一种针对晶圆、印制线路板的处理系统技术方案

技术编号:20151213 阅读:34 留言:0更新日期:2019-01-19 00:04
本实用新型专利技术涉及了一种针对晶圆、印制线路板的处理系统,其包括:等离子活化装置、电镀装置、机械手。其中,等离子活化装置包括清洗腔体,用来对通过机械手夹持的晶圆或印制线路板进行在线清洗。清洗腔体为非密封腔体,处于自然条件下常温常压状态。这样一来,晶圆或印制线路板通过机械手直接转移至清洗腔体在线进行等离子清洗,清洗完成后即进入电镀工序,避免了传统晶圆或印制线路板线下清洗完成后的暂存,避免了二次氧化及污染的发生,从而保证了产品品质。另外,采用单片清洗方式,不会发生相互遮挡现象,且无须额外借助料盒,从而提高了清洗效果,降低了清洗成本。

【技术实现步骤摘要】
一种针对晶圆、印制线路板的处理系统
本技术涉及半导体制造工艺
,特别是涉及一种针对晶圆、印制线路板的处理系统。
技术介绍
在对晶圆或印制线路板进行电镀工序前,需要对其进行预清洗,从而在沉积金属膜之前清除器表面的污染物或沟槽及穿孔底部的残余物。预清洗工艺通常采用等离子清洗法,具体做法为:将预清洗的晶圆或印制线路板按批量间隔地放入料盒,而后将料盒放入等离子清洗腔内,随后进行腔体密封,将气体,如氩气、氦气等激发为等离子体,利用等离子体的化学反应及物理轰击作用对晶圆或印制线路板进行去污处理。然而上述工艺方法存在如下问题:1、须在密闭环境进行,生产准备费用较高,且清洗效率较低;2、料盒侧壁的阻挡或预清洗的晶圆或印制线路板间隔距离较小时,容易造成清洗不充分;另外,特殊镂空结构的料盒自身造价较高。因而,亟待技术人员解决上述问题。
技术实现思路
本技术要解决的问题在于提供一种结构简单,能在线进行单片清洗,且清洗效果好,清洗间隔时间较短的针对晶圆、印制线路板的处理系统。为了解决上述技术问题,本技术涉及了一种针对晶圆、印制线路板的处理系统,其包括:等离子活化装置,用于对晶圆或印制线路板进行表面清洗及活化;本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种针对晶圆、印制线路板的处理系统,其特征在于,包括:等离子活化装置,用于对晶圆或印制线路板进行表面清洗及活化;电镀装置,用于对所述晶圆或所述印制线路板进行电镀处理;机械手,用于对所述晶圆或所述印制线路板进行位置转移;所述等离子活化装置包括清洗腔体,用来对通过所述机械手夹持的所述晶圆或所述印制线路板进行在线清洗;所述清洗腔体为非密封腔体,处于自然条件下常温常压状态。

【技术特征摘要】
1.一种针对晶圆、印制线路板的处理系统,其特征在于,包括:等离子活化装置,用于对晶圆或印制线路板进行表面清洗及活化;电镀装置,用于对所述晶圆或所述印制线路板进行电镀处理;机械手,用于对所述晶圆或所述印制线路板进行位置转移;所述等离子活化装置包括清洗腔体,用来对通过所述机械手夹持的所述晶圆或所述印制线路板进行在线清洗;所述清洗腔体为非密封腔体,处于自然条件下常温常压状态。2.根据权利要求1所述的针对晶圆、印制线路板的处理系统,其特征在于,在所述清洗腔体的正上方设置有做往复运动的线型等离子喷头,且其宽度大于所述晶圆或所述印制线路板的宽度。3.根据权利要求2所述的针对晶圆、印制线路板的处理系统,其特征在于,所述线型等离子喷头距离所述晶圆或所述印制线路板的预清洗表面5~15mm。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:何志刚黄雷
申请(专利权)人:昆山成功环保科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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