温度传感器及制备方法技术

本发明专利技术涉及温度测量技术领域，为了解决温度传感器很难在弯曲界面使用的问题，本发明专利技术提供了一种温度传感器及制备方法，其中，温度传感器，包括可降解柔性薄膜基材，所述的可降解柔性薄膜基材上设置有热电偶电极，所述的热电偶电极包括第一金属电极本体和第二金属电极本体，所述的第一金属电极本体的第一端与所述的第二金属电极本体的第一端连接，所述的第一金属电极本体和第二金属电极本体材质不同；所述的第一金属电极本体的第二端与第一引线相连，所述的第二金属电极本体的第二端与第二引线相连，所述的第一引线可降解，所述的第二引线可降解。本发明专利技术的温度传感器柔性好，与待测曲面有较好的贴合度，可以安装在弯曲界面实现精准测量。

Temperature sensor and its preparation method

The invention relates to the technical field of temperature measurement. In order to solve the problem that temperature sensors are difficult to be used at curved interfaces, the invention provides a temperature sensor and a preparation method, in which a temperature sensor, including a degradable flexible film substrate, is provided with a thermocouple electrode on the degradable flexible film substrate, and the thermocouple electrode comprises a first metal electrode body. The first end of the first metal electrode body is connected with the first end of the second metal electrode body, and the material of the first metal electrode body and the second metal electrode body are different; the second end of the first metal electrode body is connected with the first lead, and the second end of the second metal electrode body is connected with the second lead. The first lead is degradable and the second lead is degradable. The temperature sensor of the invention has good flexibility, good fit with the surface to be measured, and can be installed at the bending interface to achieve accurate measurement.

