接触端子、检查夹具及检查装置制造方法及图纸

技术编号:20113333 阅读:24 留言:0更新日期:2019-01-16 11:20
一种接触端子、检查夹具及检查装置。本发明专利技术包括由具有导电性的原材料形成为筒状的筒状体及由具有导电性的原材料分别形成为杆状的第一中心导体及第二中心导体,第一中心导体及第二中心导体包括第一杆状本体及第二杆状本体、直径大于第一杆状本体及第二杆状本体的第一被抱持部及第二被抱持部、以及直径大于第一杆状本体及第二杆状本体的第一隆起部及第二隆起部,第一中心导体及第二中心导体设置成将第一隆起部及第二隆起部的前端部分别插入至筒状体的连结部内,并且维持着在第一隆起部的前端面与第二隆起部的前端面之间隔着间隙而相对向的状态。

Contact terminals, inspection fixtures and inspection devices

The utility model relates to a contact terminal, a checking fixture and a checking device. The invention comprises a cylindrical body formed from conductive raw materials and a rod-shaped first central conductor and a second central conductor formed from conductive raw materials respectively. The first central conductor and the second central conductor include the first rod-shaped body and the second rod-shaped body, the first holding part and the second holding part whose diameter is larger than the first rod-shaped body and the second rod-shaped body. The first central conductor and the second central conductor are arranged to insert the front ends of the first and second protrusions into the connecting parts of the cylindrical body respectively, and maintain a relative gap between the front end faces of the first protrusion and the front end faces of the second protrusion. Status.

