检查治具以及包括所述检查治具的电路基板检查装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可缩短被检查基板的检查时间的电路基板检查装置。电路基板检查装置1具有对被检查基板W的电气电路进行检查的检查处理部3、检查治具4、以及在将检查处理部3相对于被检查基板W定位时使用的位置检测部6。检查治具4具有：探针单元70，具有探针71；第一基板10；第二基板40，相对于第一基板10在第一基板10的厚度方向上并排配置；电性连接部80，将第一基板10及第二基板40电性连接；以及第二基板保持部50，对第一基板10保持第二基板40，且在与第一基板10侧相反的一侧保持探针单元70。从所述第二基板保持部50的厚度方向观看，第二基板保持部50在与位置检测部6重叠的位置，具有在所述厚度方向贯穿的位置检测开口部54。在所述厚度方向贯穿的位置检测开口部54。在所述厚度方向贯穿的位置检测开口部54。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】检查治具以及包括所述检查治具的电路基板检查装置


[0001]本专利技术涉及一种检查治具以及包括所述检查治具的电路基板检查装置。

技术介绍

[0002]在使用探针来检查晶片的电气特性的检查装置中，已知有包括照相机的检查装置，所述照相机用于调整所述探针与所述半导体晶片的位置。专利文献1中，作为所述检查装置，公开有一种晶片测试系统，其包括具有探针的探针卡、保持晶片的晶片夹盘、以及用于调整探针与晶片的位置的晶片对准照相机。所述晶片对准照相机从上方拍摄晶片，检测形成于晶片表面的芯片的电极的位置。
[0003]所述晶片测试系统首先为了检测晶片上的芯片的电极的位置，而使晶片位于晶片对准照相机之下。然后，所述晶片测试系统使晶片夹盘移动至晶片的芯片的电极接触探针的位置，检查所述晶片。若所述晶片的检查结束，则对后续要检查的晶片进行相同的动作。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本专利特开2016
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157804

