The invention discloses a preparation method of selectively passivated contact crystal silicon solar cells, which includes the steps of front velveting, front deposition of tunneling layer, doped polycrystalline silicon layer, anti-reflection film layer and front de-film; front secondary velveting, diffusion, etching, back deposition of passivation film, front secondary deposition of anti-reflection film, back hole, electrode printing and sintering. The selective passivation contact crystal silicon solar cell is prepared by the preparation method of the invention. The preparation method of the invention effectively ensures that the selective doping of the passivation tunneling layer is in the positive electrode region and plays the passivation role effectively; at the same time, it does not block the non-electrode region, reduces the absorption of solar energy by the traditional doped silicon layer, and improves the efficiency of the solar cell.
【技术实现步骤摘要】
一种选择性钝化接触晶体硅太阳能电池及其制备方法
本专利技术涉及晶体硅太阳能电池领域,尤其涉及一种选择性钝化接触晶体硅太阳能电池的制备方法。
技术介绍
由于晶体硅电池硅片厚度的不断降低,且对于一定厚度的电池片而言,当少数载流子的扩散长度大于硅片厚度时,表面的复合速率对太阳能电池的效率影响特别明显。因此现行的技术多是对晶体硅表面进行钝化处理;具体的而言,背钝化技术是在电池背面沉积氮化硅膜,降低背面复合速率,有效改善背面晶体硅与金属的接触复合问题,提高电池的效率,可大大提升晶体硅太阳能电池的效率。背钝化技术的成功给出了一种提高太阳能电池效率的可行方式,即对太阳能电池正面也进行钝化。目前比较主流的钝化技术是在电池正面也沉积氮化硅钝化膜,改善复合问题。一种较为先进的技术是采用隧穿氧化层钝化接触技术(TOPCon);钝化隧穿技术采用n型硅片作为基底,在硅片正面和背面先沉积一层隧穿层;然后在覆盖一层薄膜硅层;从而形成隧穿氧化层钝化接触。隧穿氧化层钝化技术能在电极与基底之间形成隧穿薄膜,隔绝金属电极与基底接触,减少接触复合损失,并且电子能隧穿薄膜不会影响电流传递,同时钝化能使表面能带弯曲,减少P型硅片的表面复合损失,能有效的改善正面钝化与金属接触问题。然而,在隧穿氧化层上部设置的薄膜硅层一般都具有很强的光吸收能力,其降低了电池的输出效率,进而影响了太阳能电池的效率。因此,如何开发一种钝化接触晶体硅太阳能电池,即能发挥钝化接触技术的优势,又能避免由晶硅薄膜吸收能力而导致电流变低问题,从而充分提高电池转换效率,成为研究者关注的重点。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术要解决的技术 ...
【技术保护点】
1.一种选择性钝化接触晶体硅太阳能电池的制备方法,其特征在于,包括:(1)在硅片正面形成绒面;(2)在硅片正面沉积隧穿层、掺杂多晶硅层;(3)在硅片正面沉积减反膜层;(4)采用激光将硅片正面非电极区隧穿层、掺杂多晶硅层、减反膜层去除;(5)在硅片正面重新形成绒面;(6)在硅片表面进行磷扩散;(7)去除硅片背面、周边PN结以及正面磷硅玻璃;(8)在硅片背面沉积钝化膜;(9)在硅片正面二次沉积减反膜;(10)对硅片背面进行激光开孔;(11)在硅片背面印刷背电极浆料、铝浆;正面印刷正电极浆料并烘干;(12)将步骤(11)得到的硅片进行高温烧成,形成背电极、铝背电场和正电极,得选择性钝化接触晶体硅太阳能电池成品。
【技术特征摘要】
1.一种选择性钝化接触晶体硅太阳能电池的制备方法,其特征在于,包括:(1)在硅片正面形成绒面;(2)在硅片正面沉积隧穿层、掺杂多晶硅层;(3)在硅片正面沉积减反膜层;(4)采用激光将硅片正面非电极区隧穿层、掺杂多晶硅层、减反膜层去除;(5)在硅片正面重新形成绒面;(6)在硅片表面进行磷扩散;(7)去除硅片背面、周边PN结以及正面磷硅玻璃;(8)在硅片背面沉积钝化膜;(9)在硅片正面二次沉积减反膜;(10)对硅片背面进行激光开孔;(11)在硅片背面印刷背电极浆料、铝浆;正面印刷正电极浆料并烘干;(12)将步骤(11)得到的硅片进行高温烧成,形成背电极、铝背电场和正电极,得选择性钝化接触晶体硅太阳能电池成品。2.如权利要求1所述的选择性钝化接触晶体硅太阳能电池的制备方法,其特征在于,所述隧穿层为SiO2层,其厚度为1-8nm;所述掺杂多晶硅层厚度为为20-100nm。3.如权利要求2所述的选择性钝化接触晶体硅太阳能电池的制备方法,其特征在于,所述隧穿层厚度为1-3nm;所述掺杂多晶硅层厚度为50-80nm。4.如权利要求2所述的选择性钝化接触晶体硅太阳能电池的...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴慧敏,张小明,方结彬,林纲正,陈刚,
申请(专利权)人:浙江爱旭太阳能科技有限公司,广东爱旭科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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