一种LTM4616芯片老炼板制造技术

本公开提供一种LTM4616芯片老炼板。本公开提供的LTM4616芯片老炼板针对LTM4616芯片设计了芯片适配器，适配器上盖的金属压块与LTM4616芯片直接接触，由于金属的导热性能好，能够保证LTM4616芯片在老炼时得到较好的散热；适配器上盖还设置了散热板，能够进一步保证LTM4616芯片在老炼时得到较好的散热，从而保证LTM4616芯片老炼时的效率；金属压块高度可以通过调节件进行调整，既可以适用于不同封装的LTM4616芯片，又可以保证LTM4616芯片在老炼时在适配器上固定牢固。炼时在适配器上固定牢固。炼时在适配器上固定牢固。

【技术实现步骤摘要】
一种LTM4616芯片老炼板


[0001]本技术涉及芯片老炼
，尤其涉及一种LTM4616芯片老炼板。

技术介绍

[0002]老炼是工程上常用来剔除早期失效产品，提升系统可靠性的方法。通常生产厂商生产出一批产品后，由于各种不确定因素，会导致同一批产品中各个元器件的可靠性不同。为了保证交到用户手中的产品的质量，生产厂商会在产品包装出厂前对元器件进行老炼，即在一定时间内对元器件施加一定的应力，如电流、电压、温度等，且通常高于其正常使用应力，从而剔除一些有缺陷的产品，保证出厂产品的质量。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术的目的在于提出一种LTM4616芯片老炼板，以解决的问题。
[0004]基于上述目的，本技术提供了一种LTM4616芯片老炼板，包括：通用板、至少一个用于安装LTM4616芯片的试验子板以及至少一个用于固定所述LTM4616芯片的适配器，其中：所述适配器固定于所述试验子板上；所述适配器包括上盖以及底座，所述上盖与所述底座扣合设置；所述底座上设有用于安装所述LTM4616芯片的芯片槽；所述上盖外表面设有的安装槽，所述安装槽内设有上下贯穿的安装通孔，所述安装槽内靠近所述上盖外表面的一侧设有压板，所述压板覆盖所述安装槽的开口，并被配置为能通过调节件在所述安装槽内上下移动定位；所述安装槽内靠近所述底座的一侧以及所述安装通孔内设有金属压块，所述金属压块包括安装部与插接部，所述安装部与所述插接部组合形成T型结构，所述安装部通过所述调节件固定于所述安装槽内，所述插接部位于所述安装通孔内，所述金属压块与所述压板固定连接，并被配置为与所述压板一起相对所述安装槽与所述安装通孔上下移动定位，以调节所述金属压块对位于所述芯片槽内的所述LTM4616芯片的压力；所述上盖外表面的一侧设有散热件，所述散热件包括散热板以及卡扣，所述散热板被配置为为所述LTM4616芯片散热，所述散热件通过所述卡扣固定于所述上盖外表面。
[0005]可选地，其特征在于，所述卡扣包括连接段与弯折段，所述弯折段位于所述压板与所述金属压块之间；所述压板包括上下贯通的固定槽，所述连接段位于所述固定槽内。
[0006]可选地，所述金属压块设有上下贯通的第一散热通孔，所述散热件设有上下贯通所述散热板与所述卡扣的第二散热通孔，所述第一散热通孔与所述第二散热通孔贯通设置。
[0007]可选地，所述底座还包括与所述LTM4616芯片管脚所对应的引脚，所述适配器通过所述引脚与与所述试验子板电连接并固定于所述试验子板上。
[0008]可选地，还包括试验回路，所述试验回路包括试验电源、第一滤波电容、第二滤波电容、第三滤波电容以及第四滤波电容；所述试验电源与所述 LTM4616芯片的第一输入端以及第二输入端电连接；所述第一滤波电容一端与所述LTM4616芯片的第一输入端电连接，另一端接地设置；所述第二滤波电容一端与所述LTM4616芯片的第二输入端电连接，另一端
接地设置；所述第三滤波电容一端与所述LTM4616芯片的第一输出端电连接，另一端接地设置；所述第四滤波电容一端与所述LTM4616芯片的第二输出端电连接，另一端接地设置。
[0009]可选地，所述试验回路还包括第一负载电阻以及第二负载电阻；所述第一负载电阻一端与所述LTM4616芯片的第一FB端电连接，另一端与所述 LTM4616芯片的第一ITHM端电连接并接地设置；所述第二负载电阻一端与所述LTM4616芯片的第二FB端电连接，另一端与所述LTM4616芯片的第二 ITHM端电连接并接地设置；所述LTM4616芯片的第一接地端以及第二接地端均接地设置。
[0010]可选地，多个所述试验子板在通用板上阵列设置，每个所述试验子板设有一所述试验回路，多个所述试验回路并联设置。
[0011]可选地，所述试验子板通过插针电连接于所述通用板。
[0012]可选地，所述通用板包括金手指接口，所述金手指接口被配置为与外界老炼台电连接，所述金手指接口镀金厚度大于0.127um。
