镀敷处理方法、镀敷处理装置、及感测器装置制造方法及图纸

本发明专利技术是一面于长度方向搬送基板(FS)一面对利用导电体形成于基板(FS)的表面的导电图案(PT)的一部分选择性地实施镀敷的镀敷处理方法，且包括：利用导电材料于基板(FS)上形成连接于导电图案(PT)中的特定图案部分(SPT)且沿长度方向延伸的辅助图案(APT)；使基板(FS)的表面沿长度方向遍及既定距离地接触于电解镀敷液(LQ1)；于基板(FS)上的至少特定图案部分(SPT)与电解镀敷液(LQ1)接触的期间，使设置于基板(FS)的表面自电解镀敷液(LQ1)分离的位置的电极构件(19)与辅助图案(APT)接触，且经由电极构件(19)对电解镀敷液(LQ1)施加电压。

Plating treatment method, plating treatment device and sensor device

The present invention is a method for selectively plating a part of a conductive pattern (PT) formed on the surface of a substrate (FS) by conducting a conductor on one side of a substrate (FS) in a length direction, and includes: forming a specific pattern part (SPT) connected to the conductive pattern (PT) on the substrate (FS) by using conductive materials and along the length. An auxiliary pattern (APT) extending in the direction of the substrate (FS); the surface of the substrate (FS) is exposed to electrolytic plating solution (LQ1) at a fixed distance along the length direction; and the electrode component (LQ1) located on the surface of the substrate (FS) is separated from the electrolytic plating solution (LQ1) during the contact between at least a specific pattern part (SPT) on the substrate (FS) and the electrolytic plating solution (LQ1). 19) Contact with auxiliary pattern (APT) and apply voltage to electrolytic plating solution (LQ1) via electrode component (19).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】镀敷处理方法、镀敷处理装置、及感测器装置
本专利技术关于一种使用电解镀敷法于基板上实施镀敷处理的镀敷处理方法及用以实施该方法的镀敷处理装置、以及使用电解镀敷法所形成的感测器装置。
技术介绍
于日本专利第3193721号公报中揭示有如下制造方法，即，于均匀地形成于基板的导电性材料的上实施电镀的镀敷处理时，利用阻剂层覆盖实施电镀的部分(例如成为电极的部分)以外的部分，藉此选择性地实施电镀，制造用以检测葡萄糖等特定成分的感测器电极。然而，于对已由导电性材料形成的图案的一部分实施电镀(电解镀敷)的情形时，必须使导电性图案的一部分准确地重合，将阻剂层精密地图案化。尤其随着应重合的导电性图案的一部分变得微细，图案化的精度亦变得严格，图案化的作业变得困难。因此，无法对欲实施电镀的部分简易地实施选择性镀敷处理。于进行电镀处理的基板为树脂膜或塑胶等软性薄板的情形时，存在由基板本身的温度、湿度、张力等影响所致的伸缩或变形增大至数百ppm左右的情形，从而用以图案化的定位或重合进而变难。
