【技术实现步骤摘要】
PCB板蚀刻装置
本技术涉及印制线路板
，具体涉及一种PCB板蚀刻装置。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard,印刷线路板)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB板板制作工艺中，包括电镀、蚀刻、防焊、化金等工艺步骤。现有技术中，PCB板板在电镀生产时，由于电镀存在尖端效应，PCB板的板边镀厚大于板中心镀厚；然而，在蚀刻工艺中，蚀刻参数按照板中心铜厚进行蚀刻，致使板边无法蚀刻掉，留有残铜。在化金工艺中，由于板边残铜的存在，从而会在板边残铜上金，造成金盐的浪费。为了解决该技术问题，现有技术中，主要技术手段是在板边贴胶，在防焊后增加一道工序，造成成本浪费或时效浪费。鉴于此，有必要提供一种新的工艺解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是克服上述技术问题，提供一种PCB板蚀刻装置，在蚀刻工艺中能将板边的残铜完全蚀刻，从而使板边无残铜，以达到板边不上金的目的。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案如下：一种PCB板蚀刻装置，包括槽体、设于所述槽体内用于传输PCB板的传送装置及沿所述PCB板的传输方向设置的喷淋装...
【技术保护点】
1.一种PCB板蚀刻装置，其特征在于，包括槽体、设于所述槽体内用于传输PCB板的传送装置及沿所述PCB板的传输方向设置的喷淋装置，所述喷淋装置包括分布于所述PCB板相对两侧的第一喷淋单元和第二喷淋单元，所述第一喷淋单元包括喷淋范围分别覆盖所述PCB板两相对板边的两组第一喷嘴、设于两组第一喷嘴之间且间隔设置的若干组第二喷嘴，所述第一喷嘴至所述PCB板的间距小于所述第二喷嘴至所述PCB板的间距；所述第二喷淋单元包括喷淋范围分别覆盖所述PCB板两相对板边的两组第三喷嘴、设于两组第三喷嘴之间且间隔设置的若干组第四喷嘴，所述第三喷嘴至所述PCB板的间距小于所述第四喷嘴至所述PCB板的间距。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板蚀刻装置，其特征在于，包括槽体、设于所述槽体内用于传输PCB板的传送装置及沿所述PCB板的传输方向设置的喷淋装置，所述喷淋装置包括分布于所述PCB板相对两侧的第一喷淋单元和第二喷淋单元，所述第一喷淋单元包括喷淋范围分别覆盖所述PCB板两相对板边的两组第一喷嘴、设于两组第一喷嘴之间且间隔设置的若干组第二喷嘴，所述第一喷嘴至所述PCB板的间距小于所述第二喷嘴至所述PCB板的间距；所述第二喷淋单元包括喷淋范围分别覆盖所述PCB板两相对板边的两组第三喷嘴、设于两组第三喷嘴之间且间隔设置的若干组第四喷嘴，所述第三喷嘴至所述PCB板的间距小于所述第四...
【专利技术属性】
技术研发人员：董猛，卢根平，张寿明，杨振川，
申请(专利权)人：江西旭昇电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36
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