【技术实现步骤摘要】
温度传感器及制备方法
本专利技术涉及温度测量
，具体涉及一种温度传感器及制备方法。
技术介绍
本专利技术对于
技术介绍
的描述属于与本专利技术相关的相关技术，仅仅是用于说明和便于理解本专利技术的内容，不应理解为申请人明确认为或推定申请人认为是本专利技术在首次提出申请的申请日的现有技术。传统的热电偶传感器多数采用不同材质的金属丝电极制成，可贴附性差，属于刚性器件。在阀门、弯头、管道等异性曲面设备表面安装热电偶时，由于热电偶的测量端与被测异形曲面没有充分接触而测量误差较大，所以传统的热电偶传感器不能满足弯曲界面的测温需求。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的是提供一种温度传感器及制备方法，本专利技术提供的温度传感器采用可降解柔性薄膜基材和可降解引线，不仅降低了成本而且大大减少了环境污染。能够很好地贴附于被测曲面，热电偶的测量端与被测介质之间可以进行充分热交换，提高了测量精度。本专利技术实施例的目的是通过如下技术方案实现的。第一方面，本专利技术实施例提供了一种温度传感器，包括可降解柔性薄膜基材，所述的可降解柔性薄膜基材上设置有热电偶电极，所述的热电偶电极包括第一金属电极本体和第二金属电极本体，所述的第一金属电极本体的第一端与所述的第二金属电极本体的第一端连接，所述的第一金属电极本体和第二金属电极本体材质不同；所述的第一金属电极本体的第二端与第一引线相连，所述的第二金属电极本体的第二端与第二引线相连，所述的第一引线可降解，所述的第二引线可降解。进一步的，所述的热电偶电极的数量为至少两个，所述的热电偶电极单独使用或彼此串联或并联使用。进一步的，所述的可降解柔性薄膜基材的材质为聚乙交酯薄膜、聚己内酯薄膜、聚碳酸亚丙酯薄膜、聚乳酸薄膜、淀粉填充聚乙烯醇薄膜、淀粉填充聚乙烯薄膜、淀粉填充聚丙烯薄膜、淀粉填充聚氯乙烯薄膜或淀粉填充聚苯乙烯薄膜。进一步的，所述的第一金属电极本体表面设置有厚度为1μm-5μm的保护膜，所述的第二金属电极本体表面设置有厚度为1μm-5μm的保护膜。进一步的，所述的保护膜的材质为碳化硅、氮化硅或二氧化硅。第二方面，本专利技术实施例提供了一种温度传感器的制备方法，包括如下步骤：清洗可降解柔性薄膜基材；在所述的可降解柔性薄膜基材上设置热电偶电极，所述的热电偶电极包括第一金属电极本体和第二金属电极本体，所述的第一金属电极本体的第一端与所述的第二金属电极本体的第一端连接，所述的第一金属电极本体和第二金属电极本体材质不同；将所述的第一金属电极本体的第二端与第一引线相连，所述的第二金属电极本体的第二端与第二引线相连，得到所述的温度传感器。进一步的，所述的热电偶电极的数量为至少两个，所述的热电偶电极单独使用或彼此串联或并联使用。进一步的，所述的可降解柔性薄膜基材的材质为聚乙交酯薄膜、聚己内酯薄膜、聚碳酸亚丙酯薄膜、聚乳酸薄膜、淀粉填充聚乙烯醇薄膜、淀粉填充聚乙烯薄膜、淀粉填充聚丙烯薄膜、淀粉填充聚氯乙烯薄膜或淀粉填充聚苯乙烯薄膜。进一步的，所述的可降解柔性薄膜基材采用电晕放电处理、辉光放电处理、低温火焰处理、紫外处理、皂化处理中的任意一种或几种方法相结合进行处理。进一步的，所述的在可降解柔性薄膜基材上设置热电偶电极的第一金属电极本体和第二金属电极本体采用原子层沉积法或射频磁控溅射法制备。进一步的，所述的第一金属电极本体表面设置有厚度为1μm-5μm的保护膜，所述的第二金属电极本体表面设置有厚度为1μm-5μm的保护膜。进一步的，所述的保护膜的材质为碳化硅、氮化硅或二氧化硅。借由上述方案，本专利技术温度传感器及制备方法至少具备如下有益效果：本专利技术申请采用柔性薄膜基材，具有很好的柔性和贴附性，可以与各种形状的接触面都能很好地接触，测量精度高。本专利技术申请采用可降解柔性薄膜基材和可降解引线结构，第一金属电极本体表面和第二金属电极本体表面均设置有对人体无害的保护膜，降低了危害性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍：图1为本专利技术温度传感器及制备方法实施例1中温度传感器结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进行进一步的详细介绍，应当理解，附图和实施例是为了本领域技术人员更容易理解本专利技术的技术方案，而不能作为本专利技术保护范围的限定。在下述介绍中，术语“第一”、“第二”仅为用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。下述介绍提供了本专利技术的多个实施例，不同实施例之间可以替换或者合并组合，因此本专利技术也可认为包含所记载的相同和/或不同实施例的所有可能组合。因而，如果一个实施例包含特征A、B、C，另一个实施例包含特征B、D，那么本专利技术也应视为包括含有A、B、C、D的一个或多个所有其他可能的组合的实施例，尽管该实施例可能并未在以下内容中有明确的文字记载。一种温度传感器，包括可降解柔性薄膜基材，所述的可降解柔性薄膜基材上设置有热电偶电极，所述的热电偶电极包括第一金属电极本体和第二金属电极本体，所述的第一金属电极本体的第一端与所述的第二金属电极本体的第一端连接，所述的第一金属电极本体和第二金属电极本体材质不同；所述的第一金属电极本体的第二端与第一引线相连，所述的第二金属电极本体的第二端与第二引线相连，所述的第一引线可降解，所述的第二引线可降解。上述方案已经可以实现本专利技术申请的目的，使温度传感器与待测曲面有较好的贴合度进而与被测介质之间进行充分热交换；下面在此基础上给出优选方案。这里要说明的是：在一个柔性薄膜基材上设有两个或多个热电偶电极，这些热电偶电极可以单独使用，当一个电极出现问题时，其他电偶还可以正常工作，增加器件的安全性，减少测量误差；这些热电偶电极也可以串联或并联使用。本专利技术对可降解柔性薄膜基材的具体材质不作具体限定，这里要说明的是：可降解柔性薄膜作为基材，大大减少了环境污染，提高了材料的再利用率。在本专利技术的一些实施例中，所述的可降解柔性薄膜基材的材质为聚乙交酯薄膜、聚己内酯薄膜、聚碳酸亚丙酯薄膜、聚乳酸薄膜、淀粉填充聚乙烯醇薄膜、淀粉填充聚乙烯薄膜、淀粉填充聚丙烯薄膜、淀粉填充聚氯乙烯薄膜或淀粉填充聚苯乙烯薄膜。这里要说明的是：上述的可降解柔性薄膜基材成本低廉、柔性好、弯曲半径小、材料容易获取。本专利技术对可降解柔性薄膜基材上设有热电偶电极至少两个，但对热电偶电极的具体数量不作限定，在本专利技术的一些实施例中，所述的可降解柔性薄膜基材上设有热电偶电极至少两个，热电偶的数量可以为2个，3个或4个等。这里要说明的是：在一个柔性薄膜基材上设有两个或多个热电偶电极，这些热电偶电极可以单独使用，当一个电极出现问题时，其他电偶还可以正常工作，增加器件的安全性，减少测量误差；这些热电偶电极也可以串联或并联使用。本专利技术实施例对电极的具体构造不作具体限定，在本专利技术的一些实施例中，所述的第一金属电极本体表面设置有厚度为1μm-5μm的保护膜，所述的第二金属电极本体表面设置有厚度为1μm-5μm的保护膜。这里要说明的是：在金属电极本体表面设置保护膜可以有效防止电极之间的相互干扰，进一步保证传感器测量结果的准确性和安全性。在本专利技术的另一些实施例中，每个热电偶电极上的保护膜的材质为碳化硅、氮化硅或二氧化硅。本专利技术实施例提供了一种温度传感器的制备方法，包括如下步骤：清洗可降解柔性薄膜基材；在所述的可降解柔性薄膜基材上设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度传感器，其特征在于，包括可降解柔性薄膜基材，所述的可降解柔性薄膜基材上设置有热电偶电极，所述的热电偶电极包括第一金属电极本体和第二金属电极本体，所述的第一金属电极本体的第一端与所述的第二金属电极本体的第一端连接，所述的第一金属电极本体和第二金属电极本体材质不同；所述的第一金属电极本体的第二端与第一引线相连，所述的第二金属电极本体的第二端与第二引线相连，所述的第一引线可降解，所述的第二引线可降解。

