【技术实现步骤摘要】
一种电路板镀铜装置
本技术涉及电路板制造
，具体为一种电路板镀铜装置。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，超小型移动电话、便携式计算器及汽车用电子产品等都对产品的小型化、轻型化提出了更高的要求。为了适应这一需求，电子产品中的印刷电路板的电路集成度不断提高，印刷电路的图型也日趋高密度化，电路的导体宽度、导体间隔、通孔尺寸等也随之日趋细小。因此，印刷电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)的轻薄化、线路可微细性与层间线路的导通品质等性能显得越来越重要。现有的电路板在镀铜箔时，需要叠层安装，然后按压在推到加热炉内进行加热，此流程多为人工手动操作，比较麻烦且具有危险性。为了解决这一问题，于是人们提供了一种电路板镀铜装置，该装置采用了两个传送装置，一个为送料，而另一个为出料，方便使用人员操作，以及在两个传送装置的中间安装有挤压加热装置，挤压的同时也对其进行加热工序，达到了同时加工减少分散加工的时间浪费效果，而传统装置需要人工手动按压然后在推到加热炉内，其操作过程比较浪费时间且具有危险性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板镀铜装置，具备传送送走需...
【技术保护点】
1.一种电路板镀铜装置，包括工作平台(3)、安装架(6)、滑槽(9)和主支架(12)，其特征在于：所述主支架(12)的顶端固定安装有工作平台(3)，工作平台(3)的一端设有第一放置板(1)，且工作平台(3)的另一端设有第二放置板(11)，所述工作平台(3)的内部一侧固定安装有第一传送装置(2)，工作平台(3)的内部另一侧固定安装有第二传送装置(10)，工作平台(3)的底端设有电机(13)，且电机(13)螺纹安装在主支架(12)的内部中间，所述工作平台(3)的表面中间焊接有安装架(6)，安装架(6)的顶端固定安装有液压缸(4)，液压缸(4)的内部活动安装有液压推杆(5)，液压...
【技术特征摘要】
1.一种电路板镀铜装置，包括工作平台(3)、安装架(6)、滑槽(9)和主支架(12)，其特征在于：所述主支架(12)的顶端固定安装有工作平台(3)，工作平台(3)的一端设有第一放置板(1)，且工作平台(3)的另一端设有第二放置板(11)，所述工作平台(3)的内部一侧固定安装有第一传送装置(2)，工作平台(3)的内部另一侧固定安装有第二传送装置(10)，工作平台(3)的底端设有电机(13)，且电机(13)螺纹安装在主支架(12)的内部中间，所述工作平台(3)的表面中间焊接有安装架(6)，安装架(6)的顶端固定安装有液压缸(4)，液压缸(4)的内部活动安装有液压推杆(5)，液压推杆(5)的一端焊接在挤压模板(7)的表面中间，挤压模板(7)的底端嵌入安装有加热块(8)，加热块(8)的底端设有加工台(14)，且加工台(14)固定安装在工作平台(3)的内部中间，所述加热块(8)的下端设有滑槽(9)，滑槽(9)的内部滑动有滑轴(16)，且滑轴(16)的两端焊接在安装架(6)上，所述滑轴(16)的外表面焊接有移动块(20)，滑轴(16)的底...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘烨，
申请(专利权)人：广德正大电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34
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