一种碳化硅籽晶片的粘合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种碳化硅籽晶片的粘合装置，包括底板，腔体的内部固定安装有伺服电机，伺底座的顶端设有加热板，加热板的顶端设有石墨盖，第一滑槽的内部滑动连接有限位杆，第二支板的顶端设有光学显微镜，底板顶端的另一侧设有箱体，箱体的内部开设有碳胶室和压块室，本实用新型专利技术一种碳化硅籽晶片的粘合装置，利用加热板加热放于石墨盖上的碳胶，伺服电机带动底座旋转，使得碳胶能够均匀的分布在石墨盖上，放上籽晶片后，再利用重量加压的方式，把残余空气排掉，让籽晶片能够紧密地与石墨盖粘合在一起，使得热能传递更加均匀，改善因温度不均匀造成的缺陷形成。

A Bonding Device for Silicon Carbide Seed Wafer

The utility model discloses a bonding device for silicon carbide seed wafer, which comprises a bottom plate, a servo motor fixed inside the chamber, a heating plate at the top of the servo base, a graphite cover at the top of the heating plate, a finite rod sliding in the first chute, an optical microscope at the top of the second support plate, a box at the other side of the top of the bottom plate, and an internal opening of the box. The utility model has a carbon glue chamber and a pressing chamber. The utility model relates to a bonding device for silicon carbide seed wafer. The heating plate is used to heat the carbon glue placed on the graphite cover, and the servo motor drives the base to rotate, so that the carbon glue can be evenly distributed on the graphite cover. After the seed wafer is put on, the residual air is discharged by means of weight pressure, so that the seed wafer can be closely bonded to the graphite cover. Together, it makes the heat transfer more uniform and improves the defect formation caused by the uneven temperature.

【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅籽晶片的粘合装置
本技术涉及粘合装置，特别涉及一种碳化硅籽晶片的粘合装置，属于晶片加工

技术介绍
碳化硅单晶材料属于第三代宽带隙半导体材料的代表，具有宽禁带、高热导率、高击穿电场、高抗辐射能力等特点，将有望突破第一、二代半导体材料应用技术的发展瓶颈，主要应用在半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器以及其他等领域，目前碳化硅单晶生长以物理气相沉积法(PVT)为主要生长方式，其难度非常高，必须在2100oC以上温度与低压环境下将碳化硅粉末直接升华成气体，并沿着温度梯度从高温区传输到较低温度区域的籽晶处沉积结晶。而籽晶片的固定方式以粘合方式为主，将籽晶片与石墨盖以碳胶黏合在一起，并升温让碳胶固化，以防止籽晶片在晶体生长过程中剥离脱落。籽晶片与石墨盖的粘合面情况也影响着晶体品质，其中包括缺陷的形成，结晶性的好坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种碳化硅籽晶片的粘合装置，以解决上述
技术介绍
中提出的籽晶片的固定方式以粘合方式为主，将籽晶片与石墨盖以碳胶黏合在一起，并升温让碳胶固化，以防止籽晶片在晶体生长过程中剥离脱落。籽晶片与石墨盖的粘合面情况也影响着晶体品质，其中包括缺陷的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种碳化硅籽晶片的粘合装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的内部开设有腔体(15)，所述腔体(15)的内部固定安装有伺服电机(18)，所述伺服电机(18)的输出轴固定连接有底座(5)，所述底座(5)的顶端设有加热板(8)，所述加热板(8)的顶端设有石墨盖(9)，所述底座(5)的两侧均设有支块(6)，所述支块(6)的两侧均开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部滑动连接有限位杆(7)，所述底板(1)顶端的一侧设有滑轨(16)，所述滑轨(16)上滑动连接有支撑杆(13)，所述支撑杆(13)底部的一侧设有第一支板(14)，所述第一支板(14)的顶端设有液压缸(12)，所述支撑杆(13)的一...

【技术特征摘要】
1.一种碳化硅籽晶片的粘合装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的内部开设有腔体(15)，所述腔体(15)的内部固定安装有伺服电机(18)，所述伺服电机(18)的输出轴固定连接有底座(5)，所述底座(5)的顶端设有加热板(8)，所述加热板(8)的顶端设有石墨盖(9)，所述底座(5)的两侧均设有支块(6)，所述支块(6)的两侧均开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部滑动连接有限位杆(7)，所述底板(1)顶端的一侧设有滑轨(16)，所述滑轨(16)上滑动连接有支撑杆(13)，所述支撑杆(13)底部的一侧设有第一支板(14)，所述第一支板(14)的顶端设有液压缸(12)，所述支撑杆(13)的一侧开设有第二滑槽，所述第二滑槽的内部滑动连接有第二支板(11)，所述第二支板(11)的底端与液压缸(12)...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖弘基，张洁，陈华荣，
申请(专利权)人：福建北电新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35