一种多功能独立式圆晶捡选机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多功能独立式圆晶捡选机，包括圆晶捡选机本体，所述圆晶捡选机本体的上表面通过螺栓固定设置有圆晶限位盘，所述圆晶限位盘的内部通过螺栓固定设置有第三伸缩杆，所述第三伸缩杆的另一端顶端通过螺栓设置有压紧片，所述压紧片的一侧表面通过胶水粘接设置有同步圈，所述压紧片与同步圈的下方设置有圆晶盘，且所述圆晶盘的上表面与压紧片和同步圈的下表面接触，所述圆晶盘的下端设置有顶针组；圆晶固定盘的内部增设了顶针组，在检测到不合格的圆晶时设备可通过顶针组将不合格芯片顶出，便于挑选吸盘进行吸附与捡选，在一定程度上减少了工作人员的劳动强度，同时减少了设备暂停的时间，提高了捡选效率。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能独立式圆晶捡选机
本技术属于圆晶加工设备
，具体涉及一种多功能独立式圆晶捡选机。
技术介绍
圆晶是芯片生产中所不可或缺的原料，目前的圆晶基本为8英寸晶圆与12英寸晶圆，晶圆在代加工后进入客户端生产线，会随着工序工艺过程中产生变化，会产生空行和缺失以及加工失败的晶圆，而现有设备本身只识别完整的晶圆芯片，不具备残缺的晶圆芯片捡选的功能，所以在进行挑粒时需要人工使用镊子对不合格的芯片进行去除操作，人工在非常的不便，效率也直接受到影响。针对目前的圆晶在生产过程中暴露的问题，有必要对生产线进行结构上的改进，为此我们提出一种多功能独立式圆晶捡选机。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多功能独立式圆晶捡选机，以解决上述
技术介绍
中提出的人工挑选产生空行和缺失以及加工失败的晶圆时效率低下的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多功能独立式圆晶捡选机，包括圆晶捡选机本体，所述圆晶捡选机本体的上表面通过螺栓固定设置有圆晶限位盘，所述圆晶限位盘的内部通过螺栓固定设置有第三伸缩杆，所述第三伸缩杆的另一端顶端通过螺栓设置有压紧片，所述压紧片的一侧表面通过胶水粘接设置有同步圈，所述压紧片与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多功能独立式圆晶捡选机，包括圆晶捡选机本体（1），其特征在于：所述圆晶捡选机本体（1）的上表面通过螺栓固定设置有圆晶限位盘（4），所述圆晶限位盘（4）的内部通过螺栓固定设置有第三伸缩杆（11），所述第三伸缩杆（11）的另一端顶端通过螺栓设置有压紧片（10），所述压紧片（10）的一侧表面通过胶水粘接设置有同步圈（9），所述压紧片（10）与同步圈（9）的下方设置有圆晶盘（8），且所述圆晶盘（8）的上表面与压紧片（10）和同步圈（9）的下表面接触，所述圆晶盘（8）的下端设置有顶针组（12），所述顶针组（12）的顶端与圆晶盘（8）的下表面接触，所述圆晶限位盘（4）的一侧设置有第一伸缩杆（5），...

【技术特征摘要】
1.一种多功能独立式圆晶捡选机，包括圆晶捡选机本体（1），其特征在于：所述圆晶捡选机本体（1）的上表面通过螺栓固定设置有圆晶限位盘（4），所述圆晶限位盘（4）的内部通过螺栓固定设置有第三伸缩杆（11），所述第三伸缩杆（11）的另一端顶端通过螺栓设置有压紧片（10），所述压紧片（10）的一侧表面通过胶水粘接设置有同步圈（9），所述压紧片（10）与同步圈（9）的下方设置有圆晶盘（8），且所述圆晶盘（8）的上表面与压紧片（10）和同步圈（9）的下表面接触，所述圆晶盘（8）的下端设置有顶针组（12），所述顶针组（12）的顶端与圆晶盘（8）的下表面接触，所述圆晶限位盘（4）的一侧设置有第一伸缩杆（5），所述第一伸缩杆（5）的底端贯穿圆晶捡选机本体（1）的上表面到达圆晶捡选机本体（1）的底部，所述圆晶捡选机本体（1）的底部设置有角度调节电机（3），所述第一伸缩杆（5）的底端与角度调节电机（3）的顶端相连接，所述第一伸缩杆（5）的顶端通过螺栓设置有第二伸缩杆（6），所述第二伸缩杆（6）的顶端固定设置有吸盘（7），所述吸盘（7）设置在圆晶盘（8）的正上方。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张子运，蔡道库，王倩，袁泉，
申请(专利权)人：江苏纳沛斯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32