一种电子元件自动焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子元件自动焊接装置，其包括焊接台、拱形机架、横移机构、竖移机构、焊接机构及控制箱，还包括纵移机构和清理机构，纵移机构包括纵移底座、纵移滑座及夹持板，纵移底座设于焊接台上，纵移滑座与纵移底座滑动配合，夹持板卡设于纵移滑座上，清理机构包括集渣盒、红外传感器、吹渣枪及驱动件，集渣盒上设有第一挡板和第二挡板，第一挡板活动地插设于集渣盒上，吹渣枪设于第一挡板顶部，红外传感器检测到信号时，驱动件驱动第一挡板升起，第二挡板相对于吹渣枪设置。本实用新型专利技术用于装夹PCB板的夹持板可以根据PCB板的尺寸来调整，在焊接不同型号的PCB板时无需更换其他的产品夹具，提高了生产效率，降低了生产成本。

An Automatic Welding Device for Electronic Components

The utility model discloses an automatic welding device for electronic components, which comprises a welding platform, an arch frame, a transverse mechanism, a vertical mechanism, a welding mechanism and a control box, as well as a longitudinal mechanism and a cleaning mechanism. The longitudinal mechanism comprises a longitudinal base, a longitudinal sliding base and a clamping plate. The longitudinal sliding base is arranged on the welding platform, and the longitudinal sliding base is sliding with the longitudinal sliding base, and the clamping plate is clamped on the welding platform. On the longitudinal slide seat, the cleaning mechanism includes a slag collecting box, an infrared sensor, a slag blowing gun and driving parts. The first baffle and a second baffle are arranged on the slag collecting box. The first baffle is movably inserted on the slag collecting box. The slag blowing gun is arranged on the top of the first baffle. When the infrared sensor detects the signal, the driving part drives the first baffle to rise, and the second baffle is arranged relative to the slag blowing gun. The clamping plate used for clamping PCB board can be adjusted according to the size of PCB board. When welding different types of PCB board, no other product fixtures need to be replaced, which improves the production efficiency and reduces the production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件自动焊接装置
本技术涉及电子元件加工设备
，具体涉及一种电子元件自动焊接装置。
技术介绍
自动焊接机先将PCB板固定在产品夹具上，后将产品夹具固定在焊接机夹具上，之后进行自动焊接工作，如此，使得焊接机的生产效率高，焊接的产品质量稳定，特别适合大批量电子元件的焊接工作。目前的焊接机一般只有单个固定的产品夹具，而PCB板的尺寸多样，产品夹具不能根据PCB板的外形尺寸进行相应调整，在焊接不同型号的PCB板时需要更换其他的产品夹具，这样不仅降低了生产效率，而且还增加了研制更多产品夹具的成本。此外，在焊接台的边缘处一般设置有用于吹落焊枪嘴部焊渣的气枪和有用于收集焊渣的收集盒，气枪吹焊枪嘴部的焊渣时，焊渣会被气流吹出收集盒，而造成台面、产品夹具、PCB板上落有焊渣，若不清理，会造成电路隐患，影响PCB板焊接质量。
技术实现思路
本技术的目的在于克服以上所述现有技术的不足，提供一种电子元件自动焊接装置。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种电子元件自动焊接装置，包括焊接台、拱形机架、横移机构、竖移机构、焊接机构及控制箱，所述拱形机架设于焊接台上，所述横移机构在拱形机架上滑移，所述竖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件自动焊接装置，包括焊接台、拱形机架、横移机构、竖移机构、焊接机构及控制箱，所述拱形机架设于焊接台上，所述横移机构在拱形机架上滑移，所述竖移机构设于横移机构下方，所述焊接机构包括焊接头、送丝组件及丝枪，所述焊接头设于竖移机构下方，所述送丝组件设于横移机构上，所述丝枪靠近焊接头设置，其特征在于：还包括纵移机构和清理机构，所述纵移机构包括纵移底座、纵移滑座及夹持板，所述纵移底座设于焊接台上，所述纵移滑座与纵移底座滑动配合，所述夹持板卡设于纵移滑座上，所述夹持板上设有用于装夹PCB板的定位块及可调节的第一定位件和第二定位件，所述定位块、第一定位件及第二定位件形成用于夹紧PCB板的装夹区...

【技术特征摘要】
1.一种电子元件自动焊接装置，包括焊接台、拱形机架、横移机构、竖移机构、焊接机构及控制箱，所述拱形机架设于焊接台上，所述横移机构在拱形机架上滑移，所述竖移机构设于横移机构下方，所述焊接机构包括焊接头、送丝组件及丝枪，所述焊接头设于竖移机构下方，所述送丝组件设于横移机构上，所述丝枪靠近焊接头设置，其特征在于：还包括纵移机构和清理机构，所述纵移机构包括纵移底座、纵移滑座及夹持板，所述纵移底座设于焊接台上，所述纵移滑座与纵移底座滑动配合，所述夹持板卡设于纵移滑座上，所述夹持板上设有用于装夹PCB板的定位块及可调节的第一定位件和第二定位件，所述定位块、第一定位件及第二定位件形成用于夹紧PCB板的装夹区域，所述清理机构包括集渣盒、红外传感器、吹渣枪及驱动件，所述集渣盒上设有第一挡板和第二挡板，所述第一挡板活动地插设于集渣盒上，所述吹渣枪设于第一挡板顶部，所述红外传感器检测到信号时，所述驱动件驱动所述第一挡板升起，所述第二挡板相对于所述吹渣枪设置。2.如权利要求1所述的一种电子元件自动焊接装置，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：端志勤，李超，
申请(专利权)人：厦门晶欣电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35