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]再者，就生产性的观点而言，电路基板的检查装置有欲尽可能缩短检查所需要的时间的要求。电路基板的检查装置中，利用照相机(位置检测部)来确认检查对象物的检查位置后，将所述检查对象物定位于探针。在此种情形时，有检查需要时间的问题。
[0009]本专利技术的目的在于提供下述结构，即：在电路基板的检查装置所用的检查治具、及包括所述检查治具的电路基板检查装置中，可缩短检查时间。
[0010]解决问题的技术手段
[0011]本专利技术的一实施方式的检查治具安装于电路基板检查装置，所述电路基板检查装置具有：检查处理部，检查电路基板的电气电路；以及位置检测部，在将所述检查处理部相对于所述电路基板定位时使用。所述检查治具包括：探针单元，具有接触所述电路基板的探针；第一基板，由所述检查处理部检测信号；第二基板，相对于所述第一基板在所述第一基板的厚度方向上并排配置，与所述探针电性连接；电性连接部，将所述第一基板及所述第二基板电性连接；以及第二基板保持部，于在所述第一基板与所述第二基板之间夹持所述电性连接部的状态下，相对于所述第一基板保持所述第二基板，且在与所述第一基板侧相反的一侧保持所述探针单元。所述第二基板保持部从厚度方向观看所述第二基板保持部，在与所述位置检测部重叠的位置，具有将所述第二基板保持部沿厚度方向贯穿的位置检测开口部。
[0012]本专利技术的一实施方式的电路基板检查装置包括：检查处理部，检查电路基板的电气电路；位置检测部，在将所述检查处理部相对于所述电路基板定位时使用；以及所述检查
治具。
[0013]专利技术的效果
[0014]根据本专利技术的一实施方式，可提供下述结构，即：在电路基板的检查治具、及包括所述检查治具的电路基板检查装置中，可缩短检查时间。
附图说明
[0015][图1]图1为表示实施方式的电路基板检查装置的概略结构的立体图。
[0016][图2]图2为图1的II
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II线截面图。
[0017][图3]图3为图1的III
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III线截面图
[0018][图4]图4为检查治具的分解立体图。
[0019][图5]图5为检查治具的分解立体图。
[0020][图6A]图6A为表示获取被检查基板的检查位置时的被检查基板的位置的图。
[0021][图6B]图6B为表示进行被检查基板的检查时的被检查基板的位置的图。
[0022][图7]图7为其他实施方式的检查治具的分解立体图。
[0023][图8]图8为表示其他实施方式的电路基板检查装置的概略结构的截面图。
具体实施方式
[0024]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。再者，对图中的相同或相当部分标注相同的符号，不重复进行其说明。另外，各图中的构成构件不限于各图中记载的尺寸及各构成构件的尺寸比率。
[0025]另外，以下的说明中，“固定”、“连接”及“安装”等(以下，固定等)的表述不仅是指将构件彼此直接固定等的情形，也包含经由其他构件进行固定等的情形。即，以下的说明中，固定等的表述中，包含构件彼此的直接固定及间接固定等含意。
[0026](整体结构)图1为表示实施方式的电路基板检查装置1的概略结构的立体图。图2及图3为电路基板检查装置1的截面图。电路基板检查装置1对被检查基板W所具有的电气电路进行检查。被检查基板W为树脂制的电路基板。电路基板检查装置1为电路基板检查装置。
[0027]如图1所示，电路基板检查装置1包括平板部2、检查处理部3、检查治具4、检查基板载置台5、位置检测部6及控制部7。本实施方式中，作为一例，对检查处理部3的个数为六个的情形进行说明。然而，检查处理部的个数可少于六个，也可多于六个。
[0028]平板部2为支撑检查处理部3及检查治具4的构件。如图1至图3所示，平板部2为板状。平板部2具有沿厚度方向贯穿的矩形的开口部2a。本实施方式中，开口部2a的个数为与检查处理部3的个数相同的六个。六个开口部2a以三个为单位排成两列。平板部2通过在开口部2a收纳检查处理部3的一部分，从而在厚度方向其中一侧支撑检查处理部3。平板部2在厚度方向的另一侧支撑检查治具4。
[0029]以下，为了说明，将平板部2的厚度方向称为“X方向”，将开口部2a的列方向称为“Y方向”，将三个开口部2a并排的方向称为“Z方向”。
[0030]平板部2具有自沿Y方向延伸的一侧端向Z方向延伸的、U字状的缺口部2b。自X方向观看，缺口部2b在平板部2中，位于与后述的第二基板保持部50的位置检测开口部54相同的位置。在缺口部2b内，收容有位置检测部6的至少一部分。
[0031]检查处理部3根据控制部7的指令信号向被检查基板W的电气电路输入信号，并且检测被检查基板W的输出信号并输出至控制部7。六个检查处理部3各自的一部分以收容于各开口部2a内的状态支撑于平板部2。由此，检查处理部3在平板部2的其中一侧，沿Z方向以三个为单位且沿Y方向排成两列。
[0032]检查处理部3在收容于开口部2a内的一侧的端面上，具有包含多个端子的端子部。检查处理部3经由所述端子部而与检查治具4的第一基板10电性连接。
[0033]检查治具4相对于平板部2，安装于与检查处理部3侧相反的一侧。检查治具4与检查处理部3电性连接。另外，检查治具4在与检查处理部3侧相反的一侧具有探针71。探针71的前端接触被检查基板W所具有的电气电路的端子。以探针71的前端接触所述电气电路的端子的状态进行被检查基板W的电性检查。关于检查治具4的详细情况，将在后叙述。
[0034]检查基板载置台5载置被检查基板W。检查基板载置台5于在检查基板载置台5上固定有被检查基板W的状态下，向靠近检查治具4的方向及远离检查治具4的方向移动。再者，检查治具4也可相对于检查基板载置台5而移动。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种检查治具，安装于电路基板检查装置，所述电路基板检查装置包括：检查处理部，检查电路基板的电气电路；以及位置检测部，在将所述检查处理部相对于所述电路基板定位时使用；且所述检查治具包括：探针单元，具有接触所述电路基板的探针；第一基板，由所述检查处理部检测信号；第二基板，相对于所述第一基板在所述第一基板的厚度方向上并排配置，与所述探针电性连接；电性连接部，将所述第一基板及所述第二基板电性连接；以及第二基板保持部，于在所述第一基板与所述第二基板之间夹持所述电性连接部的状态下，相对于所述第一基板保持所述第二基板，且在与所述第一基板侧相反的一侧保持所述探针单元，且所述第二基板保持部从所述第二基板保持部的厚度方向观看，在与所述位置检测部重叠的位置，具有将所述第二基板保持部沿厚度方向贯穿的位置检测开口部。2.根据权利要求1所述的检查治具，其中所述位置检测开口部能够收容所述位置检测部的至少一部分。3.根据权利要求1或2所述的检查治具，其中所述位置检测开口部为缺口部，对所述第二基板从其中一个面的法线方向观看...

【专利技术属性】
技术研发人员：津村耕平，
申请(专利权)人：日本电产理德股份有限公司，
类型：发明
国别省市：