技术实现思路
本专利技术的第1态样一面于长度方向搬送长条的薄片基板，一面对利用导电体形成于上述薄片基板的表面的导电图案的一部分选择性地实施镀敷的镀敷处理方法，且包括：利用导电材料于上述薄片基板上形成连接于上述导电图案中的实施电解镀敷的特定图案部分且沿上述长度方向延伸的辅助图案；以上述薄片基板的表面沿上述长度方向遍及既定距离地与电解镀敷液接触的方式搬送上述薄片基板；于上述薄片基板上的至少上述特定图案部分与上述电解镀敷液接触的期间，使设置于上述薄片基板的表面自上述电解镀敷液分离的位置的电极构件与上述辅助图案接触，经由上述电极构件对上述电解镀敷液施加电压。本专利技术的第2态样一面于长度方向搬送长条的薄片基板，一面对利用导电体形成于上述薄片基板的表面的导电图案的一部分选择性地实施镀敷的镀敷处理方法，且包括：利用导电材料于上述薄片基板上形成第1辅助图案及第2辅助图案，该第1辅助图案连接于上述导电图案中的第1特定图案部分，且沿上述长度方向延伸至与上述长度方向交叉的上述薄片基板的宽度方向的第1特定位置，该第2辅助图案连接于上述导电图案中的与上述第1特定图案部分不同的第2特定图案部分，且沿上述长度方向延伸至与第1特定位置不同的与上述长度方向交叉的上述薄片基板的宽度方向的第2特定位置；使上述薄片基板的表面沿上述长度方向遍及既定距离地接触于第1电解镀敷液；使设置于上述薄片基板的表面接触于上述第1电解镀敷液之前或之后的位置的第1电极构件接触于上述第1辅助图案，且经由上述第1电极构件对上述第1电解镀敷液施加电压；使已藉由上述第1电解镀敷液而实施电解镀敷的上述薄片基板的表面沿上述长度方向遍及既定距离地接触于第2电解镀敷液；及使设置于上述薄片基板的表面接触于上述第1电解镀敷液后的位置且接触于上述第2电解镀敷液之前或之后的位置的第2电极构件接触于上述第2辅助图案，且经由上述第2电极构件对上述第2电解镀敷液施加电压。本专利技术的第3态样一面于长度方向搬送长条的薄片基板，一面对利用导电体形成于上述薄片基板的表面的导电图案的一部分选择性地实施镀敷的镀敷处理方法，且包括：利用导电材料于上述薄片基板上形成连接于上述导电图案中的第1特定图案部分及与上述第1特定图案部分不同的第2特定图案部分的各者且沿上述长度方向延伸的辅助图案；使上述薄片基板的表面沿上述长度方向遍及既定距离地接触于第1电解镀敷液；使设置于上述薄片基板的表面接触于上述第1电解镀敷液之前或之后的位置的第1电极构件接触于上述辅助图案，且经由上述第1电极构件对上述第1电解镀敷液施加电压；于上述第1电解镀敷液所进行的电解镀敷后，将上述第1特定图案部分与上述辅助图案的电性连接切断；使已藉由上述第1电解镀敷液而实施电解镀敷的上述薄片基板的表面沿上述长度方向遍及既定距离地接触于第2电解镀敷液；及使设置于上述薄片基板的表面接触于上述第1电解镀敷液后的位置且接触于上述第2电解镀敷液之前或之后的位置的第2电极构件接触于上述辅助图案，且经由上述第2电极构件对上述第2电解镀敷液施加电压。本专利技术的第4态样一面于长度方向搬送长条的薄片基板，一面对形成于上述薄片基板的表面的由导电体形成的导电图案的一部分选择性地实施镀敷的镀敷处理装置，且具备：接液部，其使上述薄片基板的表面沿上述长度方向遍及既定距离地接触于电解镀敷液；电极构件，其相对于上述薄片基板的搬送方向设置于上述接液部的上游侧或下游侧，且与导电性的辅助图案接触，该导电性的辅助图案是以连接于上述导电图案中的实施电解镀敷的特定图案部分且沿上述长度方向延伸至与上述长度方向交叉的上述薄片基板的宽度方向的特定位置的方式，形成于上述薄片基板上；及电源部，其经由上述电极构件对上述电解镀敷液施加电解镀敷用的电压。