【技术实现步骤摘要】
接触端子、检查夹具及检查装置
本专利技术涉及一种用于检查对象的检查的接触端子、用于使所述接触端子与检查对象接触的检查夹具、以及具备所述检查夹具的检查装置。
技术介绍
以往以来,已经知道使圆柱状的中心导体(杆状构件)插通至在中间位置形成有弹簧部的筒状体(圆筒构件)的检查装置用的接触端子、以及使用所述接触端子的检查夹具(例如,参照日本公开公报特开2013-53931号)。所述接触端子是在使中心导体的端部从筒状体突出的状态下,将中心导体通过焊接或压接(crimping)工艺等而固接于筒状体的前端附近。当成为如下状态,即,筒状体的一端部与电极部接触,中心导体的另一端部抵接于检查对象时,对应于弹簧部的弹性恢复力,对筒状体的一端部朝向电极部施力,并且对中心导体的另一端部朝向检查对象施力,而使接触端子相对于电极部及检查对象的接触状态稳定化。然而,在所述检查夹具中,是将检查用电流从与电极部接触的筒状体的一端部穿过弹簧部,通电至抵接于检查对象的中心导体的另一端部,因而导致了因对所述弹簧部通电而引起的电感(inductance)或阻抗(impedance)的增大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种接触端子、检查夹具及检查装置,能够降低导致电感或阻抗增大的可能性。本专利技术的接触端子包括由具有导电性的原材料形成为筒状的筒状体、及由具有导电性的原材料分别形成为杆状的第一中心导体及第二中心导体。所述第一中心导体包括插通至所述筒状体一端部侧的第一杆状本体、设置于所述第一杆状本体的基端部且直径大于所述第一杆状本体的直径的第一被抱持部、以及设置于所述第一杆状本体的前端部且直径大于所述第一杆状本体的直径的第一隆起部。所述第二中心导体包括插通至所述筒状体的另一端部侧的第二杆状本体、设置于所述第二杆状本体的基端部且直径大于所述第二杆状本体的直径的第二被抱持部、以及设置于所述第二杆状本体的前端部且直径大于所述第二杆状本体的直径的第二隆起部。所述筒状体包括抱持所述第一被抱持部的第一抱持部、抱持所述第二被抱持部的第二抱持部、包含连设于所述第一抱持部的螺旋状体的第一弹簧部、包含连设于所述第二抱持部的螺旋状体的第二弹簧部、以及将所述第一弹簧部及第二弹簧部加以相互连结的筒状的连结部。所述第一中心导体及所述第二中心导体设置成将所述第一隆起部及所述第二隆起部的前端部分别插入至所述连结部内,并且维持着在所述第一隆起部的前端面与所述第二隆起部的前端面之间隔开间隙而相对向的状态。根据所述构成,在检查使用了接触端子的基板等时,在第一杆状本体及第二杆状本体与筒状体的内周面之间得以确保规定的间隙,并且第一隆起部及第二隆起部与筒状体的连结部接触。因此,不使电流流入至筒状体的第一弹簧部及第二弹簧部,就可以经由连结部使第一中心导体与第二中心导体电导通。其结果为,可以降低因接触端子的弹簧部而引起的电感或阻抗增大的可能性。而且,在筒状体上安装有第一中心导体及第二中心导体的状态下,可以利用第一杆状本体及第二杆状本体来加固大致整个筒状体,所以具有能够充分确保接触端子的机械强度的优点。此外,由于设置成防止第一隆起部的前端部与第二隆起部的前端部抵接,并维持着第一隆起部及第二隆起部的前端面彼此隔开间隙而相对向的状态,所以能够降低第一弹簧部及第二弹簧部的压缩变形在中途受阻的可能性。并且,优选的是:所述第一抱持部及所述第二抱持部将其内表面分别压接于所述第一被抱持部及所述第二被抱持部的周面。根据所述构成,第一中心导体及第二中心导体与筒状体可以使导通稳定地保持。并且,优选的是:在所述第一抱持部及第二抱持部中的至少一个上,形成有使所述筒状体的一部分沿圆周方向断开的狭缝。根据所述构成,当将第一杆状本体及第二杆状本体插入至筒状体内而组装时,可以通过使狭缝撑开位移,而使筒状体的第一抱持部及第二抱持部弹性变形,从而将第一被抱持部及第二被抱持部容易地压入至其中。并且,可以使第一抱持部及第二抱持部,对应于其恢复力而压接于第一被抱持部及第二被抱持部的周面,因此具有能够利用第一抱持部及第二抱持部分别抱持第一被抱持部及第二被抱持部,稳定地维持第一中心导体及第二中心导体相对于筒状体的组装状态的优点。并且,优选的是:所述狭缝形成为从构成所述螺旋状体的螺旋槽的端部沿所述筒状体的轴向延伸。根据所述构成,具有如下优点:例如在从激光加工机向筒状体的周面照射激光光而形成螺旋槽时,能够与其连续地容易地形成所述狭缝。并且,本专利技术的检查夹具包括所述接触端子、以及对所述接触端子进行支撑的支撑构件。根据所述构成,可以容易且适当地制造用于检查包含半导体元件等的检查对象的检查夹具,并且可以将接触端子相对于检查对象的被检查点及配线的电极等的接触压力设定为适当值。此外,本专利技术的检查装置包括:所述检查夹具;以及检查处理部,基于使所述接触端子与设置在检查对象上的被检查点接触而获得的电信号,进行所述检查对象的检查。根据所述构成,可以容易且适当地制造用于检查对象的检查的检查装置,并且可以将接触端子相对于半导体元件等的被检查点及配线的电极等的接触压力设定为适当值。[专利技术的效果]这种构成的接触端子、检查夹具及检查装置可以降低导致电感或阻抗增大的可能性。有以下的本专利技术优选实施方式的详细说明,参照附图,可以更清楚地理解本专利技术的上述及其他特征、要素、步骤、特点和优点。附图说明图1是概略性地表示具备本专利技术的一个实施方式的接触端子及检查夹具的基板检查装置的构成的立体图。图2是表示设置在图1所示的检查装置上的检查部的另一例的立体图。图3是表示图1、图2所示的检查夹具的构成的一例的示意性的剖面图。图4是表示探针(probe)的具体构成的前视图。图5是表示将探针分解成筒状体及接触端子的构成的前视图。图6(a)~图6(c)表示设置于图5所示的筒状体的端部的抱持部的具体构成,图6(a)是将筒状体的端部加以放大的前视图,图6(b)是从图6(a)的下方观察筒状体的端面图,图6(c)是表示将抱持部加以展开的状态的前视图。图7是表示在支撑构件上安装有底板(baseplate)的状态的相当于图3的图。图8是表示将探针压接于检查对象上的检查状态的相当于图3的图。图9是本专利技术的接触端子的通电状态的说明图。图10是本专利技术的比较例的接触端子的通电状态的说明图。图11是表示本专利技术的第二实施方式的探针的一例的相当于图4的图。[符号的说明]1:基板检查装置3、3D、3U:检查夹具4a、4D、4U:检查部6:基板固定装置8:检查处理部31:支撑构件31a、31b、31c:支撑板34:配线34a:电极35:IC插座101:基板321:底板BP:凸块D1、D2、D3、D4、D4'、D5、D6:外径E1:内径E2:外径F、G:电流路径H:贯通孔Ha:插通孔部Ha1:小径部Hb:狭窄部KG:间隙Pa、Pa':筒状体Pb:第一中心导体Pb1:第一杆状本体Pb2:第一被抱持部Pb3、Pc3:凸缘部Pb4、Pc4:连接部Pb5:锥形部Pb6:第一隆起部Pc:第二中心导体Pc1:第二杆状本体Pc2:第二被抱持部Pc6:第二隆起部PcS:第二中心导体Pd1、Pd1':第一抱持部Pd2、Pd2':第二抱持部Pd21:前端面Pd22:倾斜面Pe1:第一弹簧部Pe2:第二弹簧部Pf:连结部Pg1:第一螺旋槽Pg2:第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接触端子,包括:筒状体,由具有导电性的原材料形成为筒状;以及第一中心导体及第二中心导体,由具有导电性的原材料分别形成为杆状;所述接触端子的特征在于:所述第一中心导体包括:第一杆状本体,具有小于所述筒状体的内径的外径,插通至所述筒状体的一端部侧;第一被抱持部,设置在所述第一杆状本体的基端部且直径大于所述第一杆状本体的直径;以及第一隆起部,设置在所述第一杆状本体的前端部且直径大于所述第一杆状本体的直径;所述第二中心导体包括:第二杆状本体,具有小于所述筒状体的内径的外径,插通至所述筒状体的另一端部侧;第二被抱持部,设置在所述第二杆状本体的基端部且直径大于所述第二杆状本体的直径;以及第二隆起部,设置在所述第二杆状本体的前端部且直径大于所述第二杆状本体的直径;所述筒状体包括:第一抱持部,抱持所述第一被抱持部;第二抱持部,抱持所述第二被抱持部;第一弹簧部,包含连设于所述第一抱持部的螺旋状体;第二弹簧部,包含连设于所述第二抱持部的螺旋状体;以及筒状的连结部,将所述第一弹簧部及第二弹簧部加以相互连结;并且所述第一中心导体及所述第二中心导体设置成将所述第一隆起部及所述第二隆起部的前端部分别导入至所述连结部内,并且维持着在所述第一隆起部的前端面与所述第二隆起部的前端面之间隔开间隙而相对向的状态。...