[0013]可选地，所述第一滤波电容、所述第二滤波电容、所述第三滤波电容、所述第四滤波电容、所述第一负载电阻以及所述第二负载电阻、在所述试验子板上立式安装。
[0014]从上面所述可以看出，本技术提供的LTM4616芯片老炼板针对 LTM4616芯片设计了芯片适配器，适配器上盖的金属压块与LTM4616芯片直接接触，由于金属的导热性能好，能够保证LTM4616芯片在老炼时得到较好的散热；适配器上盖还设置了散热板，能够进一步保证LTM4616芯片在老炼时得到较好的散热，从而保证LTM4616芯片老炼时的效率；金属压块高度可以通过调节件进行调整，既可以适用于不同封装的LTM4616芯片，又可以保证LTM4616芯片在老炼时在适配器上固定牢固。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术实施例LTM4616芯片老炼板的适配器角度1下的结构示意图；
[0017]图2为本技术实施例LTM4616芯片老炼板的适配器上盖刨面的结构示意图；
[0018]图3为本技术实施例LTM4616芯片老炼板的适配器上盖拆解结构示意图；
[0019]图4为本技术实施例LTM4616芯片老炼板的适配器角度2下的结构示意图；
[0020]图5为本技术实施例LTM4616芯片老炼板的适配器角度3下的结构示意图；
[0021]图6为本技术实施例LTM4616芯片老炼板的适配器散热件具体结构示意图；
[0022]图7为本技术实施例LTM4616芯片老炼板试验回路的电路图；
[0023]图8为本技术实施例LTM4616芯片老炼板试验回路的PCB版图；
[0024]图9为本技术实施例LTM4616芯片老炼板通用板PCB顶层版图；
[0025]图10为本技术实施例LTM4616芯片老炼板通用板PCB底层版图。
[0026]附图中的标号所代表的部件列表如下：
[0027]1、上盖；2、底座；3、芯片槽；4、安装槽；5、安装通孔；6、压板；7、调节件；8、金属压块；81、安装部；82、插接部；9、散热件；91、散热板；92、卡扣；921、连接段；922、弯折段；10、固
定槽；11、第一散热通孔；12、第二散热通孔；13、引脚。
具体实施方式
[0028]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本技术进一步详细说明。
[0029]需要说明的是，除非另外定义，本技术实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LTM4616芯片老炼板，其特征在于，包括：通用板、至少一个用于安装LTM4616芯片的试验子板以及至少一个用于固定所述LTM4616芯片的适配器，其中：所述适配器固定于所述试验子板上；所述适配器包括上盖以及底座，所述上盖与所述底座扣合设置；所述底座上设有用于安装所述LTM4616芯片的芯片槽；所述上盖外表面设有的安装槽，所述安装槽内设有上下贯穿的安装通孔，所述安装槽内靠近所述上盖外表面的一侧设有压板，所述压板覆盖所述安装槽的开口，并被配置为能通过调节件在所述安装槽内上下移动定位；所述安装槽内靠近所述底座的一侧以及所述安装通孔内设有金属压块，所述金属压块包括安装部与插接部，所述安装部与所述插接部组合形成T型结构，所述安装部通过所述调节件固定于所述安装槽内，所述插接部位于所述安装通孔内，所述金属压块与所述压板固定连接，并被配置为与所述压板一起相对所述安装槽与所述安装通孔上下移动定位，以调节所述金属压块对位于所述芯片槽内的所述LTM4616芯片的压力；所述上盖外表面的一侧设有散热件，所述散热件包括散热板以及卡扣，所述散热板被配置为为所述LTM4616芯片散热，所述散热件通过所述卡扣固定于所述上盖外表面。2.根据权利要求1所述的LTM4616芯片老炼板，其特征在于，所述卡扣包括连接段与弯折段，所述弯折段位于所述压板与所述金属压块之间；所述压板包括上下贯通的固定槽，所述连接段位于所述固定槽内。3.根据权利要求1所述的LTM4616芯片老炼板，其特征在于，所述金属压块设有上下贯通的第一散热通孔，所述散热件设有上下贯通所述散热板与所述卡扣的第二散热通孔，所述第一散热通孔与所述第二散热通孔贯通设置。4.根据权利要求1所述的LTM4616芯片老炼板，其特征在于，所述底座还包括与所述LTM4616芯片管脚所对应的引脚，所述适配器通过所述引脚与所述试验子板电连接并固定于所述试验子板上。5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：常成，袁宇，
申请(专利权)人：航天科工防御技术研究试验中心，
类型：新型
国别省市：