电镀结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种电镀结构，其中，该电镀结构包括：待镀件，包括本体、及设于所述本体上的第一导电体和第二导电体；防护件，覆盖于所述第一导电体的外露于所述本体的表面，以在所述第二导电体进行电镀过程中，对所述第一导电体的表面进行防护；以及连料件，采用导电材质制成，并与所述第二导电体连接。本实用新型专利技术电镀结构在不影响待镀产品的正常电镀的前提下，还能够对产品中无需电镀的导电部位进行防护，从而有效提升电镀良率，保证产品合格率。

Electroplating structure

The utility model discloses an electroplating structure, in which the electroplating structure includes: an object to be plated, a first conductive body and a second conductive body arranged on the body; a protective device covering the surface of the first conductive body exposed to the body to protect the surface of the first conductive body during the electroplating process of the second conductive body; and The connecting part is made of conductive material and is connected with the second conductive body. The electroplating structure of the utility model can protect the conductive parts of the products without electroplating without affecting the normal electroplating of the products to be plated, thereby effectively improving the yield of electroplating and ensuring the qualified rate of the products.

【技术实现步骤摘要】
电镀结构
本技术涉及电镀
，特别涉及一种电镀结构。
技术介绍
随着科学技术的飞速发展，消费者对电子产品的要求越来越高。尤其是对于天线产品而言，镀层的好坏直接影响产品的性能。现有的电镀工艺中，通常将产品连接于料带上，在料带的带动下使产品与电镀液接触，以对产品的相应部位进行电镀。电子产品中一般包括多个导电部位，而在实际应用中，并非所有的导电部位均需要进行电镀处理，但在产品随料带的运动过程中，产品的外表面均会与电镀液接触，如此，电镀液会对无需进行电镀的导电部位产生一定的影响，从而使得产品的整体性能受到影响，因而，有必要对无需电镀的导电部位采取防护措施，以避免电镀过程中电镀液的侵蚀。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种电镀结构，旨在提供一种可对产品中无需电镀的导电部位进行防护的电镀结构，以保证产品的整体性能不受影响。为实现上述目的，本技术提出的电镀结构，包括：待镀件，包括本体、及设于所述本体上的第一导电体和第二导电体；防护件，覆盖于所述第一导电体的外露于所述本体的表面，以在所述第二导电体进行电镀过程中，对所述第一导电体的表面进行防护；以及连料件，采用导电材质制成，并与所述第二导电体连接。可选地，所述第一导电体的表面预先形成有电镀层，所述防护件覆盖于所述电镀层。可选地，所述防护件采用UV胶制成。可选地，所述防护件的材质为丙烯酸树脂、环氧丙烯酸树脂或聚氨酯丙烯酸树脂中的任意一者。可选地，所述第一导电体嵌设于所述本体，并具有外露于所述本体的多个的表面，且每一所述表面对应设有所述防护件。可选地，所述第一导电体为螺母，所述防护件覆盖所述螺母的表面的同时一并覆盖所述螺母的内螺孔。可选地，所述第一导电体的外周面设有定位凸缘。可选地，所述本体采用塑料材质制成，且所述本体通过注塑工艺成型于所述第一导电体上。可选地，所述连料件呈片状设置、并具有沿厚度方向贯穿的安装口，所述待镀件设于所述安装口内，所述本体的相对两侧各设有一所述第二导电体，所述连料件包括设于所述安装口的内缘、并与相应的第二导电体连接的连接部。可选地，所述连料件采用钢片一体冲压成型。本技术技术方案通过设置防护件，将防护件覆盖于第一导电体的表面。