本专利技术的第5态样一面于长度方向搬送长条的薄片基板，一面对形成于上述薄片基板的表面的由导电体形成的导电图案的一部分选择性地实施镀敷的镀敷处理装置，于上述薄片基板上形成有导电性的第1辅助图案及导电性的第2辅助图案，该导电性的第1辅助图案是以连接于上述导电图案中的第1特定图案部分且沿上述长度方向延伸至与上述长度方向交叉的上述薄片基板的宽度方向的第1特定位置的方式配置，该导电性的第2辅助图案是以连接于上述导电图案中的与上述第1特定图案部分不同的第2特定图案部分且沿上述长度方向延伸至不同于第1特定位置的与上述长度方向交叉的上述薄片基板的宽度方向的第2特定位置的方式配置，且该镀敷处理装置具备：第1接液部，其使上述薄片基板的表面沿上述长度方向遍及既定距离地接触于第1电解镀敷液；第1电极构件，其相对于上述薄片基板的搬送方向设置于上述第1接液部的上游侧或下游侧，用于与上述第1辅助图案接触地对上述第1电解镀敷液施加电解镀敷用的电压；第2接液部，其使已藉由上述第1电解镀敷液实施电解镀敷的上述薄片基板的表面沿上述长度方向遍及既定距离地接触于与上述第1电解镀敷液不同的第2电解镀敷液；及第2电极构件，其相对于上述薄片基板的搬送方向设置于上述第2接液部的上游侧或下游侧，用于与上述第2辅助图案接触地对上述第2电解镀敷液施加电解镀敷用的电压。本专利技术的第6态样一面于长度方向搬送长条的薄片基板，一面对形成于上述薄片基板的表面的由导电体形成的导电图案的一部分选择性地实施镀敷的镀敷处理装置，于上述薄片基板上形成有导电性的辅助图案，该导电性的辅助图案以连接于上述导电图案中的第1特定图案部分及与上述第1特定图案部分不同的第2特定图案部分的各者且沿上述长度方向延伸的方式配置，且该镀敷处理装置具备：第1接液部，其使上述薄片基板的表面沿上述长度方向遍及既定距离地接触于第1电解镀敷液；第1电极构件，其相对于上述薄片基板的搬送方向设置于上述第1接液部的上游侧或下游侧，用以与上述辅助图案接触地对上述第1电解镀敷液施加电压；切断部，其于上述第1电解镀敷液的电解镀敷后，将上述第1特定图案部分与上述辅助图案的电性连接切断；第2接液部，其使已藉由上述第1电解镀敷液实施电解镀敷的上述薄片基板的表面沿上述长度方向遍及既定距离地接触于第2电解镀敷液；及第2电极构件，其相对于上述薄片基板的搬送方向设置于上述第2接液部的上游侧或下游侧，用以与上述辅助图案接触地对上述第2电解镀敷液施加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镀敷处理方法，其一面于长度方向搬送长条的薄片基板，一面对利用导电体形成于上述薄片基板的表面的导电图案的一部分选择性地实施镀敷的镀敷处理方法，且包括：利用导电材料于上述薄片基板上形成连接于上述导电图案中的实施电解镀敷的特定图案部分且沿上述长度方向延伸的辅助图案；以上述薄片基板的表面沿上述长度方向遍及既定距离地与电解镀敷液接触的方式，搬送上述薄片基板；于上述薄片基板上的至少上述特定图案部分与上述电解镀敷液接触的期间，使设置于上述薄片基板的表面自上述电解镀敷液分离的位置的电极构件与上述辅助图案接触，且经由上述电极构件对上述电解镀敷液施加电压。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.30 JP 2016-0671081.一种镀敷处理方法，其一面于长度方向搬送长条的薄片基板，一面对利用导电体形成于上述薄片基板的表面的导电图案的一部分选择性地实施镀敷的镀敷处理方法，且包括：利用导电材料于上述薄片基板上形成连接于上述导电图案中的实施电解镀敷的特定图案部分且沿上述长度方向延伸的辅助图案；以上述薄片基板的表面沿上述长度方向遍及既定距离地与电解镀敷液接触的方式，搬送上述薄片基板；于上述薄片基板上的至少上述特定图案部分与上述电解镀敷液接触的期间，使设置于上述薄片基板的表面自上述电解镀敷液分离的位置的电极构件与上述辅助图案接触，且经由上述电极构件对上述电解镀敷液施加电压。2.如权利要求1所述的镀敷处理方法，其中上述导电图案及上述辅助图案藉由对表面积层有由上述导电体形成的薄膜的上述薄片基板实施使用曝光装置的微影步骤及部分地去除上述薄膜的蚀刻步骤而形成。