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器，其特征在于，包括可降解柔性薄膜基材，所述的可降解柔性薄膜基材上设置有热电偶电极，所述的热电偶电极包括第一金属电极本体和第二金属电极本体，所述的第一金属电极本体的第一端与所述的第二金属电极本体的第一端连接，所述的第一金属电极本体和第二金属电极本体材质不同；所述的第一金属电极本体的第二端与第一引线相连，所述的第二金属电极本体的第二端与第二引线相连，所述的第一引线可降解，所述的第二引线可降解。2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述的热电偶电极的数量为至少两个，所述的热电偶电极单独使用或彼此串联或并联使用。3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述的可降解柔性薄膜基材的材质为聚乙交酯薄膜、聚己内酯薄膜、聚碳酸亚丙酯薄膜、聚乳酸薄膜、淀粉填充聚乙烯醇薄膜、淀粉填充聚乙烯薄膜、淀粉填充聚丙烯薄膜、淀粉填充聚氯乙烯薄膜或淀粉填充聚苯乙烯薄膜。4.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述的第一金属电极本体表面设置有厚度为1μm-5μm的保护膜，所述的第二金属电极本体表面设置有厚度为1μm-5μm的保护膜。5.根据权利要求4所述的温度传感器，其特征在于，所述的保护膜的材质为碳化硅、氮化硅或二氧化硅。6.一种温度传感器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：清洗可降解柔性薄膜基材；在所述的可降解柔性薄膜基材上设置热电偶电极，所述的热电偶电极包括第一金属电极本体和第二金属电极本体，所述的第一金属电极本体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘儒平，李舟，王晓宇，王慰，李路海，封红青，光芳草，
申请(专利权)人：北京印刷学院，广东心科医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11