如此，在电镀过程中，防护件可将第一导电体与电镀液相隔离，以避免电镀液对第一导电体的表面产生侵蚀，同时，电镀液可正常作用于第二导电体，以保证第二导电体正常电镀，本技术电镀结构在不影响待镀产品的正常电镀的前提下，还能够对产品中无需电镀的导电部位进行防护，从而有效提升电镀良率，保证产品合格率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术电镀结构一实施例的结构示意图；图2为图1中电镀结构的分解结构示意图；图3为图1中电镀结构的剖面结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100电镀结构13第二导电体10待镀件20防护件11本体30连料件12第一导电体31安装口121定位凸缘32连接部本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种电镀结构。在本技术实施例中，如图1至图3所示，该电镀结构100包括待镀件10、防护件20及连料件30。其中，所述待镀件10包括本体11、及设于所述本体11上的第一导电体12和第二导电体13；所述防护件20覆盖于所述第一导电体12的外露于所述本体11的表面，以在所述第二导电体13进行电镀过程中，对所述第一导电体12的表面进行防护；所述连料件30采用导电材质制成，并与所述第二导电体13连接。在本实施例中，待镀件10为需要进行电镀的电子产品，例如可应用但不限于手机、手表或耳机等电子产品中。本体11主要用于构成待镀件10的整体框架，一般为塑料材质制成，第一导电体12及第二导电体13均设于本体11上。连料件30用以将待镀件10固定，并带动待镀件10运动而进行电镀，在实际生产工艺中，为了提升电镀效率，通常将多个连料件30连接成料带，多个待镀件10随着料带在电镀产线上向前移动，并经过点镀轮对相应的待电镀部位进行电镀处理。关于电镀的具体原理及工艺，本领域的技术人员均可理解并掌握，在此不再详述。通过在第一导电体12的表面设置防护件20，如此，当待镀件10与电镀液接触以对第二导电体13进行电镀的过程中，防护件20起到了隔离防护作用，可有效避免电镀液与第一导电体12的表面相接触。可以理解的是，为了保证具有较好的防护作用，防护件20一般采用耐腐蚀性能较好的塑料或橡胶制成。本技术技术方案通过设置防护件20，将防护件20覆盖于第一导电体12的表面。如此，在电镀过程中，防护件20可将第一导电体12与电镀液相隔离，以避免电镀液对第一导电体12的表面产生侵蚀，同时，电镀液可正常作用于第二导电体13，以保证第二导电体13正常上镀，本技术电镀结构100在不影响待镀产品的正常电镀的前提下，还能够对产品中无需电镀的导电部位进行防护，从而有效提升电镀良率，保证产品合格率。进一步地，在实际生产过程中，由于电子产品通常具有多个需要进行电镀的导电部位，但对于其中一些特殊结构的导电部位(如螺母，导电插孔等)，在进行电镀时，导电部位与料带之间产生容易接触不良，而导致漏镀，最终导致产品的电镀良率较低。为了解决上述问题，可通过改进电镀工艺，首先将上述难以进行电镀的部位预先经过电镀处理，再将其装配至产品上，如此，只需对产品上的其他导电部位进行电镀，以保证产品合格率。为了避免在对其他导电部位进行电镀的过程中，电镀液与已电镀部位发生接触，需要在已电镀部位的表面进行防护。具体地，在一实施例中，待镀件10的本体11上设有第一导电体12及第二导电体13，且第一导电体12及第二导电体13的表面均需要进行电镀处理。例如，第一导电体12为螺母，第二导电体13为片状金属件，在传统电镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀结构，其特征在于，包括：待镀件，包括本体、及设于所述本体上的第一导电体和第二导电体；防护件，覆盖于所述第一导电体的外露于所述本体的表面，以在所述第二导电体进行电镀过程中，对所述第一导电体的表面进行防护；以及连料件，采用导电材质制成，并与所述第二导电体连接。

【技术特征摘要】
1.一种电镀结构，其特征在于，包括：待镀件，包括本体、及设于所述本体上的第一导电体和第二导电体；防护件，覆盖于所述第一导电体的外露于所述本体的表面，以在所述第二导电体进行电镀过程中，对所述第一导电体的表面进行防护；以及连料件，采用导电材质制成，并与所述第二导电体连接。2.如权利要求1所述的电镀结构，其特征在于，所述第一导电体的表面预先形成有电镀层，所述防护件覆盖于所述电镀层。3.如权利要求1所述的电镀结构，其特征在于，所述防护件采用UV胶制成。4.如权利要求3所述的电镀结构，其特征在于，所述防护件的材质为丙烯酸树脂、环氧丙烯酸树脂或聚氨酯丙烯酸树脂中的任意一者。5.如权利要求1至4任一项所述的电镀结构，其特征在于，所述第一导电体嵌设于所述本体，并具有外露于所述本体的多个的表...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓宇，秦观涛，古海林，苗书芹，王帅，李志鹏，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37