3.如权利要求1所述的镀敷处理方法，其中上述导电图案及上述辅助图案藉由使用曝光装置的光图案化步骤、及利用无电解镀敷使上述导电体析出的无电解镀敷步骤而形成。4.如权利要求2或3所述的镀敷处理方法，其中上述特定图案部分作为上述导电图案的中孤立的孤立图案部分而形成。5.一种镀敷处理方法，其一面于长度方向搬送长条的薄片基板，一面对利用导电体形成于上述薄片基板的表面的导电图案的一部分选择性地实施镀敷的镀敷处理方法，且包括：利用导电材料于上述薄片基板上形成第1辅助图案及第2辅助图案，该第1辅助图案连接于上述导电图案中的第1特定图案部分，且沿上述长度方向延伸至与上述长度方向交叉的上述薄片基板的宽度方向的第1特定位置，该第2辅助图案连接于上述导电图案中的与上述第1特定图案部分不同的第2特定图案部分，且沿上述长度方向延伸至与第1特定位置不同的与上述长度方向交叉的上述薄片基板的宽度方向的第2特定位置；使上述薄片基板的表面沿上述长度方向遍及既定距离地接触于第1电解镀敷液；使设置于上述薄片基板的表面接触于上述第1电解镀敷液之前或之后的位置的第1电极构件接触于上述第1辅助图案，且经由上述第1电极构件对上述第1电解镀敷液施加电压；使已藉由上述第1电解镀敷液而实施电解镀敷的上述薄片基板的表面沿上述长度方向遍及既定距离地接触于第2电解镀敷液；及使设置于上述薄片基板的表面接触于上述第1电解镀敷液后的位置且接触于上述第2电解镀敷液之前或之后的位置的第2电极构件接触于上述第2辅助图案，且经由上述第2电极构件对上述第2电解镀敷液施加电压。6.一种镀敷处理方法，其一面于长度方向搬送长条的薄片基板，一面对利用导电体形成于上述薄片基板的表面的导电图案的一部分选择性地实施镀敷的镀敷处理方法，且包括：利用导电材料于上述薄片基板上形成连接于上述导电图案中的第1特定图案部分及与上述第1特定图案部分不同的第2特定图案部分的各者且沿上述长度方向延伸的辅助图案；使上述薄片基板的表面沿上述长度方向遍及既定距离地接触于第1电解镀敷液；使设置于上述薄片基板的表面接触于上述第1电解镀敷液之前或之后的位置的第1电极构件接触于上述辅助图案，且经由上述第1电极构件对上述第1电解镀敷液施加电压；于上述第1电解镀敷液所进行的电解镀敷后，将上述第1特定图案部分与上述辅助图案的电性连接切断；使已藉由上述第1电解镀敷液而实施电解镀敷的上述薄片基板的表面沿上述长度方向遍及既定距离地接触于第2电解镀敷液；及使设置于上述薄片基板的表面接触于上述第1电解镀敷液后的位置且接触于上述第2电解镀敷液之前或之后的位置的第2电极构件接触于上述辅助图案，且经由上述第2电极构件对上述第2电解镀敷液施加电压。7.一种镀敷处理装置，其一面于长度方向搬送长条的薄片基板，一面对形成于上述薄片基板的表面的由导电体形成的导电图案的一部分选择性地实施镀敷的镀敷处理装置，且具备：接液部，其使上述薄片基板的表面沿上述长度方向遍及既定距离地接触于电解镀敷液；电极构件，其相对于上述薄片基板的搬送方向设置于上述接液部的上游侧或下游侧，且与导电性的辅助图案接触，该导电性的辅助图案以连接于上述导电图案中的实施电解镀敷的特定图案部分且沿上述长度方向延伸至与上述长度方向交叉的上述薄片基板的宽度方向的特定位置的方式，形成于上述薄片基板上；及电源部，其经由上述电极构件对上述电解镀敷液施加电解镀敷用的电压。8.如权利要求7所述的镀敷处理装置，其中上述电极构件设置于支持上述薄片基板的表面且能够于上述长度方向旋转的辊的外周中的与形成有上述辅助图案的上述特定位置对应的区域。9.如权利要求7或8所述的镀敷处理装置，其中上述特定图案部分作为上述导电图案之中孤立的孤立图案部分形成。10.一种镀敷处理装置，其一面于长度方向搬送长条的薄片基板，一面对形成于上述薄片基板的表面的由导电体形成的导电图案的一部分选择性地实施镀敷的镀敷处...

【专利技术属性】
技术研发人员：奈良圭，杉崎敬，堀正和，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：日本,JP