转转盘1的固定底板5，公转转盘1与固定底板5上对应开设有定位螺纹孔6，公转转盘1和固定底板5通过穿设于定位螺纹孔6内的螺栓螺母组件固定连接。定位组件包括设置于公转转盘1上的定位凸起7及设置于样品盘2底部与定位凸起7相配合的定位槽21，样品盘2底部凸出形成有圆形台阶，圆形台阶与样品盘2底部之间形成上述定位槽21。样品盘2上分别设置有分类标识8，分类标识8为具有不同标记性形状的凹痕，通过激光打标方式分别打在各样品盘2上，分别形成数字1到8形状的分类标识8，便于对镀膜后的陶瓷片进行简易区分。参照图1至图6，本技术用于微波单层电容器磁控溅射镀膜时，先将公转转盘1套设于转动轴3上，并通过螺栓螺母组件将公转转盘1与固定底板5固定连接；然后将微波单层电容器陶瓷片直接平放在对应的样品盘2上，不同介电常数的陶瓷片放入不同数字分类标识8对应的样品盘2内，再将样品盘2放入公转转盘1上，并通过定位组件定位；最后，通过电机驱动转动轴3转动，带动整个公转转盘1转动，从而使放置于公转转盘1上的样品盘2转动，保证样品盘2上的待镀膜陶瓷片镀膜的均匀性及完整性。本技术的夹具不仅适用于微波单层电容器等片式元器件的陶瓷片镀膜，针对所有的垂直溅射方式，均可采用本技术的夹具。上述仅为本技术的一个具体实施方式，但本技术的设计构思并不局限于此，凡利用此本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于片式元器件的陶瓷片磁控溅射镀膜的夹具，其特征在于：包括有公转转盘、放置于公转转盘上表面的若干样品盘、连接公转转盘并可带动公转转盘随其同转的转动轴及用于连接并驱动转动轴转动的驱动装置，所述样品盘与公转转盘之间通过定位组件相对定位，样品盘上表面形成用于放置待镀膜陶瓷片的容置槽。

【技术特征摘要】
1.一种用于片式元器件的陶瓷片磁控溅射镀膜的夹具，其特征在于：包括有公转转盘、放置于公转转盘上表面的若干样品盘、连接公转转盘并可带动公转转盘随其同转的转动轴及用于连接并驱动转动轴转动的驱动装置，所述样品盘与公转转盘之间通过定位组件相对定位，样品盘上表面形成用于放置待镀膜陶瓷片的容置槽。2.如权利要求1所述的一种用于片式元器件的陶瓷片磁控溅射镀膜的夹具，其特征在于：所述公转转盘可拆卸套设于转动轴上，且转动轴上固定有用于固定公转转盘的固定底板，公转转盘通过紧固件与固定底板固定连接。3.如权利要求2所述的一种用于片式元器件的陶瓷片磁控溅射镀膜的夹具，其特征在于：所述公转转盘中心开设有用于穿设转动轴的通孔，通孔由圆形通孔及由圆形通孔沿径向向外延伸形成的定位卡口构成，所述转动轴上凸出设置有与公转转盘的定位卡口相配合的定位卡条，公转转盘套设于转动轴上并通过定位卡口与定位卡条的配合实现水平向定位。4.如权利要求2所述的一种用于片式元器件的陶瓷片磁控溅射镀膜的夹具，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张烽，
申请(专利权)人：福建毫米电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35