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一种电路板镀铜装置制造方法及图纸
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文档序号:20199089
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本实用新型公开了一种电路板镀铜装置,包括工作平台、安装架、滑槽和主支架,所述工作平台的内部一侧固定安装有第一传送装置,工作平台的内部另一侧固定安装有第二传送装置,工作平台的底端设有电机,且电机螺纹安装在主支架的内部中间,所述工作平台的表面中...
该专利属于广德正大电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广德正大电子科技有限公司授权不得商用。
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