The invention provides a high-speed electroplating device for selective surface treatment, including a sub-groove and a mother groove, in which an electrode unit and a positioning device are arranged. The water retaining device is fixed through the sub-groove, and the water retaining device is provided with at least one opening. The positioning device is arranged above the water retaining device and fixed. When the position of the electroplated parts is electroplated, the electroplating solution of the mother trough is continuously transported. The invention can selectively treat the electroplated product, has good treatment effect and saves treatment cost.
【技术实现步骤摘要】
选择性表面处理的高速电镀装置
本专利技术涉及一种电镀
，尤其涉及一种选择性表面处理的高速电镀装置。
技术介绍
本部分旨在为权利要求中及其具体实施方式中陈述的本专利技术实施方式提供背景或者上下文，此处的描述的内容，不因为是包括在本部分中就承认是现有技术。电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。电镀时，镀层或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的电镀液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。传统的电镀设备在对待电镀产品电镀时，产品需电镀的功能区与非需电镀的非功能区全部处理，电镀时间长，电镀液使用量大、电使用量也大、成本高，浪费资源，耗能高，废水多，不环保。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种选择性表面处理的高速...
【技术保护点】
1.一种选择性表面处理的高速电镀装置，包括子槽和母槽，其特征在于，在所述子槽内设有电极单元、以及定位装置，所述挡水装置通过所述子槽固定，所述挡水装置设有至少一开口，所述定位装置设于所述挡水装置的上方并固定待电镀件的位置，在电镀时，所述母槽的电镀液不间断地输送至所述子槽中并控制所述液位达到所述待电镀件所需的预设高度。
【技术特征摘要】
1.一种选择性表面处理的高速电镀装置，包括子槽和母槽，其特征在于，在所述子槽内设有电极单元、以及定位装置，所述挡水装置通过所述子槽固定，所述挡水装置设有至少一开口，所述定位装置设于所述挡水装置的上方并固定待电镀件的位置，在电镀时，所述母槽的电镀液不间断地输送至所述子槽中并控制所述液位达到所述待电镀件所需的预设高度。2.根据权利要求1所述的选择性表面处理的高速电镀装置，其特征在于，所述定位装置包括支撑治具以及压紧治具，所述支撑治具支撑并保持所述待电镀件的底部水平，所述压紧治具压紧并保持所述待电镀件的顶部水平。3.根据权利要求2所述的选择性表面处理的高速电镀装置，其特征在于，所述高速电镀装置包括调整机构，通过所述调整机构能够调整所述支撑治具和/或所述压紧治具的高度。4.根据权利要求2所述的选择性表面处理的高速电镀装...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵永强，
申请(专利权)人：深圳市顺信精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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