【技术特征摘要】
2017.07.04 JP 2017-1314021.一种接触端子,包括:筒状体,由具有导电性的原材料形成为筒状;以及第一中心导体及第二中心导体,由具有导电性的原材料分别形成为杆状;所述接触端子的特征在于:所述第一中心导体包括:第一杆状本体,具有小于所述筒状体的内径的外径,插通至所述筒状体的一端部侧;第一被抱持部,设置在所述第一杆状本体的基端部且直径大于所述第一杆状本体的直径;以及第一隆起部,设置在所述第一杆状本体的前端部且直径大于所述第一杆状本体的直径;所述第二中心导体包括:第二杆状本体,具有小于所述筒状体的内径的外径,插通至所述筒状体的另一端部侧;第二被抱持部,设置在所述第二杆状本体的基端部且直径大于所述第二杆状本体的直径;以及第二隆起部,设置在所述第二杆状本体的前端部且直径大于所述第二杆状本体的直径;所述筒状体包括:第一抱持部,抱持所述第一被抱持部;第二抱持部,抱持所述第二被抱持部;第一弹簧部,包含连设于所述第一抱持部的螺旋状体;第二弹簧部,包含连设于所述第二抱持部的螺旋状...

【专利技术属性】
技术研发人员:太田宪宏
申请(专利权)人:日本电产理德股份有限公司
类型:发明
国别省市:日本,JP

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